Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC vs Gigabyte Z390 AORUS PRO WIFI

Додати до порівняння
MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC
Gigabyte Z390 AORUS PRO WIFI
MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON ACGigabyte Z390 AORUS PRO WIFI
від 1 447 zł
Товар застарів
Порівняти ціни 1
ТОП продавці
Головне
Масивні радіатори на ланцюгах живлення. RGB підсвічування з управлінням MSI Mystic Light Sync. Два посилених PCI-E слота з підтримкою 2-Way SLI і 3-Way Crossfirex. 4 слота DDR4 з підтримкою частоти до 4400 МГц. Два швидкісних слоти m.2. Вбудований WIFI (1.73 Gbp)
12+1 фазна система живлення. Радіатори охолодження VRM. Два m.2 слота з радіаторами. Три слоти PCI-E x16 з підтримкою 2-Way NVIDIA GeForce або 3-Way AMD CrossFire за схемою x16+x8+x4. Індикатор POST-кодів. Вбудований модуль Intel CNVi WIFI 802.11 ac.
Призначенняігрова для розгону (overclocking)ігрова для розгону (overclocking)
SocketIntel LGA 1151 v2Intel LGA 1151 v2
Форм-факторATXATX
Фаз живлення1113
Радіатор VRM
LED підсвічування
Синхронізація підсвіткиMSI Mystic Light SyncGigabyte RGB Fusion
Розміри (ВхШ)304x243 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетIntel Z390Intel Z390
BIOSAmiAmi
Підтримка DualBIOS
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR44 слоти(ів)4 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота4400 МГц4133 МГц
Максимальний об'єм пам'яті128 ГБ128 ГБ
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)6 шт6 шт
M.2 роз'єм2 шт2 шт
Інтерфейс M.22xSATA/PCI-E 4x2xSATA/PCI-E 4x
Охолодження SSD M.2
Інтегрований RAID контролер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x3 шт3 шт
Слотів PCI-E 16x3 шт3 шт
Режими PCI-E16x/0x/4x, 8x/8x/4x16x/0x/4x, 8x/8x/4x
Підтримка PCI Express3.03.0
Підтримка CrossFire (AMD)
Підтримка SLI (NVIDIA)
Сталеві PCI-E роз'єми
Конектори на платі
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт1 шт
USB C 3.2 gen11 шт
USB C 3.2 gen21 шт
Відеовиходи
Вихід HDMI
DisplayPort
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC1220P-VB2Realtek ALC1220-VB
Звук (каналів)7.17.1
Оптичний S/P-DIF
Мережеві інтерфейси
Wi-FiWi-Fi 5 (802.11aс)Wi-Fi 5 (802.11aс)
BluetoothBluetooth v 5.0Bluetooth v 5.0
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерIntel I219-VIntel GbE
Роз'єми на задній панелі
USB 2.02 шт4 шт
USB 3.2 gen13 шт
USB 3.2 gen23 шт2 шт
USB C 3.2 gen21 шт1 шт
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8+4-контактне8+4-контактне
Роз'ємів живлення кулерів7 шт8 шт
Дата додавання на E-Katalogжовтень 2018жовтень 2018

Фаз живлення

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Синхронізація підсвітки

Технологія синхронізації, передбачена в платі з LED-підсвічуванням (див. вище).

Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування материнської плати з підсвічуванням інших компонентів системи — корпусу, відеокарти, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки такому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion Gigabyte тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника.

Розміри (ВхШ)

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

Підтримка DualBIOS

Підтримка материнської платою технології DualBIOS.

Збої і помилки в BIOS (див. BIOS) є однією з найбільш серйозних проблем, які можуть виникнути у сучасного ПК — вони не тільки позбавляють комп'ютер працездатності, але ще й дуже складні у виправленні. Технологія DualBIOS створена для полегшення боротьби з подібними проблемами. Материнські плати, виконані за цією технологією, мають дві мікросхеми для запису BIOS: перша мікросхема містить основну версію BIOS, яка використовується для завантаження системи в штатному режимі, друга — резервну копію BIOS в початковій (фабричних) конфігурації. Резервна мікросхема вступає в роботу у разі виявлення помилки в основний BIOS: якщо виявлена помилка в програмному коді, він відновлюється до оригінальної фабричної версії, якщо ж мав місце апаратний збій — резервна мікросхема бере керування системою на себе, замінюючи основну. Це дозволяє забезпечити працездатність системи навіть при серйозних проблемах в роботі BIOS, не вдаючись до складних процедур відновлення.

Максимальна тактова частота

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

USB 3.2 gen1

Кількість конекторів USB 3.2 gen1, передбачених на материнській платі.

USB-конектори (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB, які можна використовувати. При цьому зазначимо, що в даному випадку мова йде про традиційні роз'ємах USB-A; конектори під більш нові USB-C згадуються в характеристиках окремо.

Що ж стосується конкретно версії USB 3.2 gen1 (раніше відомої як USB 3.1 gen1 і USB 3.0), то вона забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с і більш високу потужність живлення, чим більш рання стандарт USB 2.0. Водночас технологія USB Power Delivery, що дозволяє досягати потужності живлення до 100 Вт, зазвичай, не підтримується конекторами цієї версії під USB-A (хоча може реалізовуватися в конекторах під USB-C).

USB C 3.2 gen1

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen1, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0 забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с. Крім того, на роз'ємі USB-C ця версія підключення може підтримувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт; однак обов'язковою ця функція не є, її наявність в конекторах тієї чи іншої «материнки» варто уточнювати окремо.

USB C 3.2 gen2

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen2, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і USB 3.1) працює на швидкостях до 10 Гбіт/с і дозволяє реалізувати технологію USB Power Delivery, завдяки якій потужність живлення USB-периферії може досягати 100 Вт на порт. Втім, наявність Power Delivery в конкретних материнках (і навіть в конкретних конекторах на одній платі) варто уточнювати окремо.

DisplayPort

Наявність у материнській платі виходу DisplayPort.

Перш за все цей цифровий роз'єм використовується для передачі відео з вбудованої відеокарти або процесора з інтегрованою графікою на зовнішні екрани. Притому через один інтерфейс DisplayPort допускається послідовно підключати кілька дисплеїв "ланцюжком" (формат "daisy chain"). Конкретні можливості виходу залежать від версії (див. нижче), проте навіть найскромніша специфікація DisplayPort (з сучасних варіантів) дозволяє працювати з роздільною здатністю 4K за 60 к/с, 5K — за 30 к/с та 8К з деякими обмеженнями.

Інтерфейс DisplayPort є стандартом для моніторів Apple та зустрічається в екранах інших виробників.
Динаміка цін
MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC часто порівнюють
Gigabyte Z390 AORUS PRO WIFI часто порівнюють