Материнські плати

Skalowalne procesory Intel Xeon 3. Obsługa Dual Socket LGA-4189 (Socket P+), procesor TDP obsługuje do 270 W TDP, 3 UPI do 11,2 GT/s
Intel C621A
Do 4 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-322023 00 MHz. Do 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MHz Do 4 TB Intel Optane Persistent Memory 200 Series, DDR4-3200 MHz, w 18 gniazdach DIMM P1-DIMMB2 i P2-DIMMB2 są przeznaczone wyłącznie do Intel Optane Persistent Memory 200 Series zarezerwowane. RPA20202 32023 2 PCIe 4.0 x8, 4 PCIe 4.0 x16, 2 PCIe 4.0 NVMe x8 Wewnętrzne porty (m.2) Interfejs: 1 PCIe 4.0 x4 M.2 Forma: 2280/221100 M.2 M.2 Klucz: M-Key
Intel C6. Kontroler 21A do 14 portów SATA3 (6 Gbit/s), RAID 0,1,5,10

Ultra Power – obsługuje najnowsze procesory Ryzen 9000 o wysokiej wydajności – MPG X870E EDGE TI WIFI wykorzystuje system zasilania 14 Duet Rail Power System (80A, SPS) VRM dla chipsetu AMD X870E (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 8000 00/7 000) z architekturą Core Boost
FROZR GUARD - Funkcje chłodzenia premium, takie jak podkładki termiczne 7W/mK MOSFET, dodatkowe podkładki termiczne i rozszerzony radiator z rurą grzewczą. zawiera radiator z chipsetem, dwustronny EZ M.2 Shield Frozr II, wentylator kombi (do pompy i systemu) nagłówek (3A)
Pamięć DDR5, gniazda PCIe 5.0 x16 – 4 gniazda DDR5 DIMM SMT umożliwiają ekstremalne prędkości przetaktowywania pamięci (1DPC 1R, 8400+ MT/s). gniazdo PCIe 5.0 x 16 …

B760M A ELITE X AX