Розміри (ВхШ)
Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.
Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.
Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.
Чипсет
У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є
B450,
A520,
B550,
X570,
A620,
B650,
B650E,
X670,
X670E,
B840,
B850,
X870,
X870E. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так:
X299,
H410,
B460,
H470,
Z490,
H510,
B560,
H570,
Z590,
H610,
B660,
H670,
Z690,
B760,
Z790,
H810,
B860,
Z890.
Чипсет є набором мікросхем на материнс
...ькій платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.
У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.Південний міст
Модель південного мосту, встановленого в материнській платі.
Цей компонент «материнки» є однією із складових частин чипсета. Детальніше про чипсеті див. вище; тут же відзначимо, що південний міст відповідає за взаємодію материнської плати з периферійними пристроями: платами розширення (звуковими, мережевими), накопичувачами, зовнішній USB-периферію і т. ін. Знаючи назву цього модуля, при необхідності можна легко знайти детальні дані про його характеристиках і можливостях. Пересічному користувачеві подібна інформація, зазвичай, не потрібно, однак вона може згодитися для різних професійних завдань.
UEFI BIOS
Наявність в материнській платі прошивки
UEFI BIOS.
Така прошивка зазвичай поєднується з одним із класичних «биосов» (див. BIOS). Фактично вона являє собою додаткову надбудову, яка розширює можливості BIOS і робить його більш зручним в управлінні. За деякими можливостями UEFI наближається до повноцінної операційної системи: вона має зручний і зрозумілий навіть для не-фахівця графічний інтерфейс, підтримує управління мишкою, оснащена великим набором інструментів, а в деяких версіях є навіть можливість виходу в Інтернет. Крім того, ця прошивка враховує всі особливості сучасного комп'ютерного «заліза» — в тому числі з'явилися нещодавно і не охоплені попередніх, традиційних «биосах».
DDR3
Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR3, передбачене в материнській платі.
DDR3 — третє покоління оперативної пам'яті з так званою подвійною передачею даних. Деякий час тому цей стандарт був найпопулярнішим в комп'ютерній техніці, проте зараз він все більше поступається позиції більш нового і досконалого DDR4. Тим не менш, плати під DDR3 все ще зустрічаються в продажу; вони можуть мати
2,
4, а то і
6 і більше слотів для такої пам'яті.
Максимальна тактова частота
Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.
Для сучасних ПК частота RAM в
1500 – 2000 МГц і
менше вважається дуже невеликий,
2000 – 2500 МГц — скромною,
2500 – 3000 МГц — середньої,
3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в
3500 – 4000 МГц і навіть
більше 4000 МГц.
Максимальний об'єм пам'яті
Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.
При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів
до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд.
64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті
96 ГБ або навіть
128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами
192 ГБ і
більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).
Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.
Підтримка AMP
Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію AMP (AMD Memory Profiles). Ця технологія була розроблена AMD; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з AMP. Аналогічна технологія Intel носить назву XMP.
Основна функція AMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.
Підтримка XMP
Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію
XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.
Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.
