Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie ASRock B365M Pro4 vs Asus PRIME B360M-A

Dodaj do porównania
ASRock B365M Pro4
Asus PRIME B360M-A
ASRock B365M Pro4Asus PRIME B360M-A
od 1 316 zł
Produkt jest niedostępny
od 311 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Główne
4 gniazda pamięci DDR4. Para M. 2 (jeden z chłodzeniem). 6 portów SATA3. USB C. Para PCI-E 16x. Kompletny zestaw wyjść wideo. Synchronizacja podświetlenia.
4 gniazda pamięci DDR4. Para M. 2. 6 portów SATA3. USB C. Synchronizacja podświetlenia.
Przeznaczeniedo domu / biurado domu / biura
SocketIntel LGA 1151 v2Intel LGA 1151 v2
Formatmicro-ATXmicro-ATX
Fazy zasilania85
Wymiary (WxS)244x229 mm244x206 mm
Chipset
ChipsetIntel B365Intel B360
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania2666 MHz2666 MHz
Maks. wielkość pamięci64 GB64 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)6 szt.6 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.21xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x
Chłodzenie dysku SSD M.2
Zintegrowany kontroler RAID
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x1 szt.2 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x2 szt.1 szt.
Tryby PCI-E16x/4x
Obsługa PCI Express3.03.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
USB 2.02 szt.
USB 3.2 gen11 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście D-Sub (VGA)
Wyjście DVIDVI-DDVI-D
Wyjście HDMI
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC892Realtek ALC887
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)1 Gb/s1 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANIntel I219VRealtek RTL8111H
Złącza na tylnym panelu
USB 2.02 szt.
USB 3.2 gen14 szt.
USB 3.2 gen2
2 szt. /Gen 2/
USB C 3.2 gen11 szt.1 szt.
PS/21 szt.2 szt.
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU5 szt.3 szt.
Data dodania do E-Katalogstyczeń 2019kwiecień 2018

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Wymiary (WxS)

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Chipset

Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to: B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 i X670E. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw składa się z dwóch części - mostka północnego i południowego. Kluczowym elementem...jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.

Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.

Chłodzenie dysku SSD M.2

Wbudowane w płytę główną chłodzenie dysków SSD >, podłączanych za pośrednictwem M. 2.

Złącze to pozwala na osiągnięcie wysokich prędkości, jednak z tego samego powodu wiele dysków SSD dla M.2 wyróżnia się wysokim rozpraszaniem ciepła i w celu uniknięcia przegrzania mogą wymagać dodatkowego chłodzenia. Najczęściej za takie chłodzenie odpowiada prosty radiator w postaci metalowej płytki – w przypadku dysku SSD to w zupełności wystarczy.

Zintegrowany kontroler RAID

Obecność wbudowanego kontrolera RAID na płycie głównej. Funkcja ta umożliwia tworzenie macierzy RAID z dysków podłączonych do systemu przy użyciu narzędzi samej płyty głównej, innymi słowy, poprzez standardowy BIOS lub UEFI (patrz wyżej), bez użycia dodatkowego sprzętu lub oprogramowania.

RAID — zestaw (macierz) kilku połączonych ze sobą dysków, postrzeganych przez system jako całość. W zależności od typu macierzy RAID może zapewnić zwiększenie prędkości odczytu lub zwiększenie niezawodności przechowywania informacji. Oto kilka najbardziej popularnych rodzajów:

— RAID 0 — dane są zapisywane kolejno na każdym z podłączonych dysków (jeden plik może być zapisanym na różne dyski). Zapewnia wzrost wydajności, jednak nie zapewnia odporności na uszkodzenia.

— RAID 1 — informacje zapisane na jednym z dysków są „dublowane” na pozostałych. Zapewnia zwiększoną niezawodność poprzez zmniejszenie efektywnej wydajności systemu.

— RAID 5 — informacja zapisywana jest na przemian, jak w RAID 0, jednak oprócz podstawowych danych na dyski są zapisywane również tzw. sumy kontrolne, pozwalające przywrócić dane w przypadku całkowitej awarii jednego z dysków. Posiada dobrą odporność i nie tak mocno zmniejsza użyteczną pojemność dysków, jak RAID 1, jednak działa stosunkowo wolno i wymaga co najmniej 3 dysków (dla poprzednich rodzajów wystarczy dwóch).

Istnieją również inne typy, są rzadziej używane. Różne...płyty główne mogą zapewniać obsługę różnych rodzajów RAID, więc przed zakupem modelu z tą funkcją nie zaszkodzi dodatkowo wyjaśnić szczegóły.

Liczba gniazd PCI-E 1x

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 1x zainstalowanych na płycie głównej. Dostępne są płyty główne z 1 slotem PCI-E 1x, 2 slotami PCI-E 1x, 3 portami PCI-E 1x i jeszcze więcej.

Magistrala PCI Express służy do łączenia różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Liczba w tytule wskazuje na liczbę torów PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. W związku z tym PCI-E 1x jest podstawową, najwolniejszą wersją tego interfejsu. Szybkość przesyłania danych dla takich gniazd zależy od wersji PCI-E (patrz „Obsługa PCI Express”): w szczególności jest to nieco mniej niż 1 GB/s dla wersji 3.0 i nieco mniej niż 2 GB/s dla 4.0.

Osobno podkreślamy, że ogólna zasada dla PCI-E jest następująca: płyta musi być podłączona do gniazda o tej samej lub większej liczbie linii. Dzięki temu tylko karty na jednej linii będą kompatybilne z PCI-E 1x.

Liczba gniazd PCI-E 16x

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 16x znajdujących się na płycie głównej.

Magistrala PCI Express służy do podłączania różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Cyfra w nazwie oznacza liczbę linii PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. 16 linii to największa liczba występująca w nowoczesnych gniazdach i płytach PCI Express (możliwości techniczne dla większej liczby istnieją, jednak złącza byłyby zbyt nieporęczne). W związku z tym te gniazda są najszybsze: ich prędkość transmisji danych wynosi 16 GB/s dla wersji PCI-E 3.0 i 32 GB/s dla wersji 4.0 (więcej informacji na temat wersji można znaleźć w sekcji „Obsługa PCI Express”).

Osobno należy pamiętać, że to PCI-E 16x jest uważane za optymalne złącze do podłączania kart graficznych. Wybierając jednak płytę główną z kilkoma takimi gniazdami, warto zastanowić się nad obsługiwanymi przez nią trybami PCI-E (patrz niżej). Ponadto pamiętaj, że interfejs PCI Express umożliwia podłączenie kart z mniejszą liczbą linii do złączy z większą liczbą linii. W ten sposób PCI-E 16x będzie pasować do każdej karty PCI Express.

Warto też wspomnieć, że nowoczesne płyty główne mają ponadgabarytowe gniazda - w szczególności PCI-E 4x, odpowiadające rozmiarem PCI-E 16x. Jednak rodzaj gniazd PCI-E w naszym katalogu określa się na podstawie rzeczywistej przepustowości; więc pod PCI-E...16x kryją się tylko gniazda obsługujące prędkość na poziomie 16x.

Tryby PCI-E

Tryby pracy slotów PCI-E 16x obsługiwane przez płytę główną.

Aby uzyskać więcej informacji na temat tego interfejsu, patrz wyżej, a dane dotyczące trybów określa się w przypadku, jeśli na płycie jest kilka gniazd PCI-E 16x. Dane te określają, z jaką prędkością te gniazda mogą pracować przy jednoczesnym podłączaniu do nich kart rozszerzeń, ile linii może używać każdy z nich. Faktem jest, że całkowita liczba linii PCI-Express na każdej płycie głównej jest ograniczona i zwykle nie wystarczają one do jednoczesnej pracy wszystkich 16-kanałowych gniazd z pełną mocą. W związku z tym, podczas jednoczesnej pracy, prędkość nieuchronnie musi zostać ograniczona: na przykład zapis 16x / 4x / 4x oznacza, że płyta główna ma trzy 16-kanałowe gniazda, ale jeśli trzy karty graficzne są do nich podłączone jednocześnie, to drugie i trzecie gniazdo będą w stanie zapewnić prędkość tylko na poziomie PCI-E 4x. W związku z tym dla innej liczby slotów i liczby cyfr będą odpowiednie. Istnieją również karty z kilkoma trybami - na przykład 16x / 0x / 4 i 8x / 8x / 4x (0x oznacza, że slot w ogóle przestaje działać).

Należy zwrócić uwagę na parametr ten głównie podczas instalowania kilku kart graficznych jednocześnie: w niektórych przypadkach (na przykład podczas korzystania z technologii SLI), aby karty graficzne działały poprawnie, muszą być podłączone do gniazd z tą samą prędkością.

Obsługa CrossFire (AMD)

Obsługa przez płytę główną technologii AMD Crossfire.

Technologia ta pozwala na jednoczesne podłączenie do komputera wielu oddzielnych kart graficznych AMD i łączenie ich mocy obliczeniowej, odpowiednio zwiększając wydajność graficzną systemu w określonych zadaniach. W związku z tym funkcja ta oznacza, że płyta główna jest wyposażona w co najmniej dwa gniazda na karty graficzne - PCI-E 16x; ogólnie Crossfire umożliwia podłączenie do 4 pojedynczych kart.

Ta funkcjonalność jest szczególnie ważna w przypadku wymagających gier i „ciężkich” zadań, takich jak renderowanie 3D. Należy jednak mieć na uwadze, że aby móc korzystać z kilku kart graficznych, taką możliwość należy zapewnić również w aplikacji uruchomionej na komputerze. Dlatego w niektórych przypadkach jedna wydajna karta graficzna jest lepsza niż kilka stosunkowo prostych kart z taką samą całkowitą pamięcią VRAM.

Podobna technologia firmy NVIDIA nazywa się SLI (patrz poniżej). Crossfire różni się od niego głównie trzema punktami: możliwością łączenia kart graficznych z różnymi modelami procesorów graficznych (najważniejsze jest to, aby były one zbudowane na tej samej architekturze), brak konieczności stosowania dodatkowych kabli czy mostków (karty graficzne współpracują bezpośrednio przez magistralę PCI-E) oraz nieco mniejszym kosztem (co pozwala na wykorzystanie tej technologii nawet w niedrogich płytach głównych). Dzięki temu ostatniemu prawie wszystkie...płyty główne z SLI obsługują również Crossfire, ale nie odwrotnie.
Dynamika cen
ASRock B365M Pro4 często porównują
Asus PRIME B360M-A często porównują