Компактна та добре збалансована материнська плата середнього класу, побудована на базі системної логіки B660, яку компанія Intel презентувала наприкінці 2021 року. Для встановлення процесора використовується сокет LGA 1700, який був створений з огляду на гучні гібридні процесори Intel Alder Lake 12-го покоління. Завдяки використанню якісної елементної бази з термостійкими конденсаторами та 8-фазної підсистеми живлення з алюмінієвими радіаторами ця плата обіцяє стати міцним фундаментом при складанні далеко не найслабшого ігрового комп'ютера або робочої станції. Підтримує встановлення до 2-х модулів оперативної пам'яті DDR4 із максимальною частотою 5333 МГц сумарним об'ємом до 64 ГБ. Завдяки інтегрованій шині PCI-E 4.0 може розмістити на борту швидкодіючий M.2 SSD, робочі швидкості якого сут...тєво випереджають накопичувачі стандарту SATA3 SSD. Крім цього передбачено 4 роз'єми SATA3 для підключення звичайних HDD/SSD-накопичувачів. Швидкий обмін трафіку забезпечує гігабітний мережевий адаптер виробництва Realtek.
Коли ви робите покупку за посиланнями на нашому сайті, ми можемо отримувати партнерську комісію.
Płyta główna ASUS Prime B660M-K PRIME B660M-K D4
Płyta główna firmy Asus w standardzie micro ATX. Chipset płyty to Intel B660 i gniazdem procesora Socket 1700. Stan... щеdard pamięci to DDR4. Maksymalna ilość pamięci wynosi 64 GB. Wbudowany układ dźwiękowy to Realtek HD Audio.
Asus PRIME B660M-K D4 - Płyta główna Intel® B660 (LGA 1700) formatu mATX z PCIe® 4.0, dwoma gniazdami M.2, DDR4, HD... щеMI®, D-Sub, Realtek 1 GbE, złączem USB 3.2 Gen 1 do panelu przedniego, sterowaniem oświetleniem ASUS Podstawka Intel® LGA 1700: obsługa procesorów Intel® 12. generacji Udoskonalony układ zasilania: 8-pinowe złącze ProCool, dławiki ze stopu metalu i wytrzymałe kondensatory dla stabilnego dostarczania zasilania Zaawansowany układ chłodzenia: radiator układu VRM, radiator chipu PCH, hybrydowe gniazda na wentylatory i Fan Xpert Ultraszybkie połączenia: PCIe® 4.0, dwa gniazda M.2 i złącze USB 3.2 Gen 1 do panelu przedniego Radiator VRM i podkładka termiczna Radiator VRM i podkładka termiczna zwiększają skuteczność transferu ciepła od tranzystorów MOSFET i dławików dla zapewnienia lepszej wydajności chłodzenia. Kilka źródeł monitorowania temperatury Każde gniazdo może dynamicznie reagować na trzy czujniki termiczne. Aplikacja Fan Xpert pozwala Ci również kontrolować temperaturę obsługiwanych kart graficznych ASUS do optymalizacji chłodzenia pod kątem zadań intensywnie obciążających GPU i CPU. Złącza ProCool Zaprojektowane przez ASUS złącza udoskonalają połączenie płyty głównej z jednostką zasilającą dzięki zastosowaniu złącz z 8 pinami, które dostarczają zasilanie o napięciu 12 V bezpośrednio do procesora. Każde z tych złączy posiada lite piny wytrzymujące wyższe napięcie niż złączą z pinami pustymi w środku 6+1+1 fazy zasilania Układ VRM z 6+1+1fazami zasilania dostarcza moc i wydajność potrzebne do zaspokojenia potrzeb najnowszych procesorów firmy Intel. DDR4 5333(OC) Udoskonalenia w zakresie rozmieszczenia ścieżek sygnału zapewniają najnowszym procesorom firmy Intel lepszy dostęp do przepustowości pamięci. Technologia firmy ASUS inteligentnie przekierowuje sygnały pamięci na ścieżkach przechodzących pomiędzy różnymi strefami płytki drukowanej, co redukuje długość ścieżek, a także dodaje strefy ekranowane, które pozwalają na znaczne zmniejszenie przesłuchów pomiędzy ścieżkami. Dwa gniazda M.2 (maksymalnie 64 Gb/s) Płyta główna Prime B660M-K D4 oferuje łącznie dwa gniazda M.2, które obsługują transfery danych z szybkością do 64 Gb/s przez interfejs PCIe® 4.0, co zapewnia szybsze uruchamianie systemu i krótszy czas ładowania z dysku systemowego lub nośników z aplikacjami. Gniazdo PCIe® 4.0 Płyta główna Prime B660M-K D4 została zaprojektowana specjalnie pod kątem procesorów 12. generacji Intel® CoreTM i oferuje łączność PCIe® 4.0.
