Pamięć RAM Team Group Elite SO-DIMM DDR4 1x4Gb TED44G2133C15-S01
 | Produkt jest niedostępny 108 zł Moduł pamięci 4 GB SO-DIMM DDR4-2133. Zaprojektowany do użytku w netbookach, laptopach, nettopach i wydajnych miniPC. Może być używany samodzielnie lub jako część dwukanałowych zestawów, co zwiększa przepustowość podsystemu pamięci i znacząco wpływa na wydajność, w tym w grach. Producent pozycjonuje jako zwykły produkt w kategorii cen budżetowych, ma stosunkowo przystępny koszt. Wygodny do modernizacji komputerów przenośnych pod kątem rozszerzenia ilości pamięci RAM. Oficjalne specyfikacje gwarantują stabilną pracę modułu pamięci Team Group Elite SO-DIMM DDR4 [TED44G2133C15-S01] o efektywnej częstotliwości taktowania 2133 MHz i taktowaniu CL15-15-15-36 przy standardowym napięciu zasilania 1,2 V. Moduł posiada niskie wydzielanie ciepła i może być stosowany w gęstych, słabo wentylowanych ukł...adach komponentów. Producent gwarantuje pełną kompatybilność produktu z platformami mobilnymi Intel Skylake, Kaby Lake oraz chipsetem X99. Może być również z powodzeniem stosowany w rozwiązaniach mobilnych opartych na platformie AMD Ryzen ze zintegrowaną kartą graficzną Radeon opartą na architekturze Vega. Posiada pełną trzyletnią gwarancję. |
 |
Team Group TED44G2133C15-S01 | |||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||
Moduł pamięci 4 GB SO-DIMM DDR4-2133. Zaprojektowany do użytku w netbookach, laptopach, nettopach i wydajnych miniPC. Może być używany samodzielnie lub jako część dwukanałowych zestawów, co zwiększa przepustowość podsystemu pamięci i znacząco wpływa na wydajność, w tym w grach. Producent pozycjonuje jako zwykły produkt w kategorii cen budżetowych, ma stosunkowo przystępny koszt. Wygodny do modernizacji komputerów przenośnych pod kątem rozszerzenia ilości pamięci RAM.
Oficjalne specyfikacje gwarantują stabilną pracę modułu pamięci Team Group Elite SO-DIMM DDR4 [TED44G2133C15-S01] o efektywnej częstotliwości taktowania 2133 MHz i taktowaniu CL15-15-15-36 przy standardowym napięciu zasilania 1,2 V. Moduł posiada niskie wydzielanie ciepła i może być stosowany w gęstych, słabo wentylowanych układach komponentów. Producent gwarantuje pełną kompatybilność produktu z platformami mobilnymi Intel Skylake, Kaby Lake oraz chipsetem X99. Może być również z powodzeniem stosowany w rozwiązaniach mobilnych opartych na platformie AMD Ryzen ze zintegrowaną kartą graficzną Radeon opartą na architekturze Vega. Posiada pełną trzyletnią gwarancję.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Team Group 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Team Group.
