Порівняння Asus PRIME X570-P vs Asus PRIME X470-PRO

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох ч...астин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Наявність власної вбудованої системи активного охолодження.

Активним називають охолодження, при якому тепло примусово відводиться від предмета, який нагрівається і ця функція зазвичай забезпечується за допомогою вентиляторів. Таке рішення покликане зменшити теплове навантаження на материнські плати без зовнішніх кулерів, які в будь-якому разі так чи інакше будуть додатково встановлені.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.

При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд. 64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті 96 ГБ або навіть 128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами 192 ГБ і більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).

Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Можливість роботи материнської плати з модулями пам'яті, що підтримують технологію ECC (Error Checking and Correction). Ця технологія дозволяє виправляти дрібні помилки, що виникають у процесі роботи з даними, і підвищує загальну надійність системи; застосовується переважно в серверах.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.