Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie ASRock H110M-DGS R3.0 vs Asus M5A78L-M LX3

Dodaj do porównania
ASRock H110M-DGS R3.0
Asus M5A78L-M LX3
ASRock H110M-DGS R3.0Asus M5A78L-M LX3
od 214 zł
Produkt jest niedostępny
od 249 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniedo domu / biurado domu / biura
SocketIntel LGA 1151AMD AM3+
Formatmicro-ATXmicro-ATX
Radiator VRM
Wymiary (WxS)191x188 mm244x188 mm
Chipset
ChipsetIntel H110AMD 760G
Mostek południowyAMD SB710
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR32 banki(ów)
DDR42 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania2133 MHz1866 MHz
Maks. wielkość pamięci32 GB16 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)4 szt.
Zintegrowany kontroler RAID
 /RAID 0, 1, 10, JBOD/
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x1 szt.1 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x1 szt.1 szt.
Obsługa PCI Express3.02.0
Liczba złączy PCI1 szt.
Złącza na płycie głównej
USB 2.01 szt.
USB 3.2 gen11 szt.
Wyjścia wideo
Zintegrowana karta graficzna
Model zintegrowanej karty graficznejATI Radeon HD 3000
Tryb hybrydowy
Wyjście D-Sub (VGA)
Wyjście DVIDVI-D
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC887Realtek ALC887
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)1 Gb/s1 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtek RTL8111C
Złącza na tylnym panelu
USB 2.04 szt.4 szt.
USB 3.2 gen12 szt.
PS/22 szt.2 szt.
Port COM
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin4 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Kataloglistopad 2016listopad 2013

Socket

Rodzaj gniazda (złącza procesora), w które wyposażona jest płyta główna. Różne modele procesorów odpowiadają różnym typom gniazd, a przed zakupem płyty głównej należy osobno sprawdzić, czy rodzaj znajdującego się na niej złącza odpowiada typowi złącza dla pożądanego procesora.

W związku z tym, producenci płyt głównych prezentują platformy dla aktualnych procesorów: Intel S1150, S1155, S1156, S1356, S1366, S2011, S2066, S1151, S1151 Coffee Lake, S3647, S1200, S1700.

Oraz AMD: AM4, AM5, TR4 / TRX4.

Radiator VRM

Obecność na płycie głównej osobnego radiatora do VRM.

VRM to moduł regulacji napięcia, który dostarcza energię z zasilacza komputera do procesora. Moduł ten obniża standardowe napięcie zasilacza (+5 lub +12 V) do niższej wartości niezbędnej do pracy procesora (zwykle nieco ponad 1 V). Przy dużych obciążeniach regulator napięcia może się bardzo nagrzać, a bez specjalistycznego układu chłodzenia może dojść do przegrzania, a nawet spalenia się części. Radiator VRM zmniejsza prawdopodobieństwo takich sytuacji; może być przydatny dla każdego procesora i jest wysoce pożądany, jeśli płyta ma być używana z wydajnym procesorem high-end (zwłaszcza podkręconym).

Wymiary (WxS)

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Chipset

Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to: B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw składa się z dwóch części - mostka północn...ego i południowego. Kluczowym elementem jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.

Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.

Mostek południowy

Model mostka południowego zainstalowanego na płycie głównej.

Ten element płyty głównej jest jedną z części składowych chipsetu. Więcej informacji na temat chipsetu patrz wyżej; tu należy pamiętać, że mostek południowy odpowiada za interakcję płyty głównej z urządzeniami peryferyjnymi: kartami rozszerzeń (dźwiękowymi, sieciowymi), urządzeniami pamięci masowej, zewnętrznymi urządzeniami peryferyjnymi USB itp. Znając nazwę tego modułu, w razie potrzeby można łatwo znaleźć szczegółowe dane dotyczące jego cech i możliwości. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą się one przydać do różnych profesjonalnych zadań.

UEFI BIOS

Obecność na płycie głównej firmware UEFI BIOS.

Takie oprogramowanie wewnętrze zwykle łączy się z jednym z klasycznych BIOSów (patrz BIOS). W rzeczywistości jest to dodatek, który zwiększa możliwości systemu BIOS i czyni go bardziej wygodnym w obsłudze. Niektóre funkcje UEFI zbliżony jest do pełnego systemu operacyjnego: ma przyjazny i intuicyjny nawet dla niespecjalisty graficzny interfejs użytkownika, obsługuje sterowanie myszką, wyposażony jest w szereg narzędzi, a w niektórych wersjach nawet możliwość połączenia się z internetem. Ponadto, to oprogramowanie uwzględnia wszystkie cechy nowoczesnego sprzętu komputerowego — w tym, które pojawiły się niedawno i nie są ujęte w starszych, tradycyjnych BIOSach.

DDR3

Liczba gniazd na kości pamięci RAM standardu DDR3, przewidziane na płycie głównej.

DDR3 - trzecia generacja pamięci RAM z tzw. podwójnym transferem danych. Jakiś czas temu ten standard był najpopularniejszy w inżynierii komputerowej, jednak teraz coraz bardziej ustępuje nowszemu i bardziej zaawansowanemu DDR4. Jednak płyty pod DDR3 są nadal dostępne w sprzedaży; mogą mieć 2, 4, a nawet 6 i więcej gniazd na taką pamięć.

DDR4

Liczba gniazd na kości pamięci RAM standardu DDR4, przewidziana na płycie głównej.

DDR4 - dalszy (po trzeciej wersji) rozwój standardu DDR, wydany w 2014 roku. Ulepszenia w porównaniu z DDR3 są tradycyjne - zwiększenie prędkości i zmniejszenie zużycia energii; pojemność jednego modułu może wynosić od 2 GB do 128 GB. Jest to standard pamięci RAM przeznaczony dla większości nowoczesnych płyt głównych; liczba gniazd DDR4 wynosi zwykle 2 lub 4, rzadziej — 6 i więcej.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.
ASRock H110M-DGS R3.0 często porównują
Asus M5A78L-M LX3 często porównują