Porównanie Deepcool Lucifer V2 vs Deepcool Lucifer

Kierunek, w którym strumień powietrza wychodzi z chłodnicy aktywnej (patrz „Rodzaj”).

Parametr ten dotyczy przede wszystkim modeli używanych z procesorami, warianty mogą być następujące:

— W bok (rozpraszanie). Ten format pracy jest typowy dla chłodnic o tzw. konstrukcji wieżowej. W takich modelach wentylator jest instalowany prostopadle do podłoża stykającego się z procesorem, dzięki czemu strumień powietrza porusza się równolegle do płyty głównej. Zapewnia to maksymalną wydajność: ogrzane powietrze nie wraca do procesora i innych elementów systemu, lecz jest rozpraszane w obudowie (i prawie natychmiast wychodzi na zewnątrz, jeśli komputer ma przynajmniej jeden wentylator obudowy). Główną wadą tego wariantu jest wysoka wysokość konstrukcji, która może skomplikować jej umieszczenie w niektórych obudowach. Jednak w większości przypadków ten punkt nie jest kluczowy – zwłaszcza jeśli chodzi o potężny układ chłodzenia przeznaczony do zaawansowanego systemu z wydajnym „gorącym” procesorem. Tak więc to właśnie rozpraszanie poprzeczne jest obecnie najpopularniejszym wariantem - zwłaszcza w chłodnicach o maksymalnym TDP 150 W i wyższym (choć mniej wydajne modele często używają tego układu).

— W dół (na płytę główną). Ten format pracy pozwala na „ułożenie” wentylatora wraz z radiatorem prosto na płycie głównej, znacznie zmniejszając wysokość całej chłodnicy (w porównaniu do modeli wykorzystujących nadmuch boczny). Z drugiej strony ten format pracy nie...jest zbyt wydajny – wszak zanim rozproszy się po obudowie, gorące powietrze znów obdmuchuje płytę z procesorem. Tak więc w dzisiejszych czasach ten wariant jest stosunkowo rzadki i występuje głównie w chłodnicach o małej mocy i dopuszczalnym TDP do 150 W. A na takie modele należy zwracać uwagę głównie wtedy, gdy w obudowie jest mało miejsca, a niska wysokość chłodnicy jest ważniejsza niż wysoka wydajność.

Maksymalny TDP zapewniany przez układ chłodzenia. Należy pamiętać, że parametr ten jest podawany tylko dla rozwiązań wyposażonych w radiatory (patrz „Rodzaj”); dla wentylatorów wykonywanych osobno o sprawności decydują inne parametry, przede wszystkim wartości przepływu powietrza (patrz wyżej).

TDP można opisać jako ilość ciepła, którą układ chłodzenia jest w stanie usunąć z obsługiwanego podzespołu. W związku z tym, do normalnej pracy całego układu konieczne jest, aby TDP układu chłodzenia nie było niższe niż rozpraszanie ciepła tego elementu (dane dotyczące rozpraszania ciepła są zwykle podane w szczegółowej specyfikacji komponentu). A najlepiej wybrać chłodnice z rezerwą mocy co najmniej 20 - 25% - da to dodatkową gwarancję w przypadku wymuszonych trybów pracy i sytuacji awaryjnych (w tym zanieczyszczenia obudowy i spadku efektywności wymiany powietrza).

Jeśli chodzi o konkretne liczby, to najskromniejsze współczesne układy chłodzenia zapewniają TDP do 100 W, najbardziej zaawansowane — do 250 W i nawet więcej.

Najniższa prędkość, przy której może działać wentylator chłodzący. Jest wskazywana tylko dla modeli z regulatorem prędkości (patrz poniżej).

Im niższa prędkość minimalna (przy tym samym maksimum) - tym szerszy jest zakres regulacji prędkości i tym bardziej możesz spowolnić wentylator, gdy duża wydajność nie jest potrzebna (takie spowolnienie pozwala zmniejszyć zużycie energii i poziom hałasu). Z drugiej strony szeroki zakres ma odpowiedni wpływ na koszt.

Najwyższa prędkość obrotowa jaką obsługuje wentylator układu chłodzenia; w przypadku modeli bez regulatora prędkości (patrz poniżej), podawana jest prędkość nominalna. W „najwolniejszych” współczesnych wentylatorach maksymalna prędkość nie przekracza 1000 obr./min, w „najszybszych” może to być do 2500 obr./min, a nawet więcej.

Należy pamiętać, że parametr ten jest ściśle powiązany ze średnicą wentylatora (patrz wyżej): im mniejsza średnica, tym wyższe muszą być obroty, aby osiągnąć żądane wartości przepływu powietrza. W takim przypadku prędkość obrotowa wpływa bezpośrednio na poziom hałasu i wibracji. Dlatego uważa się, że najlepiej jest zapewnić wymaganą objętość powietrza dużymi i stosunkowo „wolnymi” wentylatorami; a stosowanie „szybkich” małych modeli ma sens w przypadku, gdy kompaktowość ma kluczowe znaczenie. Przy porównaniu prędkości modeli tej samej wielkości - wyższe obroty mają pozytywny wpływ na wydajność, lecz zwiększają nie tylko poziom hałasu, ale także wzrost ceny i zużycia energii.

Najniższy poziom hałasu wytwarzany przez układ chłodzenia podczas pracy.

Parametr ten jest wskazywany tylko dla tych modeli, które mają regulację wydajności i mogą pracować ze zmniejszoną mocą. W związku z tym minimalny poziom hałasu to poziom hałasu w trybie „najcichszym”, deklarowana głośność pracy, która w danym modelu nie może być mniejsza.

Dane te przydadzą się przede wszystkim tym, którzy starają się maksymalnie zmniejszyć poziom hałasu i, co jest nazywane, „walką o każdy decybel”. Należy tu jednak zaznaczyć, że w wielu modelach wartości minimalne wynoszą około 15 dB, a w tych najcichszych – tylko 10 – 11 dB. Ta głośność jest porównywalna do szelestu liści i prawie jest niesłyszalna na tle hałasu otoczenia nawet w pomieszczeniu mieszkalnym w nocy, nie mówiąc już o głośniejszych warunkach, a różnica między 11 a 18 dB w tym przypadku nie jest w żaden sposób znacząca dla ludzkiej percepcji. Tabela porównawcza dla dźwięku zaczynającego się od 20 dB jest podana w sekcji "Poziom hałasu" poniżej.

Rodzaj kontaktu między rurkami cieplnymi znajdującymi się w radiatorze układu chłodzenia a chłodzonymi podzespołami (zwykle procesorem). Aby uzyskać więcej informacji na temat rurek cieplnych, patrz powyżej, a rodzaje kontaktu mogą być następujące:

- Pośredni. Klasyczna konstrukcja: rurki cieplne przechodzą przez metalową (zwykle aluminiową) podeszwę, która bezpośrednio przylega do powierzchni chipa. Zaletą tego kontaktu jest najbardziej równomierny rozkład ciepła pomiędzy rurkami i to niezależnie od fizycznych rozmiarów samego chipa (najważniejsze, że nie jest on większy od podeszwy). Jednocześnie dodatkowa część między procesorem a rurkami nieuchronnie zwiększa opór cieplny i nieco zmniejsza ogólną wydajność chłodzenia. W wielu systemach, zwłaszcza high-endowych, tę wadę rekompensują różne rozwiązania konstrukcyjne (przede wszystkim maksymalnie szczelne połączenie rurek z podeszwą), lecz to z kolei wpływa na koszt.

- Bezpośredni. Przy kontakcie bezpośrednim, rurki cieplne przylegają bezpośrednio do schłodzonego chipa, bez dodatkowej podeszwy; w tym celu powierzchnia rurek z pożądanej strony jest szlifowana do płaskości. Ze względu na brak części pośrednich opór cieplny w punktach styku rur jest minimalny, a jednocześnie sama konstrukcja radiatora okazuje się prostsza i tańsza niż w przypadku kontaktu pośredniego. Z drugiej strony między rurkami cieplnymi występują szczeliny, czasem...dość znaczne – w efekcie powierzchnia obsługiwanego chipa jest chłodzona nierównomiernie. Jest to częściowo kompensowane obecnością podłoża (w tym przypadku wypełnia ono te szczeliny) i zastosowaniem pasty termicznej, jednak pod względem równomierności odprowadzania ciepła, kontakt bezpośredni jest nadal nieuchronnie gorszy od kontaktu pośredniego. Dlatego ten wariant spotykany jest głównie w niedrogich chłodnicach, choć może on być również stosowany w dość wydajnych rozwiązaniach.

Materiałem, z którego wykonano podstawę układu chłodzenia, jest powierzchnia stykająca się bezpośrednio z chłodzonym komponentem (najczęściej z procesorem). Parametr ten jest szczególnie ważny w przypadku modeli z rurkami cieplnymi (patrz wyżej), chociaż może być podawany dla chłodnic bez tej funkcji. Warianty mogą być następujące: aluminium, aluminium niklowane, miedź, miedź niklowana. Poniżej podano więcej szczegółów na ich temat.

- Aluminium. Tradycyjny, najpopularniejszy materiał na podstawę. Przy stosunkowo niskich kosztach aluminium ma dobrą przewodność cieplną, jest łatwe do szlifowania (niezbędnego do dokładnego dopasowania) i jest odporne na zarysowania i inne nierówności, a także korozję. Co prawda pod względem skuteczności odprowadzania ciepła materiał ten wciąż ustępuje miedzi - jednak staje się to zauważalne głównie w zaawansowanych systemach, które wymagają jak największej przewodności cieplnej.

- Miedź. Miedź jest znacznie droższa niż aluminium, lecz jest to rekompensowane wyższą przewodnością cieplną, a tym samym wydajnością chłodzenia. Zauważalne wady tego metalu obejmują pewną skłonność do korozji pod wpływem wilgoci i niektórych substancji. Dlatego czysta miedź jest używana stosunkowo rzadko - częściej stosuje się podstawy niklowane (patrz poniżej).

- Miedź niklowana. Podstawa miedziana z...dodatkowym niklowaniem. Taka powłoka zwiększa odporność na korozję i zarysowania, przy czym prawie nie wpływa na przewodność cieplną podstawy oraz wydajność pracy. Co prawda, ta cecha nieco podnosi cenę chłodnicy, lecz występuje ona głównie w high-endowych układach chłodzenia, gdzie ten punkt jest prawie niewidoczny na tle całkowitego kosztu urządzenia.

- Niklowane aluminium. Podstawa aluminiowa z dodatkowym niklowaniem. Ogólnie o aluminium, patrz wyżej, a powłoka zwiększa odporność radiatora na korozję, zarysowania i nierówności. Z drugiej strony ma to wpływ na koszt podczas gdy w praktyce do wydajnej pracy często wystarcza czyste aluminium (zwłaszcza, że sam ten metal jest bardzo odporny na korozję). Dlatego ta odmiana nie zyskała na popularności.

Wysokość przestrzeni na RAM (pamięć o dostępie swobodnym), przewidzianej przez konstrukcję układu chłodzenia.

Taka przestrzeń występuje głównie w systemach procesorowych (patrz „Przeznaczenie”). Nowoczesne chłodnice CPU mogą być bardzo duże i po zainstalowaniu często blokują gniazda na kości pamięci RAM znajdujące się najbliżej procesora. Można tego uniknąć, odpowiednio zawężając konstrukcję - to z kolei negatywnie wpływa na wydajność. Dlatego wielu producentów korzysta z innego wariantu - nie ograniczają szerokości chłodnicy, lecz umieszczają jej elementy na dużej wysokości, umożliwiając umieszczenie pod nimi kości RAM o określonej wysokości. Czasami w dolnej części radiatora wykonuje się nawet specjalne wycięcie, co dodatkowo zwiększa dostępną przestrzeń. W tym punkcie wskazano maksymalną wysokość kości, którą można umieścić pod układem chłodzenia.

Rodzaj gniazda - złącza procesora - z którym kompatybilny jest odpowiedni system chłodzenia.

Różne gniazda różnią się nie tylko kompatybilnością z jednym lub drugim procesorem, lecz także konfiguracją gniazda dla systemu chłodzenia. Kupując układ chłodzenia procesora oddzielnie, upewnij się, że jest on kompatybilny ze złączem. Obecnie produkowane są rozwiązania głównie dla następujących typów gniazd: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD AM5, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/2011 v3 , Intel 2066, Intel 1151/1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.