Tryb nocny
Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie MSI Z370 KRAIT GAMING vs Gigabyte Z370 AORUS Ultra Gaming rev. 1.0

Dodaj do porównania
MSI Z370 KRAIT GAMING
Gigabyte Z370 AORUS Ultra Gaming rev. 1.0
MSI Z370 KRAIT GAMINGGigabyte Z370 AORUS Ultra Gaming rev. 1.0
od 680 zł
Produkt jest niedostępny
od 1 038 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniedo gier (overclocking)do gier (overclocking)
SocketIntel LGA 1151 v2Intel LGA 1151 v2
FormatATXATX
Fazy zasilania7
Radiator VRM
Podświetlenie LED
Synchronizacja podświetleniaMSI Mystic Light SyncGigabyte RGB Fusion
Wymiary (WxS)305x244 mm305x244 mm
Chipset
ChipsetIntel Z370Intel Z370
BIOSAmiAmi
Obsługa DualBIOS
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania4000 MHz4000 MHz
Maks. wielkość pamięci64 GB64 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)6 szt.6 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.22xSATA/PCI-E 4x1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x
Zintegrowany kontroler RAID
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x3 szt.3 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x3 szt.3 szt.
Tryby PCI-E16x/0x/4x, 8x/8x/4x16x/0x/4x, 8x/8x/4x
Obsługa PCI Express3.03.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Obsługa SLI (NVIDIA)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen12 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście DVIDVI-DDVI-D
Wyjście HDMI
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC1220Realtek ALC1220
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Optyczne S/P-DIF
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)1 Gb/s1 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANIntel I219-VIntel GbE
Złącza na tylnym panelu
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen14 szt.4 szt.
USB 3.2 gen21 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.1 szt.
PS/21 szt.1 szt.
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU6 szt.7 szt.
Data dodania do E-Katalogpaździernik 2017wrzesień 2017

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Synchronizacja podświetlenia

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Konkretne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Obsługa DualBIOS

Obsługa przez płytę główną technologii DualBIOS.

Awarie i błędy w BIOS-ie (patrz BIOS) to jedne z najpoważniejszych problemów, jakie mogą pojawić się na współczesnym komputerze - nie tylko sprawiają, że komputer jest nieefektywny, ale także są bardzo trudne do naprawienia. Technologia DualBIOS została zaprojektowana, aby ułatwić walkę z tego rodzaju problemami. Płyty główne wykonane przy użyciu tej technologii mają dwa mikroukłady do nagrywania BIOS-u: pierwszy mikroukład zawiera główną wersję BIOS-u, która jest używana do uruchamiania systemu w trybie normalnym, drugi zawiera kopię zapasową BIOS-u w oryginalnej (fabrycznej) konfiguracji. Mikroukład zapasowy zaczyna działać po wykryciu błędu w głównym systemie BIOS: w przypadku wykrycia błędu w kodzie programu przywracany jest do oryginalnej wersji fabrycznej, ale w przypadku awarii sprzętowej mikroukład zapasowy przejmuje kontrolę nad system, zastępując główny. Pozwala to na utrzymanie systemu w stanie gotowości nawet w przypadku poważnych problemów z BIOS-em bez konieczności uciekania się do skomplikowanych procedur przywracania.

Interfejs M.2

Interfejsy elektryczne (logiczne) realizowane poprzez fizyczne złącza M.2 na płycie głównej.

Więcej informacji na temat takich złączy można znaleźć powyżej. Tutaj należy pamiętać, że mogą współpracować z dwoma typami interfejsów:
  • SATA to standard pierwotnie stworzony dla dysków twardych. Zazwyczaj M.2 obsługuje najnowszą wersję, SATA 3; jednak nawet ona znacznie ustępuje PCI-E pod względem szybkości (600 MB/s) i funkcjonalności (tylko dyski);
  • PCI-E (Inaczej NVMe) to najpopularniejszy nowoczesny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. Nadaje się do różnych kart rozszerzeń (takich jak karty bezprzewodowe) i pamięci masowej, a prędkości PCI-E pozwalają w pełni wykorzystać potencjał nowoczesnych dysków SSD. Maksymalna prędkość transmisji danych zależy od wersji tego interfejsu i liczby linii. W nowoczesnych złączach M.2 można znaleźć wersje PCI-E 3.0 i 4.0, o prędkościach odpowiednio około 1 GB/s i 2 GB/s na linię; a liczba linii może wynosić 1, 2 lub 4 (odpowiednio PCI-E 1x, 2x i 4x)
Konkretnie sam interfejs M.2 w charakterystyce płyt głównych jest wskazywany przez liczbę samych złączy i typ interfejsów przewidzianych w każdej z nich. Na przykład notacja „3xSATA / PCI-E 4x” oznacza trzy złącza, które mogą pracować zarówno w formatach SATA, jak i PCI-E 4x; a oznaczenie „1xSATA / PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x” oznacza dwa złącza, z których jedno działa jako SATA lub PCI-E 4x, a drugie tylko jako PCI-E 2x.

USB 3.2 gen1

Liczba złączy USB 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB (wszystkie wersje) służą do podłączenia do portów USB płyty głównej umieszczonych na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć. Przy tym należy pamiętać, że w tym przypadku mówimy o tradycyjnych złączach USB A; złącza dla nowszych USB-C są omawiane są w charakterystykach osobno.

Co się tyczy konkretnie wersji USB 3.2 gen1 (wcześniej znany jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0), to ona zapewnia prędkość transmisji danych do 4,8 Gb/s i wyższą moc zasilania niż wcześniejszy standard USB 2.0. Jednocześnie technologia USB Power Delivery, umożliwiająca osiągnięcie mocy do 100 W, zwykle nie jest obsługiwana przez złącza tej wersji dla USB A (choć można ją zaimplementować w złączach na USB-C).

USB C 3.2 gen1

Liczba złączy USB-C 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności USB 3.2 gen1 (wcześniej znane jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) zapewnia szybkość przesyłania danych do 4,8 Gb/s. Dodatkowo na złączu USB-C ta wersja złącza może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W; jednakże funkcja ta nie koniecznie musi występować, jej obecność w złączach danej płyty głównej należy sprawdzać osobno.

Kontroler LAN

Model kontrolera LAN zainstalowanego na płycie głównej.

Kontroler LAN zapewnia wymianę danych między płytą a portem (portami) sieciowym komputera. W związku z tym zarówno ogólna charakterystyka, jak i indywidualne cechy funkcjonalności sieciowej płyty głównej zależą od cech tego modułu: obsługa specjalnych technologii, jakość połączenia w przypadku niestabilnej komunikacji itp. Znając model kontrolera LAN, możesz znaleźć szczegółowe dane na ten temat - w tym praktyczne recenzje; informacje te rzadko są potrzebne zwykłemu użytkownikowi, jednak mogą być przydatne dla entuzjastów gier online, a także do niektórych konkretnych zadań.

W związku z tym model kontrolera LAN jest sprawdzany głównie w tych przypadkach, gdy jest to dość zaawansowane rozwiązanie, zauważalnie przewyższające standardowe modele. Takie rozwiązania w dzisiejszych czasach produkowane są głównie pod markami Intel(średni poziom), Realtek(stosunkowo proste modele), Aquntia i Killer(w większości zaawansowane rozwiązania).

Liczba złączy wentylatorów CPU

Liczba złączy do zasilania chłodnic i wentylatorów, przewidzianych na płycie głównej. Do takiego złącza zwykle podłączana jest chłodnica procesora, także od płyty głównej mogą być zasilane wentylatory innych komponentów systemu — karty graficzne, obudowy, itp.; czasami jest to bardziej wygodne, niż pobierać energię bezpośrednio od zasilacza (przynajmniej można zmniejszyć liczbę przewodów w obudowie). Wiele nowoczesnych kart wyposażone są w 4 i więcej, złącza tego typu.
MSI Z370 KRAIT GAMING często porównują
Gigabyte Z370 AORUS Ultra Gaming rev. 1.0 często porównują