Система охолодження EKWB EK Water Blocks Thermal PAD E 1.5mm - WEN-WC-EKW-329 (RAM 8X)
 | Очікується у продажу Socket: |
 |
Закрити
Podkładka termiczna E 1,5mm - (RAM 8X) Zamienna podkładka termoprzewodząca do stosowania z blokami wodnymi EK. Oprócz przewodnictwa cieplnego zapewnia dużą elastyczność i wydłużenie z naturalną przyczepnością po jednej stronie. Może być używana wielokrotnie, oferując tym samym dużą możliwość przeróbki i izolację elektryczną. Podkładki termiczne służą do wypełniania szczelin powietrznych spowodowanych przez niedoskonale płaskie lub gładkie powierzchnie, które powinny mieć kontakt termiczny. Przed zakupem zapoznaj się z instrukcją instalacji, aby sprawdzić, jaki rozmiar i grubość są odpowiednie dla Twojego bloku wodnego EK.
Опис товару сформовано на базі даних з інтернет-магазинів. Перед купівлею обов'язково уточнюйте всю інформацію у продавця.
Ryzen 7 7800X3D: новий король у світі ігор на ПКДивимося, як новий чип від AMD із «тривимірною» кеш-пам'яттю розриває конкурентів в іграх
Як вибрати систему рідинного охолодженняОсновні критерії вибору системи рідинного охолодження для стабільної та безпечної роботи ігрових ПК
РекомендуємоПорівняти в таблиці →
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 140 мм, товщина 25 мм, 3000 об/хв, магнітний підшипник, УФ світіння
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, магнітний підшипник, УФ світіння
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 92 мм, товщина 14 мм, 2200 об/хв, тихий (<20 дБ), магнітний підшипник, УФ світіння
активний кулер, на процесор, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, вентилятор: 2 шт, 140 мм, 1500 об/хв, макс. TDP 220 Вт, висота: 165 мм, магнітний підшипник, УФ світіння, кріплення backplate
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 1200 об/хв, тихий (<20 дБ), магнітний підшипник, УФ світіння
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, TR4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2250 об/хв, з підсвіткою, УФ світіння, кріплення backplate
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 80 мм, товщина 25 мм, 2200 об/хв, тихий (<20 дБ), магнітний підшипник, УФ світіння
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, вентилятор: 3 шт, 140 мм, товщина 25 мм, 1700 об/хв, УФ світіння, кріплення backplate
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 3 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, УФ світіння, кріплення backplate, дисплей
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, з підсвіткою, УФ світіння, кріплення backplate
активний кулер, на процесор, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт, 120 мм, 1500 об/хв, макс. TDP 150 Вт, висота: 155 мм, УФ світіння, кріплення backplate
