Porównanie Asus H110M-R vs Asus H110M-K

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Możliwość pracy płyty głównej z modułami pamięci RAM obsługującymi technologię XMP (Extreme Memory Profiles). Technologia ta została opracowana przez firmę Intel; jest stosowana w płytach głównych i jednostkach pamięci RAM i działa tylko wtedy, gdy oba te elementy systemu są kompatybilne z XMP. Podobna technologia AMD nosi nazwę AMP.

Główną funkcją XMP jest ułatwienie podkręcania systemu ("overclockinging"): specjalne profile podkręcania są wcześniej „wszyte" w pamięć dzięki tej technologii, i w razie potrzeby, użytkownik może wybrać tylko jeden z tych profili bez stosowania skomplikowanych procedur konfiguracji. Jest to nie tylko łatwiejsze, ale także bezpieczniejsze: każdy profil dodany do paska przechodzi test stabilności działania.

Obecność na płycie głównej własnego wyjścia HDMI.

Takie wyjście jest przeznaczone do transmisji wideo ze zintegrowanej karty graficznej (patrz wyżej) lub procesora ze zintegrowaną grafiką (podkreślamy, że niemożliwe jest przesłanie do niego sygnału z dedykowanej karty graficznej przez chipset płyty głównej). Jeśli chodzi o HDMI, jest to połączony cyfrowy interfejs wideo / audio specjalnie zaprojektowany do pracy z rozdzielczościami HD i dźwiękiem wielokanałowym. Obecnie jest to najpopularniejszy z tych interfejsów, obsługa HDMI jest prawie obowiązkowa dla urządzeń wideo zgodnych ze standardami HD.

Konkretne możliwości HDMI zależą od wersji (więcej szczegółów poniżej), jednak ogólnie są one dość imponujące – nawet w najwcześniejszym (aktualnym na dzień dziejszy) HDMI v.1.4 maksymalna rozdzielczość to 4K, a w nowszych standardach osiąga 10K. Tak więc w płytach głównych jakość wideo przesyłanego przez takie wyjście jest często ograniczona nie przez możliwości interfejsu, jednak przez wydajność graficzną systemu.

Liczba złączy do zasilania chłodnic i wentylatorów, przewidzianych na płycie głównej. Do takiego złącza zwykle podłączana jest chłodnica procesora, także od płyty głównej mogą być zasilane wentylatory innych komponentów systemu — karty graficzne, obudowy, itp.; czasami jest to bardziej wygodne, niż pobierać energię bezpośrednio od zasilacza (przynajmniej można zmniejszyć liczbę przewodów w obudowie). Wiele nowoczesnych kart wyposażone są w 4 i więcej, złącza tego typu.