Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   SSD-накопичувачі

Порівняння AFOX SD250 SD250-120GN 120 ГБ vs Intel DC S3500 SSDSC2BB120G401 120 ГБ

Додати до порівняння
AFOX SD250 SD250-120GN 120 ГБ
Intel DC S3500 SSDSC2BB120G401 120 ГБ
AFOX SD250 SD250-120GN 120 ГБIntel DC S3500 SSDSC2BB120G401 120 ГБ
від 62 zł
Товар застарів
від 854 zł
Товар застарів
ТОП продавці
Типвнутрішнійвнутрішній
Призначеннядля сервера
Об'єм120 ГБ120 ГБ
Форм-фактор2.5"2.5"
Роз'ємSATA 3SATA 3
Технічні хар-ки
КонтролерSilicon Motion SM2259XT
Тип пам’яті3D QLC NANDMLC
Зовнішня швидкість запису440 МБ/с135 МБ/с
Зовнішня швидкість зчитування480 МБ/с445 МБ/с
Ударостійкість під час роботи1000 G
Напрацювання на відмову2 млн. год
Гарантія виробника3 роки5 років
Інше
TRIM
Матеріал корпусаметал
Розміри100x70x7 мм
Дата додавання на E-Katalogлютий 2020грудень 2013

Призначення

Серверні SSD-накопичувачі розраховані на застосування в серверних системах. Характеризуються високою надійністю і швидкістю роботи, однак і коштують недешево; крім того, можуть використовувати специфічні стандарти підключення на зразок SAS (див. «Роз'єм»). Тому застосовувати такі модулі в звичайних ПК і ноутбуках не має сенсу.

Контролер

Модель контролера, встановленого в SSD-накопичувачі.

Контролер являє собою управляючу схему, яка, власне, і забезпечує обмін інформацією між комірками пам'яті та комп'ютером, до якої підключений накопичувач. Можливості того чи іншого SSD-модуля (зокрема, швидкість читання і запису) багато в чому залежать саме від цієї схеми. Знаючи модель контролера, можна знайти детальні дані по ньому і оцінити можливості накопичувача. Для нескладного повсякденного використання ця інформація, зазвичай, не потрібна, але ось професіоналам і ентузіастам (моддерам, оверклокерам) вона може стати в нагоді.

В наш час висококласні контролери випускаються переважно під такими брендами: InnoGrit, Maxio, Phison, Realtek, Silicon Motion, Samsung.

Тип пам’яті

Тип основної пам'яті накопичувача визначає особливості розподілу інформації по апаратних комірках і фізичні особливості самих комірок.

MLC. Пам'ять Multi Level Cell на основі багатоярусних комірок, кожна з яких містить кілька рівнів сигналу. В осередках пам'яті MLC зберігається по 2 біта інформації. Має оптимальні показники надійності, енергоспоживання і продуктивності. До недавніх пір технологія була популярна в SSD-модулях початкового і середнього рівня, зараз вона поступово витісняється більше досконалими варіантами на зразок TLC або 3D MLC.

TLC. Еволюція технології MLC. Один елемент флеш-пам'яті Triple Level Cell може зберігати 3 біта інформації. Подібна щільність запису дещо збільшує ймовірність виникнення помилок в порівнянні з MLC, крім того, TLC-пам'ять вважається менш довговічною. Позитивною рисою характеру даної технології є доступна вартість, а для підвищення надійності в SSD-накопичувачах з TLC-пам'яттю можуть застосовуватися різні конструктивні хитрощі.

3D NAND. У структурі 3D NAND кілька шарів комірок пам'яті розміщуються вертикально, а між ними організовані взаємозв'язки. Завдяки цьому забезпечується велика ємність сховища без нарощування фізичних розмірів накопичувача та підвищується продуктивність роботи пам'яті за рахунок більш коротких з'єднань кожної комірки пам'яті. У SSD-накопичувачах пам'ять 3D NAND може викор...истовувати чипи MLC, TLC або QLC - докладніше про них повідомлено у відповідних пунктах.

3D MLC NAND. MLC-пам'ять багатошарової структури – її комірки розміщуються на платі не в один рівень, а в кілька «поверхів». Як результат, виробники досягли підвищення місткості накопичувачів без помітного збільшення габаритів. Також для пам'яті 3D MLC NAND характерні більш високі показники надійності, ніж в оригінальній MLC (див. відповідний пункт), при меншій вартості виробництва.

3D TLC NAND. «Тривимірна» модифікація технології TLC (див. відповідний пункт) з розміщенням комірок пам'яті на платі в кілька шарів. Подібне компонування дає змогу досягти більш високої ємності при менших розмірах самих накопичувачів. У виробництві така пам'ять простіше і дешевше одношарової.

3D QLC NAND. Тип-флеш пам'яті з чотирирівневими осередками (Quad Level Cell), що передбачає по 4 біта даних в кожній клітині. Технологія покликана зробити SSD з великими об'ємами масово доступними і остаточно відправити традиційні HDD у відставку. У конфігурації 3D QLC NAND пам'ять будується за «багатоповерховою» схемою з розміщенням комірок на платі в кілька шарів. «Тривимірна» структура здешевлює виробництво модулів пам'яті і дає змогу збільшити об'єм накопичувачів без шкоди для їх масогабаритної складової.

3D XPoint. Принципово новий тип пам'яті, що кардинально відрізняється від традиційного NAND. У таких накопичувачах комірки пам'яті і селектори розташовуються на перетинах перпендикулярних рядів провідних доріжок. Механізм запису інформації в комірки базується на зміні опору матеріалу без використання транзисторів. Пам'ять 3D XPoint є простою і недорогою у виробництві, до того ж вона забезпечує набагато більш високі показники швидкості і довговічності. Приставка «3D» в назві технології свідчить про те, що комірки на кристалі розміщуються в кілька шарів. Перше покоління 3D XPoint отримало двошарову структуру і виконане по 20-нанометровому техпроцесу.

Зовнішня швидкість запису

Найбільша швидкість в режимі запису характеризує швидкість, з якою модуль може приймати інформацію з підключеного комп'ютера (або іншого зовнішнього пристрою). Ця швидкість обмежується як інтерфейс підключення (див. «Роз'єм»), так і особливостями будови самого SSD.

Зовнішня швидкість зчитування

Найбільша швидкість обміну даними з комп'ютером (або іншим зовнішнім пристроєм), яку накопичувач може забезпечити в режимі зчитування; простіше кажучи — найбільша швидкість виведення інформації з накопичувача на зовнішній пристрій. Ця швидкість обмежується як інтерфейс підключення (див. «Роз'єм»), так і особливостями будови самого SSD. Її значення можуть варіюватися від 100 – 500 МБ/с в найбільш повільних моделях до 3 Гб/с і вище в самих прогресивних.

Ударостійкість під час роботи

Параметр, що визначає стійкість накопичувача до ударів і струсів в процесі роботи. Вимірюється в G — одиницях перевантаження, 1 G відповідає звичайній силі земного тяжіння. Чим вище число G — тим більш стійко пристрій до різного роду струсів і тим менша ймовірність пошкодження даних у ньому, скажімо, у випадку падіння. Цей параметр особливо важливий для зовнішніх накопичувачів (див. Тип).

Напрацювання на відмову

Час напрацювання накопичувача на відмову — час, який він здатний безперервно працювати без збоїв і неполадок; іншими словами — час роботи, після закінчення якого з'являється висока ймовірність появи помилок, а то і виходу модуля з ладу.

Зазвичай, в характеристиках вказується деякий середній час, виведене за результатами умовного тестування. Тому фактичне значення цього параметра може відрізнятися від заявленого в ту чи іншу сторону; однак на практиці цього момент не є особливо значущим. Річ у тім, що для сучасних SSD час напрацювання на відмову обчислюється мільйонами годин, а 1 млн годин відповідає більш ніж 110 років — при цьому мова йде саме про чисте часу роботи. Так що з практичної сторони довговічність накопичувача частіше обмежується більш специфічними параметрами — TBW і DPWD (див. нижче); а гарантія виробника взагалі не перевищує декількох років. Втім, дані з напрацювання на відмову в годинах можуть також стати в нагоді при виборі: за інших рівних умов більший час означає більшу надійність та довговічність SSD загалом.

Гарантія виробника

Гарантія виробника, передбачена для даної моделі.

Фактично це мінімальний термін служби, обіцяний виробником за умови дотримання правил експлуатації. Найчастіше фактичний термін служби пристрою виявляється помітно довше гарантованого. Однак варто враховувати, що гарантія нерідко передбачає додаткові умови — наприклад, «[стільки-то років] або до вичерпання TBW» (докладніше про TBW див. вище).

Конкретні терміни гарантії можуть бути різними навіть у схожих накопичувачів одного виробника. Найпопулярніші варіанти — 3 роки і 5 років, однак зустрічаються й інші цифри — до 10 років у найбільш дорогих і висококласних моделях.

TRIM

Підтримка модулем команди TRIM.

Особливість роботи SSD-модулів полягає в тому, що при видаленні даних у звичайному режимі (без використання TRIM) зміни вносяться тільки до «зміст» накопичувача: певні комірки позначаються як порожні і готові до запису нової інформації. Проте стара інформація з них не видаляється, і при запису нових даних доводиться фактично здійснювати перезапис — від цього помітно падає швидкість роботи. Команда TRIM покликана виправити ситуацію: при її вступі контролер накопичувача перевіряє, чи є порожніми клітинки, позначені як порожні, і при необхідності очищає їх.

Зрозуміло, ця функція має підтримуватися не тільки накопичувачем, але і системою, однак можливість роботи з TRIM вбудована в більшість популярних сучасних ОС.
Динаміка цін
AFOX SD250 часто порівнюють