Тип пам’яті
Тип основної пам'яті накопичувача визначає особливості розподілу інформації по апаратних комірках і фізичні особливості самих комірок.
—
MLC. Пам'ять Multi Level Cell на основі багатоярусних комірок, кожна з яких містить кілька рівнів сигналу. В осередках пам'яті MLC зберігається по 2 біта інформації. Має оптимальні показники надійності, енергоспоживання і продуктивності. До недавніх пір технологія була популярна в SSD-модулях початкового і середнього рівня, зараз вона поступово витісняється більше досконалими варіантами на зразок TLC або 3D MLC.
—
TLC. Еволюція технології MLC. Один елемент флеш-пам'яті Triple Level Cell може зберігати 3 біта інформації. Подібна щільність запису дещо збільшує ймовірність виникнення помилок в порівнянні з MLC, крім того, TLC-пам'ять вважається менш довговічною. Позитивною рисою характеру даної технології є доступна вартість, а для підвищення надійності в SSD-накопичувачах з TLC-пам'яттю можуть застосовуватися різні конструктивні хитрощі.
—
3D NAND. У структурі 3D NAND кілька шарів комірок пам'яті розміщуються вертикально, а між ними організовані взаємозв'язки. Завдяки цьому забезпечується велика ємність сховища без нарощування фізичних розмірів накопичувача та підвищується продуктивність роботи пам'яті за рахунок більш коротких з'єднань кожної комірки пам'яті. У SSD-накопичувачах пам'ять 3D NAND може викор
...истовувати чипи MLC, TLC або QLC - докладніше про них повідомлено у відповідних пунктах.
— 3D MLC NAND. MLC-пам'ять багатошарової структури – її комірки розміщуються на платі не в один рівень, а в кілька «поверхів». Як результат, виробники досягли підвищення місткості накопичувачів без помітного збільшення габаритів. Також для пам'яті 3D MLC NAND характерні більш високі показники надійності, ніж в оригінальній MLC (див. відповідний пункт), при меншій вартості виробництва.
— 3D TLC NAND. «Тривимірна» модифікація технології TLC (див. відповідний пункт) з розміщенням комірок пам'яті на платі в кілька шарів. Подібне компонування дає змогу досягти більш високої ємності при менших розмірах самих накопичувачів. У виробництві така пам'ять простіше і дешевше одношарової.
— 3D QLC NAND. Тип-флеш пам'яті з чотирирівневими осередками (Quad Level Cell), що передбачає по 4 біта даних в кожній клітині. Технологія покликана зробити SSD з великими об'ємами масово доступними і остаточно відправити традиційні HDD у відставку. У конфігурації 3D QLC NAND пам'ять будується за «багатоповерховою» схемою з розміщенням комірок на платі в кілька шарів. «Тривимірна» структура здешевлює виробництво модулів пам'яті і дає змогу збільшити об'єм накопичувачів без шкоди для їх масогабаритної складової.
— 3D XPoint. Принципово новий тип пам'яті, що кардинально відрізняється від традиційного NAND. У таких накопичувачах комірки пам'яті і селектори розташовуються на перетинах перпендикулярних рядів провідних доріжок. Механізм запису інформації в комірки базується на зміні опору матеріалу без використання транзисторів. Пам'ять 3D XPoint є простою і недорогою у виробництві, до того ж вона забезпечує набагато більш високі показники швидкості і довговічності. Приставка «3D» в назві технології свідчить про те, що комірки на кристалі розміщуються в кілька шарів. Перше покоління 3D XPoint отримало двошарову структуру і виконане по 20-нанометровому техпроцесу.NVMe
Підтримка накопичувачем технології NVMe.
NVMe являє собою протокол обміну даними, розроблений спеціально для SSD-модулів і застосовуваний при підключенні по шині PCI-E. Цей протокол був розроблений для усунення недоліків, характерних для більш ранніх стандартів підключення (зразок SCSI або SATA) — насамперед невисокій швидкості, не дозволяла реалізувати всі можливості твердотільної пам'яті. NVMe враховує ключові переваги SSD — незалежний доступ, багатопотоковість і низькі затримки. Підтримка цього протоколу вбудована в усі основні сучасні операційні системи, він працює не тільки через оригінальний інтерфейс PCIe, але і через M. 2 (див. «Форм-фактор»). А роз'єм U. 2 взагалі був створений спеціально для SSD-накопичувачів з NVMe (хоча наявність цього роз'єми саме по собі ще не означає сумісності з даним протоколом).
Гарантія виробника
Гарантія виробника, передбачена для даної моделі.
Фактично це мінімальний термін служби, обіцяний виробником за умови дотримання правил експлуатації. Найчастіше фактичний термін служби пристрою виявляється помітно довше гарантованого. Однак варто враховувати, що гарантія нерідко передбачає додаткові умови — наприклад, «[стільки-то років] або до вичерпання TBW» (докладніше про TBW див. вище).
Конкретні терміни гарантії можуть бути різними навіть у схожих накопичувачів одного виробника. Найпопулярніші варіанти —
3 роки і
5 років, однак зустрічаються й інші цифри — до
10 років у найбільш дорогих і висококласних моделях.
Рівень захисту (IP)
Рівень захисту дає можливість зрозуміти наскільки добре пристрій захищений від впливу пилу й вологи. Досягається це завдяки герметичності корпусу, додаткових гумових прокладок і природно відображається в цифрах — наприклад, IP67 (такий рівень захисту говорить про
водонепроникність SSD). Перша цифра означає захист від пилу, а друга повідомляє про рівень захисту від вологи. Тепер детальніше про можливі варіанти.
Захист від пилу:
5 — стійкість до пилу (пил може потрапити всередину в незначній кількості, що не впливає на роботу апарата);
6 — захист від пилу (пил не проникає всередину).
Захист від вологи:
5 — захист від водяних струменів з будь-якого напрямку (зливи, бурі).
7 — можливість короткочасного занурення під воду на незначну глибину (до 1 м).
8 — можливість тривалого (30 хв і більше) занурення на глибину більш ніж 1 м. Але конкретні обмеження щодо глибини й часу можуть бути різними.
Матеріал корпуса
Матеріал, з якого виконаний корпус накопичувача. Цей параметр актуальне в основному для зовнішніх моделей (див. «Тип»), оскільки внутрішні захищені корпусом комп'ютера і при нормальних умовах не контактують з навколишнім середовищем.
— Пластик. Недорогий і водночас досить практичний матеріал. Пластик поступається металу по міцності, однак він цілком надійний (аж до можливості застосування в ударостійких моделях), до того ж не боїться вологи. Крім того, цей матеріал легко приймає найрізноманітніші форми і забарвлення, що «полегшує життя» дизайнерам і дозволяє створювати оригінально виглядають пристрою. Завдяки цьому більшість корпусів для SSD-накопичувачів виконується саме з пластику.
— Метал. З практичної точки зору метал, з одного боку, міцніше пластику, з іншого — складніше в обробці і дорожче; при цьому висока міцність на практиці потрібно нечасто. Тому металевий корпус характерний в основному для досить прогресивних рішень.
