Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie AMD Ryzen 3 Picasso 3200G BOX vs AMD Ryzen 3 Pinnacle Ridge 2300X OEM

Dodaj do porównania
AMD Ryzen 3 Picasso 3200G BOX
AMD Ryzen 3 Pinnacle Ridge 2300X OEM
AMD Ryzen 3 Picasso 3200G BOXAMD Ryzen 3 Pinnacle Ridge 2300X OEM
Porównaj ceny 18
od 477 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Główne
Częstotliwość GPU 1250 MHz.
SeriaRyzen 3Ryzen 3
Nazwa kodowaPicasso (Zen+)Pinnacle Ridge (Zen+)
Złącze (Socket)AMD AM4AMD AM4
Proces technologiczny12 nm12 nm
Wersja opakowaniaBOX (z wentylatorem)OEM (bez pudełka)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni4 rdzenie4 rdzenie
Liczba wątków4 threads4 threads
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania3.6 GHz3.5 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore4 GHz4 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L1384 KB384 KB
Pamięć podręczna L22048 KB2048 KB
Pamięć podręczna L34 MB8 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegoRadeon Vega 8brak
Wydzielanie ciepła (TDP)65 W65 W
Obsługa instrukcji
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP/
MMX+, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AMD-V, AES, AVX /AVX2, FMA3, SHA/
Mnożnik36
Zmienny mnożnik
Obsługa PCI Express3.03.0
Maks. temperatura robocza95 °C95 °C
Test PassMark CPU Mark7160 punkty(ów)8481 punkty(ów)
Test Geekbench 413398 punkty(ów)14126 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM64 GB
Maks. częstotliwość DDR42933 MHz2933 MHz
Liczba kanałów2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Katalogczerwiec 2019wrzesień 2018

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael i Zen4 Phoenix.

Wersja opakowania

Parametr ten nie tyle wskazuje różnicę w parametrach technicznych, ile opisuje opakowanie i akcesoria.

-OEM. Pakiet tacy, czyli OEM, zapewnia, że procesor jest dostarczany bez układu chłodzenia (CO) i bez markowego pudełka - opakowanie to zwykle zwykła torba antystatyczna. Musisz osobno wybrać i zainstalować chłodzenie dla takiego procesora, co wiąże się z dodatkowymi problemami; Co więcej, instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak w przypadku chłodnicy zainstalowanej fabrycznie. Dodatkowo komponenty w opakowaniach tacowych mają zazwyczaj krótszy okres gwarancji niż w opakowaniach pudełkowych oraz posiadają uboższe wyposażenie dodatkowe. Z drugiej strony są zauważalnie tańsze; a brak CO pozwala wybrać go osobno, bez polegania na wyborze producenta.

— BOX (bez chłodnicy). Procesory zapakowane w markowe pudełka, ale nie wyposażone w układy chłodzenia (CO). Takie opakowanie jest droższe niż OEM, ale okres gwarancji na chipy „pudełkowe” jest zwykle znacznie dłuższy (na przykład trzy lata zamiast jednego). Z jednej strony brak chłodnicy wymaga dodatkowych wysiłków w celu znalezienia i zainstalowania chłodziwa; z drugiej strony chłodzenie można dobrać według własnych kryteriów, bez polegania na wyborze producenta. Warto jednak wziąć pod uwagę, że instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak przy instalacji fabrycznej; Jest to szczególnie istotne, jeśli planowane jest intensywn...e podkręcanie procesora, w przypadku takich trybów lepiej wybrać pakiet pudełkowy z chłodnicą.

— BOX (z chłodnicą). Procesory zapakowane w markowe pudełka i wyposażone w układy chłodzenia (CO). Samo opakowanie pudełkowe jest droższe od OEM, jednak rekompensuje to szereg zalet – w szczególności szersze opakowanie i dłuższy okres gwarancji. Jeśli chodzi o obecność chłodnicy w zestawie, dodatkowo zwiększa to całkowity koszt procesora, ale eliminuje potrzebę zawracania sobie głowy wyborem i instalacją oddzielnego układu chłodzenia. Warto zaznaczyć, że fabryczna instalacja CO pozwala na osiągnięcie wyższej wydajności niż niezależna instalacja, dlatego ta konkretna opcja konfiguracji najlepiej sprawdza się przy dużych obciążeniach (w tym overclockingu). Z drugiej strony przed zakupem należy sprawdzić, czy w obudowie jest wystarczająco dużo miejsca na chłodnicę: kompletne chłodnice mogą być dość nieporęczne, a ich wymontowanie może być trudne.

Częstotliwość taktowania

Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.

Pamięć podręczna L3

Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.

Model zintegrowanego układu graficznego

Model zintegrowanego rdzenia wideo zainstalowanego w procesorze. Patrz „Zintegrowana grafika”, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat samego rdzenia. Znając nazwę modelu układu graficznego, możesz znaleźć jego szczegółowe cechy i ustalić wydajność procesora podczas pracy z wideo.

Jeśli chodzi o konkretne modele, procesory Intel wykorzystują grafikę HD, w szczególności 510, 530, 610, 630 i grafikę UHD z modelami 610, 630, 730, 750, 770. W układy od AMD wyposażane są następujące serie kart graficznych: href="/list/186/pr-51231/">Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series i Radeon RX Vega.

Jednocześnie procesory bez rdzenia graficznego są odpowiednie do zakupu, jeśli planujesz składać komputer z kartą graficzną "od zera". W tym przypadku przepłacanie za procesor z rdzeniem graficznym nie ma sensu.

Obsługa instrukcji

Obsługa różnych zestawów dodatkowych poleceń przez procesor. Mogą to być instrukcje optymalizujące wydajność procesora jako całości lub z aplikacjami określonego typu (na przykład multimedialne lub 64-bitowe), zapobiegające uruchamianiu na komputerze niektórych typów wirusów itp. Każdy producent ma swój własny zakres instrukcji dla procesorów.

Mnożnik

Współczynnik, na podstawie którego wyświetlana jest wartość częstotliwości zegara procesora. Ta ostatnia jest obliczana poprzez pomnożenie mnożnika przez częstotliwość magistrali systemowej (patrz Częstotliwość magistrali systemowej). Na przykład, przy FSB 533 MHz i mnożniku 4, taktowanie procesora będzie wynosić około 2,1 GHz.

Test PassMark CPU Mark

Wynik pokazany przez procesor w teście PassMark CPU Mark.

Passmark CPU Mark to kompleksowy test, który sprawdza nie tylko możliwości procesora w grach, ale także jego wydajność w innych trybach, na podstawie których generuje ogólny wynik; na podstawie tego wyniku można dość wiarygodnie ocenić procesor jako całość.

Test Geekbench 4

Wynik pokazany przez procesor w teście Geekbench 4.

Geekbench 4 to kompleksowy, wieloplatformowy test porównawczy, który pozwala między innymi określić wydajność procesora w różnych trybach. Jednocześnie, zdaniem twórców, tryby weryfikacji są jak najbardziej zbliżone do różnych rzeczywistych zadań, które musi rozwiązać procesor. Wynik jest wskazywany w punktach: im więcej punktów - tym mocniejszy procesor, a różnica w liczbach odpowiada faktycznej różnicy w wydajności („dwukrotny wynik - dwukrotnie większa moc”).

Zwróć uwagę, że benchmark w Geekbench 4 to procesor Intel Core i7-6600U z częstotliwością taktowania 2,6 GHz. Jego moc szacuje się na 4000 punktów, a wydajność innych testowanych procesorów jest już porównywana z nim.
Dynamika cen
AMD Ryzen 3 Picasso często porównują