Porównanie Gigabyte GA-AB350M-DS3H V2 rev. 1.1 vs Asus H170-PLUS D3

Ogólna specjalizacja płyty głównej to rodzaj zadań, do których jest ona zoptymalizowana. Należy zauważyć, że podział według tego wskaźnika jest często raczej umowny, modele o podobnych cechach mogą należeć do różnych kategorii. Jednak podział na rodzaje znacznie ułatwiają wybór.

Oprócz tradycyjnych płyt głównych do domu i biura, obecnie można znaleźć rozwiązania dla wysokowydajnych komputerów PC (High-End Desktop) i serwerów, a także do gier i modeli do podkręcania (overclocking)(te dwie ostatnie opcje są czasami łączone w jedną kategorię aczkolwiek są to nadal różne typy płyt głównych). Istnieją również wyspecjalizowane modele do kopania kryptowalut, jednak bardzo niewiele z nich jest produkowanych - zwłaszcza, że wiele płyt, które początkowo mają inne przeznaczenie, nadaje się do kopania (miningu) (patrz „Odpowiednie do kopania”).

Oto bardziej szczegółowy opis każdej odmiany:

- Do domu i biura. Płyty główne nienależące do żadnego z bardziej specyficznych typów. Ogólnie rzecz biorąc, ten rodzaj płyty głównej jest bardzo zróżnicowany, obejmuje opcje od niedrogich płyt głównych dka skromnych komputerów biurowych po zaawansowane modele, które są zbliżone do rozwiązań gamingowych i HEDT. Jednak większość rozwiązań z tej kategorii jest przeznaczona...do prostych, codziennych zadań: pracy z dokumentami, przeglądania stron internetowych, projektowania i 2D-projektowania, gier w niskiej i średniej jakości itp.

- Gamingowa. Płyty pierwotnie zaprojektowane do użytku w zaawansowanych komputerach do gier. Oprócz wysokiej wydajności i kompatybilności z potężnymi komponentami, głównie kartami graficznymi (często kilkoma naraz, w formacie SLI i / lub Crossfire - patrz poniżej), takie modele zwykle mają również określone funkcje i cechy charakterystyczne dla gier. Najbardziej zauważalną z tych cech jest charakterystyczny design, czasem z synchronizacją podświetlenia, a nawet regulacją podświetlenia (patrz niżej), co pozwala na idealne dopasowanie płyty do oryginalnego designu stanowiska do gier. Funkcjonalność płyt do gier może obejmować zaawansowany układ audio, wysokiej klasy kontroler sieciowy w celu zmniejszenia opóźnień w grach online, wbudowane narzędzia programowe do dostrajania i optymalizacji wydajności itp. Ponadto takie modele mogą zapewniać zaawansowane możliwości podkręcania, czasem nie gorsze od możliwości wyspecjalizowanych płyt dla podkręcania (patrz poniżej). Czasami granica między rozwiązaniami do gier i overclockingu jest całkowicie zatarta: na przykład poszczególne płyty ustawione przez producenta jako do gier, pod względem funkcjonalności, mogą być bardziej powiązane z modelami overclockingu.

- Do podkręcania (overclocking). Wysokowydajne płyty główne z rozbudowanym zestawem narzędzi do podkręcania - zwiększające wydajność systemu poprzez dostrajanie poszczególnych komponentów (głównie poprzez zwiększenie częstotliwości overclockingu używanych przez te komponenty). W większości konwencjonalnych płyt głównych taka konfiguracja wiąże się ze znaczną złożonością i ryzykiem, jest zwykle funkcją nieudokumentowaną i nie jest objęta gwarancją. Jednak w tym przypadku sytuacja jest odwrotna: płyty „overclocking” są tak nazywane, ponieważ funkcja overclockingu została pierwotnie włączona przez producenta. Jedną z najbardziej zauważalnych cech takich modeli jest obecność w oprogramowaniu układowym (BIOS) specjalnych narzędzi programowych do kontroli podkręcania, dzięki czemu overclocking jest tak bezpieczny i dostępny, jak to tylko możliwe, nawet dla niedoświadczonych użytkowników. Kolejną cechą jest ulepszona kompatybilność z wbudowanymi narzędziami do podkręcania dostępnymi w zaawansowanych procesorach, modułach RAM itp. Tak czy inaczej, ten konkretny rodzaj płyty głównej będzie najlepszym wyborem dla tych, którzy chcą zbudować wystarczająco wydajny komputer z możliwością eksperymentowania pod względem wydajności.

- HEDT (High-End Desktop). Płyty główne przeznaczone do wysokowydajnych stacji roboczych i innych komputerów PC o podobnym poziomie. Pod wieloma względami są podobne do gamingowych, a czasami nawet pozycjonowane jako do gier, jednak zostały stworzone z myślą o ogólnej wydajności (w tym w zadaniach profesjonalnych), a nie z myślą o pewnej pracy z grami. Jedną z kluczowych cech takich płyt głównych jest rozbudowana funkcjonalność do pracy z pamięcią RAM: przewidziano co najmniej 4 sloty na RAM, a częściej 6 lub więcej, maksymalna częstotliwość RAM to co najmniej 2500 MHz (a częściej 4000 MHz i więcej), a maksymalna wielkość to co najmniej 128 GB. Pozostałe cechy są zwykle na podobnym poziomie. Ponadto oprogramowanie układowe może zapewniać narzędzia do podkręcania, chociaż pod względem tej funkcjonalności takie płyty są często gorsze od tych do podkręcania. Należy pamiętać, że takie rozwiązania można początkowo ustawić jako do gier; podstawą klasyfikacji do kategorii HEDT w takich przypadkach jest spełnienie powyższych kryteriów.

- Do serwera. Płyty główne zaprojektowane specjalnie do serwerów. Takie systemy znacznie różnią się od zwykłych komputerów stacjonarnych - w szczególności współpracują z dużymi ilościami dysków i mają zwiększone wymagania dotyczące szybkości i niezawodności przesyłania danych; w związku z tym do budowy serwerów najlepiej jest używać wyspecjalizowanych komponentów, w tym płyt głównych. Do głównych cech takich płyt głównych należy bogactwo slotów na RAM (często więcej niż 4), możliwość podłączenia dużej ilości dysków (koniecznie więcej niż 4 sloty SATA 3, często 8 lub więcej), a także obsługa specjalnych technologii (jak ECC - patrz poniżej). Ponadto takie karty mogą być wykonywane w określonych formatach, takich jak EEB lub CEB (patrz „Współczynnik kształtu”), chociaż istnieją bardziej tradycyjne opcje.

- Przeznaczone do kopania kryptowalut (miningu). Płyty główne zaprojektowane specjalnie do zdobywania kryptowalut (BitCoin, Ethereum itp.). Podkreślamy, że nie chodzi tylko o możliwość takiego zastosowania (patrz „Nadaje się do kopania”), jednak o to, że płyta główna była początkowo pozycjonowana jako rozwiązanie do tworzenia „farmy” kryptowalut. Przypomnij sobie, że kopanie to wydobywanie kryptowaluty poprzez wykonywanie specjalnych obliczeń; najwygodniej jest przeprowadzić takie obliczenia za pomocą kilku wydajnych kart graficznych naraz. W związku z tym jedną z wyróżniających cech płyt miningowych jest obecność kilku (zwykle co najmniej 4) gniazd PCI-E 16x do podłączenia takich kart graficznych. Jednak ta kategoria płyt głównych nie otrzymała zbyt dużej popularności: podobne cechy można znaleźć w przypadku płyt głównych ogólnego przeznaczenia, całkiem możliwe jest osiągnięcie na nich wydajności wystarczającej do efektywnego kopania.

Rodzaj gniazda (złącza procesora), w które wyposażona jest płyta główna. Różne modele procesorów odpowiadają różnym typom gniazd, a przed zakupem płyty głównej należy osobno sprawdzić, czy rodzaj znajdującego się na niej złącza odpowiada typowi złącza dla pożądanego procesora.

W związku z tym, producenci płyt głównych prezentują platformy dla aktualnych procesorów: Intel S1150, S1155, S1156, S1356, S1366, S2011, S2066, S1151, S1151 Coffee Lake, S3647, S1200, S1700.

Oraz AMD: AM4, AM5, TR4 / TRX4.

Współczynnik kształtu płyty głównej określa przede wszystkim jej wymiary fizyczne, odpowiednio szereg parametrów bezpośrednio z nimi związanych: rodzaj obudowy komputera, sposób montażu, rodzaj złącza zasilającego, liczba slotów na dodatkowe płyty (gniazda rozszerzeń) itp. W tej chwili istnieją takie główne czynniki kształtu płyt głównych:

- ATX. Jeden z najbardziej popularnych formatów płyt głównych do komputerów PC. Standardowy rozmiar takiej płyty to 30,5x24,4 cm, posiada aż 7 gniazd rozszerzeń oraz 24-pinowe lub (rzadziej w starszych modelach) 20-pinowe złącze zasilania.

- Micro-ATX. Lekko zmniejszona wersja formatu ATX, z bardziej kompaktowymi wymiarami (zwykle 24,4x24,4 cm) i odpowiednio mniejszą ilością miejsc na urządzenia peryferyjne - zwykle są tylko dwa gniazda na RAM, gniazda rozszerzeń - od dwóch do czterech. Jednak pomimo swoich ograniczonych wymiarów, takie płyty mogą być również używane w dość mocnych systemach.

- Mini-ITX. Płyty główne o kompaktowych wymiarach (17x17 cm). Zaprojektowane do użytku głównie w komputerach o małym formacie (SFF), prościej - w kompaktowych komputerach PC. Specyfikacje montażowe oraz lokalizacja złączy i gniazd są zgodne z obudową ATX. Zwykle mają jedno gniazdo rozszerzeń.

- mini-STX. Kolejny przedstawiciel kompaktowych formatów, zakładający rozmiar płyty 140...x147 mm. Zatem całkowity rozmiar jest prawie o jedną trzecią mniejszy niż w przypadku mini-ITX. Jednocześnie takie płyty główne często mają gniazda dla dość mocnych procesorów (na przykład gniazdo LGA 1151 dla chipów Intel Core) i są wykonane w oparciu o odpowiednie wartości TDP. Ale gniazd rozszerzeń z reguły nie ma.

- micro-DTX. Stosunkowo nowy kompaktowy format, który nie jest często spotykany, głównie wśród dość specyficznych płyt głównych - w szczególności modeli zaprojektowanych dla obudów w formacie PIO. Ta forma jest bardzo mała i lekka i umożliwia zamontowanie obudowy bezpośrednio za monitorem, na standardowym uchwycie VESA. Jedną z cech charakterystycznych płyt głównych dla takich systemów jest to, że karta graficzna jest instalowana wzdłuż płyty zamiast prostopadle - odpowiednio złącze PCI-E 16x (patrz poniżej) ma niestandardową lokalizację. Jednocześnie płyty micro-DTX są podobne do microATX pod względem elementów złącznych i mogą być używane w przypadku odpowiedniego współczynnika kształtu (z wyjątkiem tego, że do prawidłowej instalacji karty graficznej może być wymagane dodatkowe wyposażenie). Standardowy rozmiar takiej płyty to 170 x 170 mm, zbliżony do mini-ITX.

- mini-DTX. Format pośredni między microDTX opisanym powyżej a oryginalnym DTX; czasami opisywany również jako rozszerzona wersja mini-ITX. Ma standardowe wymiary 170 x 203 mm i może być wyposażony w dwa gniazda rozszerzeń (mini-ITX i mini-DTX mają jedno takie gniazdo); jest zupełnie podobny - przeznaczony głównie do kompaktowych obudów, w szczególności komputerów typu HTPC.

- XL-ATX. Większa wersja formatu ATX. Chociaż nie jest to jeszcze ogólnie przyjęty standard, opcje rozmiarów obejmują w szczególności 32,5 x 24,4 cm z 8 gniazdami rozszerzeń i 34,3 x 26,2 cm z maksymalnie 9 dodatkowymi gniazdami.

- Cienki mini-ITX. „Cienka” odmiana mniejszego formatu mini-ITX opisanego powyżej: zgodnie z oficjalną specyfikacją, całkowita grubość cienkiej płyty mini-ITX nie powinna przekraczać 25 mm. Zaprojektowany również dla najmniejszych komputerów - w szczególności HTPC.

- E-ATX. Litera E w nazwie tego formatu oznacza „Extended” - rozszerzony. Jak sama nazwa wskazuje, E-ATX to kolejna powiększona wersja ATX, wykorzystująca płyty o wymiarach 30,5x33 cm.

- EEB. Pełna nazwa SSI EEB. Format stosowany w systemach serwerowych (patrz „Przeznaczenie”) przewiduje rozmiar płyty 30,5 x 33 cm.

- CEB. Pełna nazwa to SSI CEB. Inna forma płyt głównych serwerowych. W rzeczywistości jest to węższa wersja opisanego powyżej EEB, o szerokości zmniejszonej do 25,9 cm (przy tej samej wysokości 30,5 cm).

- flex-ATX. Jedna z kompaktowych wersji ATX zapewniająca wymiary płyty nie większe niż 229x191 mm i nie więcej niż 3 gniazda rozszerzeń. Jednocześnie standard ten jest identyczny z microATX pod względem położenia otworów montażowych; w rzeczywistości został opracowany jako potencjalny zamiennik dla tego drugiego, jednak z wielu powodów nie zdobył dużej popularności, chociaż nadal jest produkowany.

- Niestandardowy (Custom). Nazywany również Proprietary. Płyty główne, które nie są zgodne ze standardowymi formatami i są przeznaczone do specjalnych rozmiarów obudowy (zwykle firmowe).

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Obecność na płycie głównej osobnego radiatora do VRM.

VRM to moduł regulacji napięcia, który dostarcza energię z zasilacza komputera do procesora. Moduł ten obniża standardowe napięcie zasilacza (+5 lub +12 V) do niższej wartości niezbędnej do pracy procesora (zwykle nieco ponad 1 V). Przy dużych obciążeniach regulator napięcia może się bardzo nagrzać, a bez specjalistycznego układu chłodzenia może dojść do przegrzania, a nawet spalenia się części. Radiator VRM zmniejsza prawdopodobieństwo takich sytuacji; może być przydatny dla każdego procesora i jest wysoce pożądany, jeśli płyta ma być używana z wydajnym procesorem high-end (zwłaszcza podkręconym).

Obecność na płycie głównej własnego podświetlenia LED. Funkcja ta nie wpływa na funkcjonalność płyty głównej, ale nadaje jej niecodzienny wygląd. Dlatego nie ma sensu, aby zwykły użytkownik specjalnie szukał takiego modelu (potrzebuje płyty głównej bez podświetlenia), ale dla miłośników modowania podświetlenie może być bardzo przydatne.

Podświetlenie LED może mieć postać osobnych świateł lub pasków LED, wykonane w różnych kolorach (czasem z możliwością wyboru kolorów) i obsługiwać dodatkowe efekty - mruganie, migotanie, synchronizację z innymi komponentami (patrz „Synchronizacja podświetlenia”) itp. Specyficzne możliwości zależą od modelu płyty głównej.

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to: B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 i X670E. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw składa się z dwóch części - mostka północnego i południowego. Kluczowym elementem...jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.

Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.

Liczba gniazd na kości pamięci RAM standardu DDR3, przewidziane na płycie głównej.

DDR3 - trzecia generacja pamięci RAM z tzw. podwójnym transferem danych. Jakiś czas temu ten standard był najpopularniejszy w inżynierii komputerowej, jednak teraz coraz bardziej ustępuje nowszemu i bardziej zaawansowanemu DDR4. Jednak płyty pod DDR3 są nadal dostępne w sprzedaży; mogą mieć 2, 4, a nawet 6 i więcej gniazd na taką pamięć.