Porównanie Gigabyte Z390 UD vs Gigabyte Z370M DS3H rev. 1.0

Współczynnik kształtu płyty głównej określa przede wszystkim jej wymiary fizyczne, odpowiednio szereg parametrów bezpośrednio z nimi związanych: rodzaj obudowy komputera, sposób montażu, rodzaj złącza zasilającego, liczba slotów na dodatkowe płyty (gniazda rozszerzeń) itp. W tej chwili istnieją takie główne czynniki kształtu płyt głównych:

- ATX. Jeden z najbardziej popularnych formatów płyt głównych do komputerów PC. Standardowy rozmiar takiej płyty to 30,5x24,4 cm, posiada aż 7 gniazd rozszerzeń oraz 24-pinowe lub (rzadziej w starszych modelach) 20-pinowe złącze zasilania.

- Micro-ATX. Lekko zmniejszona wersja formatu ATX, z bardziej kompaktowymi wymiarami (zwykle 24,4x24,4 cm) i odpowiednio mniejszą ilością miejsc na urządzenia peryferyjne - zwykle są tylko dwa gniazda na RAM, gniazda rozszerzeń - od dwóch do czterech. Jednak pomimo swoich ograniczonych wymiarów, takie płyty mogą być również używane w dość mocnych systemach.

- Mini-ITX. Płyty główne o kompaktowych wymiarach (17x17 cm). Zaprojektowane do użytku głównie w komputerach o małym formacie (SFF), prościej - w kompaktowych komputerach PC. Specyfikacje montażowe oraz lokalizacja złączy i gniazd są zgodne z obudową ATX. Zwykle mają jedno gniazdo rozszerzeń.

- mini-STX. Kolejny przedstawiciel kompaktowych formatów, zakładający rozmiar płyty 140...x147 mm. Zatem całkowity rozmiar jest prawie o jedną trzecią mniejszy niż w przypadku mini-ITX. Jednocześnie takie płyty główne często mają gniazda dla dość mocnych procesorów (na przykład gniazdo LGA 1151 dla chipów Intel Core) i są wykonane w oparciu o odpowiednie wartości TDP. Ale gniazd rozszerzeń z reguły nie ma.

- micro-DTX. Stosunkowo nowy kompaktowy format, który nie jest często spotykany, głównie wśród dość specyficznych płyt głównych - w szczególności modeli zaprojektowanych dla obudów w formacie PIO. Ta forma jest bardzo mała i lekka i umożliwia zamontowanie obudowy bezpośrednio za monitorem, na standardowym uchwycie VESA. Jedną z cech charakterystycznych płyt głównych dla takich systemów jest to, że karta graficzna jest instalowana wzdłuż płyty zamiast prostopadle - odpowiednio złącze PCI-E 16x (patrz poniżej) ma niestandardową lokalizację. Jednocześnie płyty micro-DTX są podobne do microATX pod względem elementów złącznych i mogą być używane w przypadku odpowiedniego współczynnika kształtu (z wyjątkiem tego, że do prawidłowej instalacji karty graficznej może być wymagane dodatkowe wyposażenie). Standardowy rozmiar takiej płyty to 170 x 170 mm, zbliżony do mini-ITX.

- mini-DTX. Format pośredni między microDTX opisanym powyżej a oryginalnym DTX; czasami opisywany również jako rozszerzona wersja mini-ITX. Ma standardowe wymiary 170 x 203 mm i może być wyposażony w dwa gniazda rozszerzeń (mini-ITX i mini-DTX mają jedno takie gniazdo); jest zupełnie podobny - przeznaczony głównie do kompaktowych obudów, w szczególności komputerów typu HTPC.

- XL-ATX. Większa wersja formatu ATX. Chociaż nie jest to jeszcze ogólnie przyjęty standard, opcje rozmiarów obejmują w szczególności 32,5 x 24,4 cm z 8 gniazdami rozszerzeń i 34,3 x 26,2 cm z maksymalnie 9 dodatkowymi gniazdami.

- Cienki mini-ITX. „Cienka” odmiana mniejszego formatu mini-ITX opisanego powyżej: zgodnie z oficjalną specyfikacją, całkowita grubość cienkiej płyty mini-ITX nie powinna przekraczać 25 mm. Zaprojektowany również dla najmniejszych komputerów - w szczególności HTPC.

- E-ATX. Litera E w nazwie tego formatu oznacza „Extended” - rozszerzony. Jak sama nazwa wskazuje, E-ATX to kolejna powiększona wersja ATX, wykorzystująca płyty o wymiarach 30,5x33 cm.

- EEB. Pełna nazwa SSI EEB. Format stosowany w systemach serwerowych (patrz „Przeznaczenie”) przewiduje rozmiar płyty 30,5 x 33 cm.

- CEB. Pełna nazwa to SSI CEB. Inna forma płyt głównych serwerowych. W rzeczywistości jest to węższa wersja opisanego powyżej EEB, o szerokości zmniejszonej do 25,9 cm (przy tej samej wysokości 30,5 cm).

- flex-ATX. Jedna z kompaktowych wersji ATX zapewniająca wymiary płyty nie większe niż 229x191 mm i nie więcej niż 3 gniazda rozszerzeń. Jednocześnie standard ten jest identyczny z microATX pod względem położenia otworów montażowych; w rzeczywistości został opracowany jako potencjalny zamiennik dla tego drugiego, jednak z wielu powodów nie zdobył dużej popularności, chociaż nadal jest produkowany.

- Niestandardowy (Custom). Nazywany również Proprietary. Płyty główne, które nie są zgodne ze standardowymi formatami i są przeznaczone do specjalnych rozmiarów obudowy (zwykle firmowe).

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to: B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 i X670E. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw składa się z dwóch części - mostka północnego i południowego. Kluczowym elementem...jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.

Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.

Obsługa przez płytę główną technologii DualBIOS.

Awarie i błędy w BIOS-ie (patrz BIOS) to jedne z najpoważniejszych problemów, jakie mogą pojawić się na współczesnym komputerze - nie tylko sprawiają, że komputer jest nieefektywny, ale także są bardzo trudne do naprawienia. Technologia DualBIOS została zaprojektowana, aby ułatwić walkę z tego rodzaju problemami. Płyty główne wykonane przy użyciu tej technologii mają dwa mikroukłady do nagrywania BIOS-u: pierwszy mikroukład zawiera główną wersję BIOS-u, która jest używana do uruchamiania systemu w trybie normalnym, drugi zawiera kopię zapasową BIOS-u w oryginalnej (fabrycznej) konfiguracji. Mikroukład zapasowy zaczyna działać po wykryciu błędu w głównym systemie BIOS: w przypadku wykrycia błędu w kodzie programu przywracany jest do oryginalnej wersji fabrycznej, ale w przypadku awarii sprzętowej mikroukład zapasowy przejmuje kontrolę nad system, zastępując główny. Pozwala to na utrzymanie systemu w stanie gotowości nawet w przypadku poważnych problemów z BIOS-em bez konieczności uciekania się do skomplikowanych procedur przywracania.

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zainstalować na płycie głównej.

Wybierając według tego parametru, ważne jest, aby wziąć pod uwagę planowane wykorzystanie komputera i rzeczywiste potrzeby użytkownika. Tak więc woluminy do 32 GB włącznie wystarczą, aby rozwiązać wszelkie podstawowe problemy i wygodnie uruchamiać gry, ale bez znacznej rezerwy na aktualizację. 64 GB to optymalna opcja w wielu zastosowaniach profesjonalnych, a w przypadku zadań wymagających dużej ilości zasobów, takich jak renderowanie 3D, 96 GB, a nawet 128 GB pamięci nie będzie limitem. Najbardziej „pojemne” płyty główne są kompatybilne z wolumenami 192 GB i więcej - są to głównie najwyższej klasy rozwiązania dla serwerów i HEDT (patrz „W kierunku”).

Możesz wybrać ten parametr z rezerwą - biorąc pod uwagę potencjalną rozbudowę pamięci RAM, ponieważ zainstalowanie dodatkowych kości RAM to najprostszy sposób na zwiększenie wydajności systemu. Biorąc ten czynnik pod uwagę, wiele stosunkowo prostych płyt głównych obsługuje bardzo duże ilości pamięci RAM.

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 1x zainstalowanych na płycie głównej. Dostępne są płyty główne z 1 slotem PCI-E 1x, 2 slotami PCI-E 1x, 3 portami PCI-E 1x i jeszcze więcej.

Magistrala PCI Express służy do łączenia różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Liczba w tytule wskazuje na liczbę torów PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. W związku z tym PCI-E 1x jest podstawową, najwolniejszą wersją tego interfejsu. Szybkość przesyłania danych dla takich gniazd zależy od wersji PCI-E (patrz „Obsługa PCI Express”): w szczególności jest to nieco mniej niż 1 GB/s dla wersji 3.0 i nieco mniej niż 2 GB/s dla 4.0.

Osobno podkreślamy, że ogólna zasada dla PCI-E jest następująca: płyta musi być podłączona do gniazda o tej samej lub większej liczbie linii. Dzięki temu tylko karty na jednej linii będą kompatybilne z PCI-E 1x.