Porównanie MSI X470 GAMING PLUS MAX vs MSI X470 GAMING PRO MAX

Możliwość pracy płyty głównej z modułami pamięci RAM obsługującymi technologię AMP (AMD Memory Profiles). Technologia ta została opracowana przez AMD; jest stosowana w płytach głównych i jednostkach RAM i działa tylko wtedy, gdy oba te elementy systemu są kompatybilne z AMP. Podobna technologia Intela nosi nazwę XMP.

Główną funkcją AMP jest ułatwienie przetaktowania systemu („overclockinging"): dzięki tej technologii do pamięci są wcześniej „wszyte” specjalne profile przetaktowywania, a w razie potrzeby użytkownik może wybrać tylko jeden z tych profili bez uciekania się do skomplikowanych procedur konfiguracji. Jest to nie tylko łatwiejsze, ale także bezpieczniejsze: każdy profil dodany do karty jest testowany pod kątem stabilności działania.

Możliwość pracy płyty głównej z modułami pamięci RAM obsługującymi technologię XMP (Extreme Memory Profiles). Technologia ta została opracowana przez firmę Intel; jest stosowana w płytach głównych i jednostkach pamięci RAM i działa tylko wtedy, gdy oba te elementy systemu są kompatybilne z XMP. Podobna technologia AMD nosi nazwę AMP.

Główną funkcją XMP jest ułatwienie podkręcania systemu ("overclockinging"): specjalne profile podkręcania są wcześniej „wszyte" w pamięć dzięki tej technologii, i w razie potrzeby, użytkownik może wybrać tylko jeden z tych profili bez stosowania skomplikowanych procedur konfiguracji. Jest to nie tylko łatwiejsze, ale także bezpieczniejsze: każdy profil dodany do paska przechodzi test stabilności działania.

Specjalistyczne złącze TPM do podłączenia modułu szyfrującego.

Moduł TPM (Trusted Platform Module) umożliwia szyfrowanie danych przechowywanych na komputerze za pomocą unikalnego klucza, który jest prawie nie do złamania (jest to niezwykle trudne do zrobienia). Klucze są przechowywane w samym module i są niedostępne z zewnątrz, a dane można zabezpieczyć w taki sposób, aby ich normalne odszyfrowanie było możliwe tylko na tym samym komputerze, na którym zostały zaszyfrowane (i tym samym oprogramowaniem). Tak więc, jeśli informacje zostaną nielegalnie skopiowane, atakujący nie będzie mógł uzyskać do nich dostępu, nawet jeśli oryginalny moduł TPM z kluczami szyfrowania zostanie skradziony: TPM rozpozna zmianę systemu i nie pozwoli na odszyfrowanie.

Z technicznego punktu widzenia moduły szyfrujące mogą być wbudowane bezpośrednio na płyty główne, jednak nadal bardziej uzasadnione jest uczynienie ich oddzielnymi urządzeniami: wygodniej jest kupić moduł TPM w razie potrzeby, zamiast przepłacać za natywnie wbudowaną funkcję, która może okazać się niepotrzebna. Z tego powodu istnieją płyty główne bez złącza TPM.

Złącze do podłączenia ozdobnych taśm LED i innych urządzeń z sygnalizacją LED. Pozwala kontrolować podświetlenie obudowy przez płytę główną i dostosować blask do swoich zadań, m.in. zsynchronizuj go z innymi komponentami.

Czteropinowe złącze służące do podłączenia wentylatora chłodzącego procesor. Pierwszy kontakt w nim odpowiada czarnemu przewodowi chłodnicy - jest to "masa" lub minus zasilania. Drugi styk to plus zasilania (żółty lub czerwony przewód chłodnicy). Trzecia zajmuje się pomiarem prędkości obrotowej wirnika (zielony lub żółty przewód wentylatora). Czwarty styk, odpowiadający przewodowi niebieskiemu, odbiera sygnały sterujące z kontrolera PWM w celu regulacji prędkości obrotowej chłodnicy w zależności od nagrzewania się procesora.

Czteropinowe złącze do podłączenia wentylatora pompy wodnej. Może być również używany do włączenia opcjonalnego chłodzenia procesora.

Złącze odpowiedzialne za podłączenie dodatkowych chłodnic w celu lepszego chłodzenia podzespołów wewnątrz jednostki systemowej. Najczęściej znajduje się na krawędziach płyty głównej - bliżej przedniej strony i sufitu „jednostki systemowej”. Wykonany zgodnie z obwodem czteropinowym.