Porównanie Asus PRIME H310M-K vs Gigabyte B360M DS3H rev. 1.0

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Obecność na płycie głównej własnego podświetlenia LED. Funkcja ta nie wpływa na funkcjonalność płyty głównej, ale nadaje jej niecodzienny wygląd. Dlatego nie ma sensu, aby zwykły użytkownik specjalnie szukał takiego modelu (potrzebuje płyty głównej bez podświetlenia), ale dla miłośników modowania podświetlenie może być bardzo przydatne.

Podświetlenie LED może mieć postać osobnych świateł lub pasków LED, wykonane w różnych kolorach (czasem z możliwością wyboru kolorów) i obsługiwać dodatkowe efekty - mruganie, migotanie, synchronizację z innymi komponentami (patrz „Synchronizacja podświetlenia”) itp. Specyficzne możliwości zależą od modelu płyty głównej.

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to: B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 i X670E. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw składa się z dwóch części - mostka północnego i południowego. Kluczowym elementem...jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.

Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.

Obsługa przez płytę główną technologii DualBIOS.

Awarie i błędy w BIOS-ie (patrz BIOS) to jedne z najpoważniejszych problemów, jakie mogą pojawić się na współczesnym komputerze - nie tylko sprawiają, że komputer jest nieefektywny, ale także są bardzo trudne do naprawienia. Technologia DualBIOS została zaprojektowana, aby ułatwić walkę z tego rodzaju problemami. Płyty główne wykonane przy użyciu tej technologii mają dwa mikroukłady do nagrywania BIOS-u: pierwszy mikroukład zawiera główną wersję BIOS-u, która jest używana do uruchamiania systemu w trybie normalnym, drugi zawiera kopię zapasową BIOS-u w oryginalnej (fabrycznej) konfiguracji. Mikroukład zapasowy zaczyna działać po wykryciu błędu w głównym systemie BIOS: w przypadku wykrycia błędu w kodzie programu przywracany jest do oryginalnej wersji fabrycznej, ale w przypadku awarii sprzętowej mikroukład zapasowy przejmuje kontrolę nad system, zastępując główny. Pozwala to na utrzymanie systemu w stanie gotowości nawet w przypadku poważnych problemów z BIOS-em bez konieczności uciekania się do skomplikowanych procedur przywracania.

Liczba gniazd na kości pamięci RAM standardu DDR4, przewidziana na płycie głównej.

DDR4 - dalszy (po trzeciej wersji) rozwój standardu DDR, wydany w 2014 roku. Ulepszenia w porównaniu z DDR3 są tradycyjne - zwiększenie prędkości i zmniejszenie zużycia energii; pojemność jednego modułu może wynosić od 2 GB do 128 GB. Jest to standard pamięci RAM przeznaczony dla większości nowoczesnych płyt głównych; liczba gniazd DDR4 wynosi zwykle 2 lub 4, rzadziej — 6 i więcej.

Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zainstalować na płycie głównej.

Wybierając według tego parametru, ważne jest, aby wziąć pod uwagę planowane wykorzystanie komputera i rzeczywiste potrzeby użytkownika. Tak więc woluminy do 32 GB włącznie wystarczą, aby rozwiązać wszelkie podstawowe problemy i wygodnie uruchamiać gry, ale bez znacznej rezerwy na aktualizację. 64 GB to optymalna opcja w wielu zastosowaniach profesjonalnych, a w przypadku zadań wymagających dużej ilości zasobów, takich jak renderowanie 3D, 96 GB, a nawet 128 GB pamięci nie będzie limitem. Najbardziej „pojemne” płyty główne są kompatybilne z wolumenami 192 GB i więcej - są to głównie najwyższej klasy rozwiązania dla serwerów i HEDT (patrz „W kierunku”).

Możesz wybrać ten parametr z rezerwą - biorąc pod uwagę potencjalną rozbudowę pamięci RAM, ponieważ zainstalowanie dodatkowych kości RAM to najprostszy sposób na zwiększenie wydajności systemu. Biorąc ten czynnik pod uwagę, wiele stosunkowo prostych płyt głównych obsługuje bardzo duże ilości pamięci RAM.

Liczba portów SATA 3 na płycie głównej.

SATA jest obecnie standardowym interfejsem do podłączania wewnętrznych urządzeń pamięci masowej (głównie HDD) i napędów optycznych. Do jednego takiego złącza można podłączyć jedno urządzenie, więc liczba portów SATA odpowiada liczbie wewnętrznych dysków/napędów, które można podłączyć do płyty głównej poprzez taki interfejs. Duża liczba (6 portów SATA i więcej) jest niezbędna w przypadku aktywnego korzystania z kilku dysków twardych i innych urządzeń peryferyjnych. Do użytku domowego wystarczy 4. SATA 3, jak sama nazwa wskazuje, to trzecia wersja tego interfejsu, pracująca z łączną prędkością około 6 Gb/s; użyteczna prędkość, biorąc pod uwagę redundancję przesyłanych danych, wynosi około 4,8 Mb/s (600 MB/s) - czyli dwa razy więcej niż w SATA 2.

Należy pamiętać, że różne standardy SATA są ze sobą w pełni kompatybilne w obu kierunkach: starsze dyski można podłączać do nowszych portów i odwrotnie. Tyle tylko, że szybkość przesyłania danych będzie ograniczona możliwościami wolniejszej wersji, a w niektórych przypadkach może być konieczna rekonfiguracja napędów za pomocą sprzętu (przełączniki, zworki) lub oprogramowania. Należy również powiedzieć, że SATA 3 jest obecnie najnowszą i najbardziej zaawansowaną odmianą SATA, jednak możliwości tego standardu nie są wystarczające, aby uwolnić pełny potencjał szybkich dysków SSD. Dlatego SATA 3 jest używany główn...ie do dysków twardych i niedrogich dysków SSD, szybsze dyski są podłączane do specjalnie zaprojektowanych złączy, takich jak M.2 lub U.2 (patrz niżej).

Liczba złączy M.2 przewidzianych w konstrukcji płyty głównej. Istnieją płyty główne na 1 złącze M.2, na 2 złącza, 3 złącza lub więcej.

Złącze M.2 jest przeznaczone do podłączenia zaawansowanych urządzeń wewnętrznych w miniaturowym formacie — w szczególności szybkich dysków SSD, a także kart rozszerzeń, takich jak moduły Wi-Fi i Bluetooth. Jednak złącza zaprojektowane do podłączenia tylko urządzeń peryferyjnych (Key E) nie są zaliczane do liczby. Obecnie jest to jeden z najnowocześniejszych i najbardziej zaawansowanych sposobów podłączenia podzespołów. Warto jednak wziąć pod uwagę, że przez to złącze można podłączać różne interfejsy - SATA lub PCI-E, i nie koniecznie oba na raz. Aby uzyskać szczegółowe informacje, zobacz „Interfejs M.2”; tutaj należy dodać, że SATA ma niską prędkość i jest używany głównie do budżetowych dysków, podczas gdy PCI-E jest używany do zaawansowanych modułów półprzewodnikowych i nadaje się również do innych typów wewnętrznych urządzeń peryferyjnych.

W związku z tym liczba M.2 to liczba podzespołów tego formatu, które można jednocześnie podłączyć do płyty głównej. Jednocześnie wiele współczesnych płyt głównych, szczególnie tych ze średniej i wyższej półki, wyposażonych jest w dwa lub więcej złączy M.2 z obsługą PCI-E.