Porównanie Deepcool LUCIFER K2 vs Deepcool Gabriel

- Automatyczna (PWM). Rodzaj automatycznego regulatora stosowanego w układach chłodzenia procesorów. Zasada takiej regulacji polega na tym, że automatyka monitoruje bieżące obciążenie procesora i dostosowuje do niego tryb pracy wentylatora. Tym samym układ chłodzenia działa „na wyprzedzenie”, czyli faktycznie zapobiega podwyższeniu temperatury. Wadami takiej automatyzacji są wysoki koszt i dodatkowe wymagania dotyczące kompatybilności: funkcja PWM musi być obsługiwana przez płytę główną, a zasilanie wentylatora musi być dostarczane przez złącze 4-pinowe (patrz „Zasilanie”).

- Ręczna. Ręczna regulacja pozwalająca na ustawienie prędkości obrotowej na życzenie użytkownika. Jej główne zalety to możliwość dowolnej regulacji i niezawodność: automatyka nie zawsze reaguje optymalnie, w wydajnych układach czasami lepiej jest, aby użytkownik wziął kontrolę w swoje ręce. Z drugiej strony sterowanie ręczne jest droższe, a także trudniejsze w obsłudze – wymaga od użytkownika zwracania większej uwagi na stan układu, natomiast przy nieuwadze znacznie wzrasta prawdopodobieństwo przegrzania.

- Ręczna/automatyczna. Połączenie dwóch powyższych rodzajów: podstawowe sterowanie realizowane jest przez PWM, a ręczna służy do ograniczania maksymalnej prędkości obrotowej. Jest to dość zaawansowany rodzaj rodzaj sterowania, który rozszerza możliwości automatycznej regulacji, a jednocześnie nie wymaga stałej kontroli temperatury, jak w przypadku c...zysto ręcznej regulacji. Co prawda, takie rozwiązanie nie jest tanie.

- Adapter (rezystancyjny). W danym przypadku sterowanie prędkością odbywa się poprzez zmniejszenie napięcia dostarczanego do wentylatora. Aby to zrobić, wentylator jest podłączany do zasilacza za pomocą adaptera rezystancyjnego. Jest to rodzaj alternatywy dla ręcznej regulacji: adaptery są niedrogie. Z drugiej strony są znacznie mniej wygodne: jedynym sposobem na zmianę prędkości obrotowej przy takiej regulacji jest faktyczna zmiana adaptera, a do tego trzeba wyłączać system i włazić do obudowy.

- Termostat. Automatyczna kontrola prędkości na podstawie danych z czujnika mierzącego temperaturę chłodzonego elementu: gdy temperatura wzrasta, intensywność pracy również wzrasta i odwrotnie. Takie układy są prostsze od opisanych powyżej PWM, ponadto można je zastosować do niemal każdego elementu systemu, nie tylko do procesora. Z drugiej strony, mają one większą bezwładność i czas reakcji: jeśli PWM zapobiega nagrzewaniu z góry, to termostat jest uruchamiany w momencie podwyższenia temperatury.

Maksymalny TDP zapewniany przez układ chłodzenia. Należy pamiętać, że parametr ten jest podawany tylko dla rozwiązań wyposażonych w radiatory (patrz „Rodzaj”); dla wentylatorów wykonywanych osobno o sprawności decydują inne parametry, przede wszystkim wartości przepływu powietrza (patrz wyżej).

TDP można opisać jako ilość ciepła, którą układ chłodzenia jest w stanie usunąć z obsługiwanego podzespołu. W związku z tym, do normalnej pracy całego układu konieczne jest, aby TDP układu chłodzenia nie było niższe niż rozpraszanie ciepła tego elementu (dane dotyczące rozpraszania ciepła są zwykle podane w szczegółowej specyfikacji komponentu). A najlepiej wybrać chłodnice z rezerwą mocy co najmniej 20 - 25% - da to dodatkową gwarancję w przypadku wymuszonych trybów pracy i sytuacji awaryjnych (w tym zanieczyszczenia obudowy i spadku efektywności wymiany powietrza).

Jeśli chodzi o konkretne liczby, to najskromniejsze współczesne układy chłodzenia zapewniają TDP do 100 W, najbardziej zaawansowane — do 250 W i nawet więcej.

Kierunek, w którym strumień powietrza wychodzi z chłodnicy aktywnej (patrz „Rodzaj”).

Parametr ten dotyczy przede wszystkim modeli używanych z procesorami, warianty mogą być następujące:

— W bok (rozpraszanie). Ten format pracy jest typowy dla chłodnic o tzw. konstrukcji wieżowej. W takich modelach wentylator jest instalowany prostopadle do podłoża stykającego się z procesorem, dzięki czemu strumień powietrza porusza się równolegle do płyty głównej. Zapewnia to maksymalną wydajność: ogrzane powietrze nie wraca do procesora i innych elementów systemu, lecz jest rozpraszane w obudowie (i prawie natychmiast wychodzi na zewnątrz, jeśli komputer ma przynajmniej jeden wentylator obudowy). Główną wadą tego wariantu jest wysoka wysokość konstrukcji, która może skomplikować jej umieszczenie w niektórych obudowach. Jednak w większości przypadków ten punkt nie jest kluczowy – zwłaszcza jeśli chodzi o potężny układ chłodzenia przeznaczony do zaawansowanego systemu z wydajnym „gorącym” procesorem. Tak więc to właśnie rozpraszanie poprzeczne jest obecnie najpopularniejszym wariantem - zwłaszcza w chłodnicach o maksymalnym TDP 150 W i wyższym (choć mniej wydajne modele często używają tego układu).

— W dół (na płytę główną). Ten format pracy pozwala na „ułożenie” wentylatora wraz z radiatorem prosto na płycie głównej, znacznie zmniejszając wysokość całej chłodnicy (w porównaniu do modeli wykorzystujących nadmuch boczny). Z drugiej strony ten format pracy nie...jest zbyt wydajny – wszak zanim rozproszy się po obudowie, gorące powietrze znów obdmuchuje płytę z procesorem. Tak więc w dzisiejszych czasach ten wariant jest stosunkowo rzadki i występuje głównie w chłodnicach o małej mocy i dopuszczalnym TDP do 150 W. A na takie modele należy zwracać uwagę głównie wtedy, gdy w obudowie jest mało miejsca, a niska wysokość chłodnicy jest ważniejsza niż wysoka wydajność.

Możliwość wymiany standardowego wentylatora przez samego użytkownika - bez ingerencji serwisu lub specjalistów. Maksimum które może być wymagane do takiej procedury, to posiadanie najprostszych narzędzi, np. śrubokrętu; czasami są one dostarczane z układem chłodzenia.

Wentylator, jako najbardziej mobilna część każdego układu chłodzenia, jest bardziej podatny na awarie i zepsucia. W takich przypadkach taniej (i częściej - mądrzej) jest wymienić tylko tę część, niż kupować zupełnie nowy układ. Ponadto, jeśli chcesz, możesz wymienić sprawny wentylator - na przykład na mocniejszy lub mniej hałaśliwy.

Liczba rurek cieplnych w układzie chłodzenia

Rura cieplna to szczelna konstrukcja zawierająca ciecz o niskiej temperaturze wrzenia. Gdy jeden koniec rury jest podgrzewany, ciecz ta odparowuje i skrapla się na drugim końcu, pobierając ciepło ze źródła ogrzewania i przekazując je do chłodnicy. Obecnie takie urządzenia są szeroko stosowane głównie w układach chłodzenia procesorów (patrz „Przeznaczenie”) - łączą one podłoże, które ma bezpośredni kontakt z procesorem, i radiator aktywnej chłodnicy. Producenci dobierają liczbę rurek w oparciu o ogólną wydajność chłodnicy (patrz „Maksymalny TDP”); jednak modele o podobnych wartościach TDP mogą nadal znacząco różnić się tym parametrem. W takich przypadkach warto uwzględniać następujące punkty: wzrost liczby rurek cieplnych zwiększa efektywność wymiany ciepła, lecz także zwiększa gabaryty, wagę i koszt całej konstrukcji.

Jeśli chodzi o liczby, w najprostszych modelach przewidziano 1 - 2 rurki cieplne, a w najbardziej zaawansowanych i wydajnych układach procesorowych liczba ta może wynosić 7 lub więcej.

Materiałem, z którego wykonano podstawę układu chłodzenia, jest powierzchnia stykająca się bezpośrednio z chłodzonym komponentem (najczęściej z procesorem). Parametr ten jest szczególnie ważny w przypadku modeli z rurkami cieplnymi (patrz wyżej), chociaż może być podawany dla chłodnic bez tej funkcji. Warianty mogą być następujące: aluminium, aluminium niklowane, miedź, miedź niklowana. Poniżej podano więcej szczegółów na ich temat.

- Aluminium. Tradycyjny, najpopularniejszy materiał na podstawę. Przy stosunkowo niskich kosztach aluminium ma dobrą przewodność cieplną, jest łatwe do szlifowania (niezbędnego do dokładnego dopasowania) i jest odporne na zarysowania i inne nierówności, a także korozję. Co prawda pod względem skuteczności odprowadzania ciepła materiał ten wciąż ustępuje miedzi - jednak staje się to zauważalne głównie w zaawansowanych systemach, które wymagają jak największej przewodności cieplnej.

- Miedź. Miedź jest znacznie droższa niż aluminium, lecz jest to rekompensowane wyższą przewodnością cieplną, a tym samym wydajnością chłodzenia. Zauważalne wady tego metalu obejmują pewną skłonność do korozji pod wpływem wilgoci i niektórych substancji. Dlatego czysta miedź jest używana stosunkowo rzadko - częściej stosuje się podstawy niklowane (patrz poniżej).

- Miedź niklowana. Podstawa miedziana z...dodatkowym niklowaniem. Taka powłoka zwiększa odporność na korozję i zarysowania, przy czym prawie nie wpływa na przewodność cieplną podstawy oraz wydajność pracy. Co prawda, ta cecha nieco podnosi cenę chłodnicy, lecz występuje ona głównie w high-endowych układach chłodzenia, gdzie ten punkt jest prawie niewidoczny na tle całkowitego kosztu urządzenia.

- Niklowane aluminium. Podstawa aluminiowa z dodatkowym niklowaniem. Ogólnie o aluminium, patrz wyżej, a powłoka zwiększa odporność radiatora na korozję, zarysowania i nierówności. Z drugiej strony ma to wpływ na koszt podczas gdy w praktyce do wydajnej pracy często wystarcza czyste aluminium (zwłaszcza, że sam ten metal jest bardzo odporny na korozję). Dlatego ta odmiana nie zyskała na popularności.

Rodzaj gniazda - złącza procesora - z którym kompatybilny jest odpowiedni system chłodzenia.

Różne gniazda różnią się nie tylko kompatybilnością z jednym lub drugim procesorem, lecz także konfiguracją gniazda dla systemu chłodzenia. Kupując układ chłodzenia procesora oddzielnie, upewnij się, że jest on kompatybilny ze złączem. Obecnie produkowane są rozwiązania głównie dla następujących typów gniazd: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD AM5, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/2011 v3 , Intel 2066, Intel 1151/1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.

Wymiary układu chłodzenia. W przypadku układów wodnych (patrz „Rodzaj”) w tym punkcie podawany jest rozmiar zewnętrznego radiatora (wymiary bloku wodnego w takich urządzeniach są niewielkie i nie ma potrzeby ich szczególnego podawania).

Ogólnie jest to dość oczywisty parametr. Zauważamy tylko, że grubość ma szczególne znaczenie dla wentylatorów obudowy (patrz tamże) - to od niej zależy, ile miejsca urządzenie zajmie wewnątrz obudowy. Przy tym wentylatory z cienką obudową zwyczajowo zaliczane są do modeli, w których rozmiar ten nie przekracza 20 mm.

Układ chłodzenia powinien bez problemu zmieścić się w obudowie komputera. Zdecydowana większość producentów obudów podaje w specyfikacji maksymalną wysokość chłodnicy, jaką można zamontować na ich obudowie. To na tej wartości należy opierać się przy wyborze systemu chłodzenia. W przypadku przewymiarowanej chłodnicy będziesz musiał pozostawić boczną ścianę obudowy szeroko otwartą, co narusza wbudowany schemat cyrkulacji powietrza i powoduje zanieczyszczenie kurzem wewnętrznej przestrzeni jednostki systemowej.