Chłodzenia komputerowe Nedis

Pasta termiczna zapewnia niezawodny transfer ciepła podczas montażu chłodzenia CPU, biała masa jest przeznaczona do szerokiego zakresu temperatur pracy. Nedis - pasta termiczna - Pasta termiczna (model HSPA25T) to 25 g masy termoprzewodzącej do aplikacji pomiędzy procesorem a radiatorem, pomagającej utrzymać stabilne parametry termiczne podczas pracy. Typ produktu: pasta termiczna Kolor: biały Waga: 25 g Temperatura pracy: -50 °C do 180 °C Idealna do budowy i serwisowania komputerów PC, gdzie niezbędny jest stały kontakt chłodzenia CPU.

Pasta termoprzewodząca zapewnia wysoką przewodność cieplną, aby poprawić przewodzenie i odprowadzanie ciepła między CPU/GPU a radiatorem. Nedis COOLP101WT heat sink compound to termoprzewodząca pasta chłodząca zaprojektowana do wypełniania mikroskopijnych nierówności na powierzchni radiatora i procesora, gdzie powietrze może obniżać wydajność chłodzenia, pomagając systemowi obsługiwać wymagające programy bez przegrzewania płyty głównej. Pasta termiczna do styku CPU/GPU z radiatorem Wypełnia mikroszczeliny, ograniczając uwięzione powietrze Przewodność cieplna: 1.63 W/mK Ilość pasty: 5 g Zapewnia stabilne chłodzenie przy wymagających obciążeniach, wspierając efektywny transfer ciepła.