Porównanie AMD Ryzen 7 Matisse 3700X BOX vs AMD Ryzen 7 Pinnacle Ridge 2700X BOX

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Proces technologiczny, w którym wykonany jest procesor.

Parametr jest zwykle określany przez wielkość poszczególnych elementów półprzewodnikowych (tranzystorów) tworzących układ scalony procesora. Im mniejszy jest ich rozmiar, tym bardziej zaawansowany jest proces techniczny: miniaturyzacja poszczególnych elementów pozwala zmniejszyć wydzielanie ciepła, zmniejszyć całkowity rozmiar procesora i równocześnie zwiększyć jego wydajność. Producenci procesorów starają się zmierzać w stronę zmniejszenia procesu technologicznego, im nowszy procesor, tym niższe cyfry można zobaczyć w danym rozdziale.

Proces technologiczny mierzony jest w nanometrach (nm). Na współczesnej arenie procesorów dominują rozwiązania wykonane w technologii 7 nm, 10 nm, 12 nm, modele procesorów z wyższej półki produkowane są w technologii 4 nm i 5 nm, wciąż na rynku dostępne są rozwiązania 14 nm i 22 nm, które szybko odchodzą na drugi plan, natomiast okresowo można obserwować procesy technologiczne 28 nm i 32 nm.

Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.

Maksymalna częstotliwość taktowania procesora, jaką można osiągnąć podczas pracy w trybie przetaktowania Turbo Boost lub Turbo Core.

Nazwa „Turbo Boost” jest używana dla technologii przetaktowania stosowanej przez firmę Intel, „Turbo Core” jest używana dla rozwiązań firmy AMD. Zasada działania w obu przypadkach jest taka sama: jeśli niektóre rdzenie nie są zaangażowane lub pracują pod obciążeniem poniżej maksymalnego, procesor może przenieść część obciążenia z obciążonych rdzeni na nie, zwiększając w ten sposób moc obliczeniową i wydajność. Praca w tym trybie charakteryzuje się wzrostem częstotliwości taktowania i jest to wskazane w tym przypadku.

Należy pamiętać, że mówimy o maksymalnej możliwej częstotliwości taktowania - nowoczesne procesory są w stanie dostosować tryb pracy w zależności od sytuacji, a przy stosunkowo niskim obciążeniu rzeczywista częstotliwość może być niższa niż maksymalna możliwa. Ogólne znaczenie tego parametru można znaleźć w rubryce „Częstotliwość zegara".

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.

Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.

Ilość ciepła wytwarzana przez procesor podczas pracy w trybie normalnym. Parametr ten określa wymagania stawiane układowi chłodzącemu niezbędnemu do normalnej pracy procesora, dlatego bywa nazywany TDP - Thermal Design Power, czyli dosłownie „moc układu termicznego (chłodzącego)”. Mówiąc najprościej, jeśli procesor ma wydzielanie ciepła 60 W, potrzebuje układu chłodzenia zdolnego do odprowadzenia przynajmniej takiej ilości ciepła. W związku z tym im niższa wartość TDP, tym mniejsze wymagania stawiane układowi chłodzenia. Niskie wartości TDP(do 50 W) są szczególnie krytyczne w przypadku komputerów PC, w których nie ma możliwości zainstalowania wydajnych systemów chłodzenia - w szczególności systemów w kompaktowych obudowach, w których potężna chłodnica po prostu nie może się zmieścić.

Współczynnik, na podstawie którego wyświetlana jest wartość częstotliwości zegara procesora. Ta ostatnia jest obliczana poprzez pomnożenie mnożnika przez częstotliwość magistrali systemowej (patrz Częstotliwość magistrali systemowej). Na przykład, przy FSB 533 MHz i mnożniku 4, taktowanie procesora będzie wynosić około 2,1 GHz.

Uniwersalny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. W praktyce obsługiwana prędkość transmisji danych może być różna – w zależności od wersji interfejsu i ilości linii (kanałów transmisji danych). Wersja 3.0 charakteryzuje się prędkością przesyłania danych na poziomie 8 GT/s (Gigatransactions/s), PCI-E 4.0 podwojoną - z 8 do 16 GT/s, a 5.0 - do 64 GT/s.