Термопасти та термопрокладки Nedis

Pasta termoprzewodząca zapewnia wysoką przewodność cieplną, aby poprawić przewodzenie i odprowadzanie ciepła między CPU/GPU a radiatorem. Nedis COOLP101WT heat sink compound to termoprzewodząca pasta ще→chłodząca zaprojektowana do wypełniania mikroskopijnych nierówności na powierzchni radiatora i procesora, gdzie powietrze może obniżać wydajność chłodzenia, pomagając systemowi obsługiwać wymagające programy bez przegrzewania płyty głównej. Pasta termiczna do styku CPU/GPU z radiatorem Wypełnia mikroszczeliny, ograniczając uwięzione powietrze Przewodność cieplna: 1.63 W/mK Ilość pasty: 5 g Zapewnia stabilne chłodzenie przy wymagających obciążeniach, wspierając efektywny transfer ciepła.