Tryb nocny
Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie Intel Core i9 Coffee Lake Refresh i9-9900K BOX vs Intel Core i9 Skylake-X i9-7900X BOX

Dodaj do porównania
Intel Core i9 Coffee Lake Refresh i9-9900K BOX
Intel Core i9 Skylake-X i9-7900X BOX
Intel Core i9 Coffee Lake Refresh i9-9900K BOXIntel Core i9 Skylake-X i9-7900X BOX
Porównaj ceny 4
od 2 968 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Główne
8 rdzeni obliczeniowych i 16 strumieni instrukcji. Bazowa częstotliwość taktowania to 3,6 GHz z możliwością zwiększenia częstotliwości do 5 GHz (pod warunkiem, że w tej chwili pracują dwa rdzenie). Pamięć podręczna trzeciego poziomu 16 MB.
Dwadzieścia wątków. Automatyczne podkręcanie Turbo Boost 3.0 Max. Możliwość ręcznego przetaktowania.
SeriaCore i9Core i9
Nazwa kodowaCoffee Lake RefreshSkylake-X
Złącze (Socket)Intel LGA 1151 v2Intel LGA 2066
Proces technologiczny14 nm14 nm
Wersja opakowaniaBOX (bez wentylatora)BOX (bez wentylatora)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni8 cores10 cores
Liczba wątków16 threads20 threads
Wielowątkowość
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania3.6 GHz3.3 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore5 GHz4.3 GHz
Częstotliwość TurboBoost Max 3.04.5 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L1512 KB640 KB
Pamięć podręczna L22048 KB10240 KB
Pamięć podręczna L316 MB13.75 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegoUHD Graphics 630brak
Częstotliwość magistrali systemowej8 GT/s
Wydzielanie ciepła (TDP)95 W140 W
Obsługa instrukcjiMMX, SSE, SSE2, SSE2, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, AES, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2
Mnożnik3633
Zmienny mnożnik
Obsługa PCI Express3.0
Test PassMark CPU Mark20155 punkty(ów)21428 punkty(ów)
Test Geekbench 442277 punkty(ów)53317 punkty(ów)
Test Cinebench R151932 punkty(ów)2148 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM128 GB128 GB
Maks. częstotliwość DDR42666 MHz2666 MHz
Liczba kanałów2 szt.4 szt.
Data dodania do E-Katalogwrzesień 2018maj 2017

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Złącze (Socket)

Rodzaj złącza (gniazda) do montażu procesora na płycie głównej. W celu zapewnienia normalnej kompatybilności konieczne jest, aby procesor i płyta główna były zgodne z typem gniazda; kwestię tę należy wyjaśnić osobno przed zakupem jednego i drugiego.

W przypadku procesorów Intel, obecnie aktualne są następujące gniazda: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700 , 1851.

Procesory AMD z kolei wyposażone są w następujące typy gniazd: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Liczba rdzeni

Liczba fizycznych rdzeni przewidziana w konstrukcji procesora. Rdzeń to część procesora odpowiedzialna za wykonanie strumienia instrukcji. Obecność kilku rdzeni pozwala procesorowi na jednoczesną pracę z kilkoma zadaniami, co ma pozytywny wpływ na wydajność. Początkowo każdy rdzeń fizyczny miał wykonywać jeden strumień instrukcji, a liczba strumieni odpowiadała liczbie rdzeni. Jednak obecnie istnieje sporo procesorów, które obsługują technologie wielowątkowości i są w stanie wykonywać dwa strumienie instrukcji jednocześnie na każdym rdzeniu. Patrz „Liczba wątków”, aby uzyskać więcej informacji.

W stacjonarnych procesorach 2 rdzenie (2 wątki) z reguły są typowe dla modeli budżetowych. 2 rdzenie (4 wątki) i 4 rdzenie są typowe dla niskobudżetowych modeli ze średniej półki cenowej. 4 rdzenie (8 wątków), 6 rdzeni, 6 rdzeni (12 wątków), 8 rdzeni to średnia półka cenowa. 8 rdzeni (16 wątków), 10 rdzeni, 12 rdzeni, 16 rdzeni i więcej to oznaki zaawansowanych modeli, w tym procesorów do serwerów i stacji roboczych.

Należy wziąć pod uwagę, że o rzeczywistych możliwoś...ciach procesora decyduje nie tylko dany parametr, ale także inne parametry – przede wszystkim seria i generacja/architektura (patrz odpowiednie punkty). Nierzadko zdarza się, że bardziej zaawansowany i/lub nowy dwurdzeniowy procesor jest mocniejszy niż czterordzeniowy układ starszej serii lub architektury. Dlatego sensowne jest porównywanie procesorów według liczby rdzeni w ramach tej samej serii i generacji.

Liczba wątków

Liczba wątków instrukcji, które procesor może wykonywać jednocześnie.

Pierwotnie każdy rdzeń fizyczny (patrz „Liczba rdzeni”) miał wykonywać jeden wątek instrukcji, a liczba wątków odpowiadała liczbie rdzeni. Jednak obecnie istnieje wiele procesorów obsługujących technologie wielowątkowe Hyper-Threading lub SMT (patrz poniżej) i zdolnych do wykonywania dwóch wątków jednocześnie na każdym rdzeniu. W takich modelach liczba wątków jest dwukrotnie większa niż liczba rdzeni - na przykład 8 wątków zostanie określonych w układzie czterordzeniowym.

Ogólnie rzecz biorąc, większa liczba wątków, przy wszystkich innych niezmiennie równych warunkach, ma pozytywny wpływ na szybkość i wydajność, ale zwiększa koszt procesora.

Częstotliwość taktowania

Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.

Częstotliwość TurboBoost / TurboCore

Maksymalna częstotliwość taktowania procesora, jaką można osiągnąć podczas pracy w trybie przetaktowania Turbo Boost lub Turbo Core.

Nazwa „Turbo Boost” jest używana dla technologii przetaktowania stosowanej przez firmę Intel, „Turbo Core” jest używana dla rozwiązań firmy AMD. Zasada działania w obu przypadkach jest taka sama: jeśli niektóre rdzenie nie są zaangażowane lub pracują pod obciążeniem poniżej maksymalnego, procesor może przenieść część obciążenia z obciążonych rdzeni na nie, zwiększając w ten sposób moc obliczeniową i wydajność. Praca w tym trybie charakteryzuje się wzrostem częstotliwości taktowania i jest to wskazane w tym przypadku.

Należy pamiętać, że mówimy o maksymalnej możliwej częstotliwości taktowania - nowoczesne procesory są w stanie dostosować tryb pracy w zależności od sytuacji, a przy stosunkowo niskim obciążeniu rzeczywista częstotliwość może być niższa niż maksymalna możliwa. Ogólne znaczenie tego parametru można znaleźć w rubryce „Częstotliwość zegara".

Częstotliwość TurboBoost Max 3.0

Taktowanie procesora podczas pracy w trybie przetaktowania TurboBoost Max 3.0.

Ten tryb jest rodzajem dodatku w stosunku do oryginalnego Turbo Boost (patrz wyżej). Podstawową zasadą jego działania jest to, że najbardziej krytyczne i „ciężkie” zadania są wysyłane do wykonania do najszybszych i najmniej obciążonych rdzeni procesora. Zapewnia to dodatkową optymalizację procesora i zwiększa jego wydajność. Podobnie jak w przypadku zwykłego Turbo Boost, częstotliwość taktowania wzrasta podczas korzystania z tej funkcji, dlatego jest wskazywana osobno.

Pamięć podręczna L1

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.

Pamięć podręczna L2

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 2 (L2) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i pozytywnie wpływa na szybkość systemu. Im większa pojemność pamięci podręcznej — tym więcej danych może być w niej przechowywanych w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Objętość pamięci podręcznej L2 może wynosić do 12 MB, zdecydowana większość nowoczesnych procesorów ma taką pamięć podręczną.
Dynamika cen
Intel Core i9 Coffee Lake Refresh często porównują
Intel Core i9 Skylake-X często porównują