Порівняння Chieftec Force CPS-550S vs Cooler Master GM G550M

Наявність або відсутність у блока живлення сертифіката 80+. Даний сертифікат свідчить про високої енергоефективності: для його отримання ККД (див. вище) повинен складати не менше 80 %, причому на різних режимах (20 %, 50 % і 100 % максимального навантаження). Існує кілька ступенів 80+:

— 80+. Оригінальний варіант сертифіката, що передбачає ККД не менше 82 % (не менше 85 % на 50 % завантаження).

— 80+ White. Друга назва оригінального сертифіката 80+ (див. вище).

— 80+ Bronze — ККД не нижче 85 % (для половинного завантаження — 88 %).

— 80+ Silver — відповідно 87 % (90 % для половинного завантаження).

— 80+ Gold — 89 % (92 % для половинного завантаження)

— 80+ Platinum — 90 % (94 % для половинного завантаження).

— 80+ Titanium — 94 % (96 % для половинного завантаження).

Коефіцієнт потужності (див. «Тип PFC») при цьому повинен складати не нижче 0,9 для нижчих рівнів і не нижче 0,95 для рівня Platinum. Також відзначимо, що для надмірного живлення, що застосовується в серверних системах, вимоги по ККД трохи нижче.

Стандарт для блоків живлення, що доповнює специфікації ATX щодо живлення по лінії 12 В. Введений в ужиток з часів процесора Intel Pentium 4. У першій серії стандарту переважно використовувалася лінія + 5 В, з версії 2.0 пішло впровадження лінії +12 В для повноцінного живлення компонентів комп'ютера. Також у другому поколінні з'явився 24-контактний роз'єм живлення, який використовується в більшості сучасних материнських плат.

Кількість роз'ємів живлення SATA, передбачене в БЖ.

В наш час SATA є стандартним інтерфейсом для підключення зовнішніх жорстких дисків, також він зустрічається і в інших видах накопичувачів (SSD, SSHD тощо). Такий інтерфейс складається з роз'єму даних, що підключається до материнської плати, і роз'єму живлення, що підключається до БЖ. Відповідно, в даному пункті йдеться про кількість штекерів живлення SATA, передбачених у БЖ. Ця кількість відповідає кількості SATA-накопичувачів, яке одночасно живити від даної моделі.

Кількість роз'ємів Molex (IDE), передбачене в конструкції блока живлення.

Першопочатково такий роз'єм призначався для живлення периферії під інтерфейс IDE, насамперед жорстких дисків. І хоча сам по собі IDE на сьогодні є остаточно застарілим і в нових комплектуючих не застосовується, однак роз'єм живлення Molex продовжує встановлюватися у блоки живлення, причому практично в обов'язковому порядку. Майже будь-який сучасний БЖ має хоча б 1 – 2 таких роз'єму, а висококласних моделях ця кількість може становити 7 і більше. Така ситуація пов'язана з тим, що Molex IDE є досить універсальним стандартом, і за допомогою найпростіших перехідників від нього можна живити комплектуючі з іншим інтерфейсом живлення. Приміром, існують перехідники Molex – SATA для накопичувачів, Molex – 6 pin для відеокарт і т. ін.

Наявність в БЖ хоча б одного роз'єму живлення Floppy.

Першопочатково цей роз'єм призначався для живлення дисководів під гнучкі магнітні диски, звідси і назва. Також він відомий під позначенням «mini-Molex». У будь-якому разі, даний стандарт загалом вважається застарілим, однак він все ще використовується деякими специфічними видами комплектуючих, а тому продовжує застосовуватися в блоках живлення.

Система кабелів, що використовується в блоці живлення. За цим параметром виділяють модульні, напівмодульні і не-модульні пристрої, ось їх риси:

— Не модульна. Класичний варіант конструкції, застосовуваний у комп'ютерних БЖ з самого початку і не втрачає популярності донині. Проводи в таких системах мають незнімну конструкцію, а підключення додаткових кабелів не передбачається. У результаті користувачеві доводиться мати справу лише з тими кабелями, які передбачив виробник, без можливості зняти або замінити їх (єдині доступні модифікації — установка додаткових аксесуарів на зразок подовжувача або розгалужувачі). Через це подібні БЖ менш зручні, ніж модульні і напівмодульні: їх дроти часто мають зайву довжину, а деякі з них взагалі не використовуються, при цьому таке «господарство» додатково захаращує корпус, погіршуючи циркуляцію повітря і ефективність охолодження. З іншого боку, ці недоліки можна звести практично до нуля при уважному підборі БЖ і акуратною прокладці дротів; а самі по собі не-модульні системи відрізняються надійністю і водночас невисокою вартістю. Саме завдяки цим особливостям вони найбільш поширені в наш час.

— Модульна. Системи, в яких кожен кабель зроблений знімним; для кріплення дротів використовуються спеціальні гнізда. Завдяки такій конструкції можна оптимально організувати простір усередині ПК — наприклад, зняти непотрібні дроту, щоб вони не заважали циркуляції по...вітря в системному блоці; замінити занадто довгий кабель дріт покороче (або навпаки); поміняти кабелі місцями і т. ін. Водночас модульні системи помітно дорожче не-модульних, при цьому вони вважаються менш надійними через наявність «слабких місць» у вигляді знімних кріплень для кабелів.

— Полумодульная. Свого роду компроміс між описаними вище варіантами: частину дротів в таких БЖ робиться незнімними, частина оснащується модульними кріпленнями. Це дозволяє частково поєднати переваги і компенсувати недоліки двох систем: напівмодульні БЖ виходять менш дорогими і більш надійними, ніж модульні, і водночас більш зручними, ніж не-модульні. Зазвичай, у системах даного типу незнімну конструкцію мають найбільш важливі дроти, які практично гарантовано задіюються при складанні ПК, а другорядні кабелі оснащуються знімними кріпленнями і можуть бути зняті у разі непотрібності. Втім, конкретні особливості полумодульного БЖ варто уточнювати окремо.

Наявність обплетення у комплектних дротів системного блока — у всіх або хоча б у деяких.

Дана особливість позитивно позначається на надійності, роблячи дріт максимально стійким до перегинів, стирання, сильному натиску і іншим подібним впливам; також вона дає додатковий захист від випадкових контактів з гострими предметами (наприклад, при ремонті ПК). Недоліками дротів в обплетенні, крім підвищеної вартості, є також збільшена товщина і більша жорсткість, ніж у аналогічних кабелів у звичайній ізоляції. Це може створити певні складнощі при організації простору всередині системного блока.

Максимальні значення струму і потужності, які БЖ може забезпечити на окремих лініях живлення.

Лінію живлення можна спрощено описати як пару контактів для підключення тій чи іншій навантаження; один з цих контактів — «земля» (з нульовим напругою), а другий має певну напругу з плюсовим чи мінусовим знаком, цьому напрузі і відповідає напруга лінії живлення. В даному пункті це +3,3 V (таке живлення присутня в 20 - і 24-пінових конекторах для материнських плат, конекторах живлення SATA і деяких інших видах роз'ємів).

Загалом потужність і струм — це досить специфічні параметри, які пересічному користувачеві потрібні рідко — переважно при підключенні комплектуючих з високим енергоспоживанням, таких як відеокарти, а також при запуску БЖ без комп'ютера, для живлення іншої електроніки (наприклад, аматорських радіостанцій). Також варто сказати, що сума максимальних потужностей на всіх лініях може бути вище загальної вихідної потужності БЖ — це означає, що всі лінії не можуть одночасно працювати на повній потужності. Відповідно, при повному завантаженні БЖ частина з них буде видавати меншу потужність, ніж максимально можлива.

Максимальний струм, який БЖ здатний видати на лінію живлення +5V. Детальніше про лініях живлення загалом див. у пункті «+3.3 V». Тут же відзначимо, що живлення +5V, крім конекторів для материнських плат (на 20 і на 24 контакту), зустрічається також в штекерах Molex і SATA, а також деяких інших специфічних різновидах роз'ємів.