Rodzina IS chińskiej marki ID-COOLING to dobrze zaprojektowane, niskoprofilowe chłodnice procesorów. W przeciwieństwie do tradycyjnych procesorów typu tower, w których radiator jest umieszczony prostopadle do procesora, procesory serii IS mają niskoprofilową konstrukcję przypominającą konstrukcję warstwową. W większości przypadków radiator wisi nad procesorem, przylegając do niego za pomocą podkładki stykowej wykonanej z aluminium lub miedzi, a nad nimi wznosi się aktywny wentylator, który nadmuchuje całą konstrukcję. W celu dodatkowego chłodzenia i wzmocnienia konstrukcji wiele modeli wyposażono w rurki cieplne i metalową płytę tylną.


Sterowanie PWM służy do sterowania prędkością obrotową wirnika. W większości modeli wentylator uruchamia się od 500 obr/min i w razie potrzeby może przyspieszyć do 1800-2000 obr/min. Maksymalny pakiet termiczny wynosi zwykle 100-125 W, co wystarcza do chłodzenia 4/6/8-rdzeniowych procesorów klasy Mainstream firm AMD i Intel. Generalnie zamysłem producenta jest pozostawienie pewnego zapasu mocy, aby wentylator nie pracował na maksymalnych obrotach i nie hałasował zbytnio. Dlatego większość systemów chłodzenia ID-COOLING IS opiera się na cichych i niezawodnych łożyskach hydrodynamicznych.

Ogólnie rzecz biorąc, te niskoprofilowe rozwiązania kosztujące 15–30 dolarów zajmują wyjątkowe miejsce na rynku chłodzenia. W przeciwieństwie do chłodnic serii ID-COOLING DK, które zasadniczo zastępują chłodnice standardowe, seria ta zapewnia optymalną równowagę pomiędzy rozmiarem, TDP i ogólną wydajnością chłodzenia. Zdaniem producenta idealnie nadają się do mini-PC, centrów multimedialnych czy systemów pracy typu small form-factor. Ponadto, dzięki ich zdolności do skutecznego usuwania ciepła z procesora nawet w ciasnych warunkach, pozwalają budować umiarkowanie produktywne, ale jednocześnie kompaktowe komputery do gier.