Tryb nocny
Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie MSI X570-A PRO vs Gigabyte X570 GAMING X

Dodaj do porównania
MSI X570-A PRO
Gigabyte X570 GAMING X
MSI X570-A PROGigabyte X570 GAMING X
Porównaj ceny 1
od 878 zł
Wkrótce w sprzedaży
Opinie
2
0
0
2
TOP sprzedawcy
Główne
Gwarantowana obsługa procesorów Ryzen 3000. Podkręcanie pamięci ram do 4400 Mhz. Sloty PCI-E x16 i M. 2 najnowszego standardu PCI-E 4.0. Obsługa USB 3.2 Gen 2. Wentylator chipsetu wyłącza się proste.
Obsługuje więzadła kart graficznych AMD CrossFire, ale nie NVIDIA SLI.
Przeznaczeniedo gier (overclocking)do gier (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
FormatATXATX
Fazy zasilania1012
Radiator VRM
Wymiary (WxS)304x243 mm305x244 mm
Chipset
ChipsetAMD X570AMD X570
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Chłodzenie aktywne
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania4400 MHz4000 MHz
Maks. wielkość pamięci128 GB128 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)6 szt.6 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.21xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x2xSATA/PCI-E 4x
Zintegrowany kontroler RAID
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x3 szt.3 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x2 szt.2 szt.
Tryby PCI-E16x/4x
Obsługa PCI Express4.04.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
Moduł TPM
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen12 szt.2 szt.
RGB LED strip4 szt.
Cechy dodatkoweChassis Intrusion, Serial port
Wyjścia wideo
Wyjście HDMI
Wersja HDMIv.1.4v.2.0
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC1220Realtek ALC887
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Optyczne S/P-DIF
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)1 Gb/s1 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtek 8111HRealtek GbE
Złącza na tylnym panelu
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen14 szt.4 szt.
USB 3.2 gen21 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.
PS/22 szt.
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8+4 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU6 szt.4 szt.
CPU Fan 4-pin1 szt.
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin4 szt.
Data dodania do E-Kataloglipiec 2019maj 2019

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Wymiary (WxS)

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Obsługa XMP

Możliwość pracy płyty głównej z modułami pamięci RAM obsługującymi technologię XMP (Extreme Memory Profiles). Technologia ta została opracowana przez firmę Intel; jest stosowana w płytach głównych i jednostkach pamięci RAM i działa tylko wtedy, gdy oba te elementy systemu są kompatybilne z XMP. Podobna technologia AMD nosi nazwę AMP.

Główną funkcją XMP jest ułatwienie przetaktowania systemu ("overclockinging"): specjalne profile przetaktowania są wcześniej „wszyte" w pamięć dzięki tej technologii, i w razie potrzeby, użytkownik może wybrać tylko jeden z tych profili bez stosowania skomplikowanych procedur konfiguracji. Jest to nie tylko łatwiejsze, ale także bezpieczniejsze: każdy profil dodany do paska przechodzi test stabilności działania.

Interfejs M.2

Interfejsy elektryczne (logiczne) realizowane poprzez fizyczne złącza M.2 na płycie głównej.

Więcej informacji na temat takich złączy można znaleźć powyżej. Tutaj należy pamiętać, że mogą współpracować z dwoma typami interfejsów:
  • SATA to standard pierwotnie stworzony dla dysków twardych. Zazwyczaj M.2 obsługuje najnowszą wersję, SATA 3; jednak nawet ona znacznie ustępuje PCI-E pod względem szybkości (600 MB/s) i funkcjonalności (tylko dyski);
  • PCI-E (Inaczej NVMe) to najpopularniejszy nowoczesny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. Nadaje się do różnych kart rozszerzeń (takich jak karty bezprzewodowe) i pamięci masowej, a prędkości PCI-E pozwalają w pełni wykorzystać potencjał nowoczesnych dysków SSD. Maksymalna prędkość transmisji danych zależy od wersji tego interfejsu i liczby linii. W nowoczesnych złączach M.2 można znaleźć wersje PCI-E 3.0 i 4.0, o prędkościach odpowiednio około 1 GB/s i 2 GB/s na linię; a liczba linii może wynosić 1, 2 lub 4 (odpowiednio PCI-E 1x, 2x i 4x)
Konkretnie sam interfejs M.2 w charakterystyce płyt głównych jest wskazywany przez liczbę samych złączy i typ interfejsów przewidzianych w każdej z nich. Na przykład notacja „3xSATA / PCI-E 4x” oznacza trzy złącza, które mogą pracować zarówno w formatach SATA, jak i PCI-E 4x; a oznaczenie „1xSATA / PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x” oznacza dwa złącza, z których jedno działa jako SATA lub PCI-E 4x, a drugie tylko jako PCI-E 2x.

Tryby PCI-E

Tryby pracy slotów PCI-E 16x obsługiwane przez płytę główną.

Aby uzyskać więcej informacji na temat tego interfejsu, patrz wyżej, a dane dotyczące trybów określa się w przypadku, jeśli na płycie jest kilka gniazd PCI-E 16x. Dane te określają, z jaką prędkością te gniazda mogą pracować przy jednoczesnym podłączaniu do nich kart rozszerzeń, ile linii może używać każdy z nich. Faktem jest, że całkowita liczba linii PCI-Express na każdej płycie głównej jest ograniczona i zwykle nie wystarczają one do jednoczesnej pracy wszystkich 16-kanałowych gniazd z pełną mocą. W związku z tym, podczas jednoczesnej pracy, prędkość nieuchronnie musi zostać ograniczona: na przykład zapis 16x / 4x / 4x oznacza, że płyta główna ma trzy 16-kanałowe gniazda, ale jeśli trzy karty graficzne są do nich podłączone jednocześnie, to drugie i trzecie gniazdo będą w stanie zapewnić prędkość tylko na poziomie PCI-E 4x. W związku z tym dla innej liczby slotów i liczby cyfr będą odpowiednie. Istnieją również karty z kilkoma trybami - na przykład 16x / 0x / 4 i 8x / 8x / 4x (0x oznacza, że slot w ogóle przestaje działać).

Należy zwrócić uwagę na parametr ten głównie podczas instalowania kilku kart graficznych jednocześnie: w niektórych przypadkach (na przykład podczas korzystania z technologii SLI), aby karty graficzne działały poprawnie, muszą być podłączone do gniazd z tą samą prędkością.

Moduł TPM

Specjalistyczne złącze TPM do podłączenia modułu szyfrującego.

Moduł TPM (Trusted Platform Module) umożliwia szyfrowanie danych przechowywanych na komputerze za pomocą unikalnego klucza, który jest prawie nie do złamania (jest to niezwykle trudne do zrobienia). Klucze są przechowywane w samym module i są niedostępne z zewnątrz, a dane można zabezpieczyć w taki sposób, aby ich normalne odszyfrowanie było możliwe tylko na tym samym komputerze, na którym zostały zaszyfrowane (i tym samym oprogramowaniem). Tak więc, jeśli informacje zostaną nielegalnie skopiowane, atakujący nie będzie mógł uzyskać do nich dostępu, nawet jeśli oryginalny moduł TPM z kluczami szyfrowania zostanie skradziony: TPM rozpozna zmianę systemu i nie pozwoli na odszyfrowanie.

Z technicznego punktu widzenia moduły szyfrujące mogą być wbudowane bezpośrednio na płyty główne, jednak nadal bardziej uzasadnione jest uczynienie ich oddzielnymi urządzeniami: wygodniej jest kupić moduł TPM w razie potrzeby, zamiast przepłacać za natywnie wbudowaną funkcję, która może okazać się niepotrzebna. Z tego powodu istnieją płyty główne bez złącza TPM.

RGB LED strip

Złącze do podłączenia ozdobnych taśm LED i innych urządzeń z sygnalizacją LED. Pozwala kontrolować podświetlenie obudowy przez płytę główną i dostosować blask do swoich zadań, m.in. zsynchronizuj go z innymi komponentami.

Wersja HDMI

Wersja gniazda HDMI (patrz wyżej), znajdującego się na płycie głównej.

— v.1.4. Najwcześniejszy standard znany w naszych czasach, pojawił się jeszcze w 2009 roku. Obsługuje rozdzielczości do 4096x40962160włącznie i pozwala na odtwarzanie Full HD z szybkością do 120 kl./s — wystarczy nawet do odtwarzania 3D.

— v.1.4 b. Zmodyfikowana odmiana opisanej powyżej v.1.4, przedstawia szereg mniejszych aktualizacji i ulepszeń, w szczególności obsługę dwóch dodatkowych formatów 3D.

— v.2.0. Wersja, znana również jako HDMI UHD — właśnie w tej wersji została wprowadzona pełna obsługa 4K z szybkością do 60 kl./s, a także możliwość pracy z ultra panoramicznym wideo 21:9. Ponadto, dzięki zwiększonej przepustowości liczba jednocześnie odtwarzanych kanałów audio wzrosła do 32, a strumieni audio — do 4. A w poprawionej v.2.0a do tego wszystkiego dodano jeszcze wsparcie dla HDR.

— v.2.1. Jeszcze jedna nazwa — HDMI Ultra High Speed. W porównaniu z poprzednią wersją przepustowość interfejsu naprawdę znacznie wzrosła –potrafi transmitować wideo w rozdzielczościach aż do 10K przy 120 klatkach na sekundę, a także do pracy z rozszerzoną przestrzenią kolorów BT.2020 (te ostatnie mogą być przydatne do niektórych profesjonalnych zadań). Aby korzystać ze wszystkich funkcji HDMI v2.1 potrzebne kable typu HDMI Ultra High Speed, jednak funkcje wcześniejszych standardów są dostępne i ze zwykłymi kablami.
Dynamika cen
MSI X570-A PRO często porównują
Gigabyte X570 GAMING X często porównują