Socket
Radiator VRM
Obecność na płycie głównej osobnego radiatora do VRM.
VRM to moduł regulacji napięcia, który dostarcza energię z zasilacza komputera do procesora. Moduł ten obniża standardowe napięcie zasilacza (+5 lub +12 V) do niższej wartości niezbędnej do pracy procesora (zwykle nieco ponad 1 V). Przy dużych obciążeniach regulator napięcia może się bardzo nagrzać, a bez specjalistycznego układu chłodzenia może dojść do przegrzania, a nawet spalenia się części. Radiator VRM zmniejsza prawdopodobieństwo takich sytuacji; może być przydatny dla każdego procesora i jest wysoce pożądany, jeśli płyta ma być używana z wydajnym procesorem high-end (zwłaszcza podkręconym).
Wymiary (WxS)
Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.
Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.
Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.
Chipset
Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to:
B450,
A520,
B550,
X570,
A620,
B650,
B650E,
X670,
X670E,
B840,
B850,
X870,
X870E. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco:
X299,
H410,
B460,
H470,
Z490,
H510,
B560,
H570,
Z590,
H610,
B660,
H670,
Z690,
B760,
Z790,
H810,
B860,
Z890.
Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się
...interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw składa się z dwóch części - mostka północnego i południowego. Kluczowym elementem jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.
Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.Mostek południowy
Model mostka południowego zainstalowanego na płycie głównej.
Ten element płyty głównej jest jedną z części składowych chipsetu. Więcej informacji na temat chipsetu patrz wyżej; tu należy pamiętać, że mostek południowy odpowiada za interakcję płyty głównej z urządzeniami peryferyjnymi: kartami rozszerzeń (dźwiękowymi, sieciowymi), urządzeniami pamięci masowej, zewnętrznymi urządzeniami peryferyjnymi USB itp. Znając nazwę tego modułu, w razie potrzeby można łatwo znaleźć szczegółowe dane dotyczące jego cech i możliwości. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą się one przydać do różnych profesjonalnych zadań.
UEFI BIOS
Obecność oprogramowania układowego
UEFI BIOS na płycie głównej.
Takie oprogramowanie układowe jest zwykle łączone z jednym z klasycznych „biosów” (patrz BIOS). W rzeczywistości jest to dodatkowy dodatek, który rozszerza możliwości systemu BIOS i sprawia, że zarządzanie nim jest wygodniejsze. W pewnym sensie UEFI zbliża się do pełnoprawnego systemu operacyjnego: ma wygodny i zrozumiały interfejs graficzny nawet dla niespecjalisty, obsługuje sterowanie myszą, jest wyposażony w rozbudowany zestaw narzędzi, aw niektórych wersjach jest nawet możliwość dostęp do Internetu. Ponadto oprogramowanie to uwzględnia wszystkie funkcje nowoczesnego sprzętu komputerowego - w tym te, które pojawiły się niedawno i nie są objęte wcześniejszymi, tradycyjnymi BIOS-ami.
DDR3
Liczba gniazd na kości pamięci RAM standardu DDR3, przewidziane na płycie głównej.
DDR3 - trzecia generacja pamięci RAM z tzw. podwójnym transferem danych. Jakiś czas temu ten standard był najpopularniejszy w inżynierii komputerowej, jednak teraz coraz bardziej ustępuje nowszemu i bardziej zaawansowanemu DDR4. Jednak płyty pod DDR3 są nadal dostępne w sprzedaży; mogą mieć
2,
4, a nawet
6 i więcej gniazd na taką pamięć.
DDR4
Liczba gniazd na kości pamięci RAM standardu DDR4, przewidziana na płycie głównej.
DDR4 - dalszy (po trzeciej wersji) rozwój standardu DDR, wydany w 2014 roku. Ulepszenia w porównaniu z DDR3 są tradycyjne - zwiększenie prędkości i zmniejszenie zużycia energii; pojemność jednego modułu może wynosić od 2 GB do 128 GB. Jest to standard pamięci RAM przeznaczony dla większości nowoczesnych płyt głównych; liczba gniazd DDR4 wynosi zwykle
2 lub
4, rzadziej —
6 i więcej.
Maksymalna częstotliwość taktowania
Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.
W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM
1500 - 2000 MHz lub
mniej jest uważana za bardzo niską,
2000 - 2500 MHz jest skromna,
2500 - 3000 MHz jest średnia,
3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach
obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet
ponad 4000 MHz.