Porównanie Gigabyte B450 I AORUS PRO WIFI rev. 1.0 vs ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Możliwość pracy płyty głównej z modułami pamięci RAM obsługującymi technologię XMP (Extreme Memory Profiles). Technologia ta została opracowana przez firmę Intel; jest stosowana w płytach głównych i jednostkach pamięci RAM i działa tylko wtedy, gdy oba te elementy systemu są kompatybilne z XMP. Podobna technologia AMD nosi nazwę AMP.

Główną funkcją XMP jest ułatwienie podkręcania systemu ("overclockinging"): specjalne profile podkręcania są wcześniej „wszyte" w pamięć dzięki tej technologii, i w razie potrzeby, użytkownik może wybrać tylko jeden z tych profili bez stosowania skomplikowanych procedur konfiguracji. Jest to nie tylko łatwiejsze, ale także bezpieczniejsze: każdy profil dodany do paska przechodzi test stabilności działania.

Możliwość współpracy płyty głównej z modułami pamięci obsługującymi technologię ECC (Error Checking and Correction). Technologia ta pozwala korygować drobne błędy, które pojawiają się w procesie pracy z danymi i zwiększa ogólną niezawodność systemu; jest stosowana głównie w serwerach.

Obecność wbudowanego kontrolera RAID na płycie głównej. Funkcja ta umożliwia tworzenie macierzy RAID z dysków podłączonych do systemu przy użyciu narzędzi samej płyty głównej, innymi słowy, poprzez standardowy BIOS lub UEFI (patrz wyżej), bez użycia dodatkowego sprzętu lub oprogramowania.

RAID — zestaw (macierz) kilku połączonych ze sobą dysków, postrzeganych przez system jako całość. W zależności od typu macierzy RAID może zapewnić zwiększenie prędkości odczytu lub zwiększenie niezawodności przechowywania informacji. Oto kilka najbardziej popularnych rodzajów:

— RAID 0 — dane są zapisywane kolejno na każdym z podłączonych dysków (jeden plik może być zapisanym na różne dyski). Zapewnia wzrost wydajności, jednak nie zapewnia odporności na uszkodzenia.

— RAID 1 — informacje zapisane na jednym z dysków są „dublowane” na pozostałych. Zapewnia zwiększoną niezawodność poprzez zmniejszenie efektywnej wydajności systemu.

— RAID 5 — informacja zapisywana jest na przemian, jak w RAID 0, jednak oprócz podstawowych danych na dyski są zapisywane również tzw. sumy kontrolne, pozwalające przywrócić dane w przypadku całkowitej awarii jednego z dysków. Posiada dobrą odporność i nie tak mocno zmniejsza użyteczną pojemność dysków, jak RAID 1, jednak działa stosunkowo wolno i wymaga co najmniej 3 dysków (dla poprzednich rodzajów wystarczy dwóch).

Istnieją również inne typy, są rzadziej używane. Różne...płyty główne mogą zapewniać obsługę różnych rodzajów RAID, więc przed zakupem modelu z tą funkcją nie zaszkodzi dodatkowo wyjaśnić szczegóły.

Model układu audio (moduł do przetwarzania i wyprowadzenia dźwięku) zamontowanego na płycie głównej. Dokładna nazwa układu audio będzie przydatna przy poszukiwaniu szczegółowych informacji na jego temat.

Współczesne płyty główne mogą być wyposażone w dość zaawansowane układy audio, z wysoką jakością dźwięku i rozbudowanymi możliwościami, dzięki czemu nadają się nawet do gamingowych i multimedialnych komputerów (chociaż do profesjonalnej pracy z dźwiękiem nadal najprawdopodobniej będzie potrzebna osobna karta dźwiękowa). Oto najpopularniejsze obecnie układy audio wysokiej jakości: Realtek ALC887, Realtek ALC892, Realtek ALC1150, Realtek ALC1200, Realtek ALC1220, Realtek ALC4050, Realtek ALC4080, Supreme FX.

Wbudowany wzmacniacz sygnału audio w płytach głównych ze zintegrowaną kartą dźwiękową. Zapewnia wyższą jakość dźwięku przez słuchawki.

Wyjście do przesyłania dźwięku, w tym wielokanałowego, w postaci cyfrowej. Takie połączenie wyróżnia się całkowitą odpornością na zakłócenia elektryczne, ponieważ sygnał jest przesyłany za pomocą kabla optycznego, a nie elektrycznego. Główną wadą optycznego S/P-DIF w porównaniu z koncentrycznym jest pewna kruchość kabla - można go uszkodzić poprzez mocne zginanie lub nadepnięcie.