Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння Asus H110M-R vs Asus H110M-K

Додати до порівняння
Asus H110M-R
Asus H110M-K
Asus H110M-RAsus H110M-K
Порівняти ціни 1Порівняти ціни 3
ТОП продавці
Головне
Три відеовиходи. Зручне розташування слотів PCI-E x1.
Призначеннядля дому/офісудля дому/офісу
SocketIntel LGA 1151Intel LGA 1151
Форм-факторmicro-ATXmicro-ATX
Фаз живлення45
Розміри (ВхШ)211x181 мм226x183 мм
Чипсет
ЧипсетIntel H110Intel H110
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR42 слоти(ів)2 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота2133 МГц2133 МГц
Максимальний об'єм пам'яті32 ГБ32 ГБ
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)4 шт4 шт
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x2 шт2 шт
Слотів PCI-E 16x1 шт1 шт
Підтримка PCI Express3.03.0
Відеовиходи
Вихід D-Sub (VGA)
Вихід DVIDVI-DDVI-D
Вихід HDMI
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC887Realtek ALC887
Звук (каналів)7.17.1
Мережеві інтерфейси
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерRealtek RTL8111HRealtek RTL8111H
Роз'єми на задній панелі
USB 2.04 шт4 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
PS/22 шт2 шт
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора4-контактне4-контактне
Роз'ємів живлення кулерів2 шт
Дата додавання на E-Katalogвересень 2016листопад 2015

Фаз живлення

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Розміри (ВхШ)

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

Підтримка XMP

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Вихід HDMI

Наявність у материнської плати власного виходу HDMI.

Такий вихід призначається для передачі відео з вбудованої відеокарти (див. вище) або процесора з інтегрованою графікою (підкреслимо, що вивести на нього сигнал з дискретної відеокарти через чипсет «материнки» не можна). Що стосується конкретно HDMI, то це комбінований цифровий відео/аудіо інтерфейс, спеціально створений для роботи з HD-дозволом і багатоканальним звуком. На сьогодні він є найбільш поширеним з таких інтерфейсів, підтримка HDMI практично обов'язкова для відеопристроїв, сумісних з HD-стандартами.

Конкретні можливості HDMI залежать від версії (детальніше див. нижче), однак загалом вони досить значні — навіть в самому ранньому (з актуальних на сьогодні) HDMI v.1.4 максимальна роздільна здатність становить 4K, а в більш нових стандартах воно досягає 10K. Так що в материнських платах якість відео, яке передається через такий вихід, нерідко не обмежується можливостями інтерфейсу, а графічною продуктивністю системи.

Роз'ємів живлення кулерів

Кількість роз'ємів для живлення кулерів і вентиляторів, передбачених у материнській платі. До такого роз'єму зазвичай підключається кулер процесора, також від «материнки» можуть живитися вентилятори інших компонентів системи — відеокарти, корпусу тощо; іноді це зручніше, ніж тягнути живлення безпосередньо від БЖ (як мінімум можна зменшити кількість дротів в корпусі). Зазвичай сучасні плати оснащуються 4 і більше роз'ємами цього типу.
Динаміка цін
Asus H110M-K часто порівнюють