Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie ASRock Fatal1ty Z370 Gaming K6 vs ASRock Fatal1ty Z370 Professional Gaming i7

Dodaj do porównania
ASRock Fatal1ty Z370 Gaming K6
ASRock Fatal1ty Z370 Professional Gaming i7
ASRock Fatal1ty Z370 Gaming K6ASRock Fatal1ty Z370 Professional Gaming i7
Porównaj ceny 1
od 1 349 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Główne
Przygotowanie do instalacji Wi-Fi anteny.
Przycisk Clear CMOS na tylnym panelu.
Przeznaczeniedo gier (overclocking)gamingowa
SocketIntel LGA 1151 v2Intel LGA 1151 v2
FormatATXATX
Fazy zasilania12
Radiator VRM
Podświetlenie LED
Wymiary (WxS)305x224 mm305x224 mm
Chipset
ChipsetIntel Z370Intel Z370
BIOSAmiAmi
Obsługa DualBIOS
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania4333 MHz4333 MHz
Maks. wielkość pamięci64 GB64 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)8 szt.8 szt.
Złącze M.2
3 szt. /jeden do instalacji adaptera Wi-Fi/
4 szt. /jeden do instalacji adaptera Wi-Fi/
Interfejs M.22xSATA/PCI-E 4x2xSATA/PCI-E 4x
Zintegrowany kontroler RAID
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x3 szt.2 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x3 szt.3 szt.
Tryby PCI-E16x/0x/4x, 8x/8x/4x16x/0x/0x, 8x/8x/0x, 8x/4x/4x
Obsługa PCI Express3.03.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Obsługa SLI (NVIDIA)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
USB 2.03 szt.3 szt.
USB 3.2 gen12 szt.2 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście D-Sub (VGA)
Wyjście DVIDVI-D
Wyjście HDMI
DisplayPort
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC1220Realtek ALC1220
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Optyczne S/P-DIF
Interfejsy sieciowe
Wi-FiWi-Fi 5 (802.11aс)
LAN (RJ-45)1 Gb/s10 Gb/s
Liczba portów LAN2 szt.3 szt.
Kontroler LAN
Intel I219V /Intel I211AT/
Aquantia AQC107 /Intel I219V / Intel I211AT/
Złącza na tylnym panelu
USB 3.2 gen14 szt.4 szt.
USB 3.2 gen21 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.1 szt.
PS/21 szt.1 szt.
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU5 szt.5 szt.
Data dodania do E-Katalogpaździernik 2017październik 2017

Przeznaczenie

Ogólna specjalizacja płyty głównej to rodzaj zadań, do których jest ona zoptymalizowana. Należy zauważyć, że podział według tego wskaźnika jest często raczej umowny, modele o podobnych cechach mogą należeć do różnych kategorii. Jednak podział na rodzaje znacznie ułatwiają wybór.

Oprócz tradycyjnych płyt głównych do domu i biura, obecnie można znaleźć rozwiązania dla wysokowydajnych komputerów PC (High-End Desktop) i serwerów, a także do gier i modeli do podkręcania (overclocking)(te dwie ostatnie opcje są czasami łączone w jedną kategorię aczkolwiek są to nadal różne typy płyt głównych). Istnieją również wyspecjalizowane modele do kopania kryptowalut, jednak bardzo niewiele z nich jest produkowanych - zwłaszcza, że wiele płyt, które początkowo mają inne przeznaczenie, nadaje się do kopania (miningu) (patrz „Odpowiednie do kopania”).

Oto bardziej szczegółowy opis każdej odmiany:

- Do domu i biura. Płyty główne nienależące do żadnego z bardziej specyficznych typów. Ogólnie rzecz biorąc, ten rodzaj płyty głównej jest bardzo zróżnicowany, obejmuje opcje od niedrogich płyt głównych dka skromnych komputerów biurowych po zaawansowane modele, które są zbliżone do rozwiązań gamingowych i HEDT. Jednak większość rozwiązań z tej kategorii jest przeznaczona...do prostych, codziennych zadań: pracy z dokumentami, przeglądania stron internetowych, projektowania i 2D-projektowania, gier w niskiej i średniej jakości itp.

- Gamingowa. Płyty pierwotnie zaprojektowane do użytku w zaawansowanych komputerach do gier. Oprócz wysokiej wydajności i kompatybilności z potężnymi komponentami, głównie kartami graficznymi (często kilkoma naraz, w formacie SLI i / lub Crossfire - patrz poniżej), takie modele zwykle mają również określone funkcje i cechy charakterystyczne dla gier. Najbardziej zauważalną z tych cech jest charakterystyczny design, czasem z synchronizacją podświetlenia, a nawet regulacją podświetlenia (patrz niżej), co pozwala na idealne dopasowanie płyty do oryginalnego designu stanowiska do gier. Funkcjonalność płyt do gier może obejmować zaawansowany układ audio, wysokiej klasy kontroler sieciowy w celu zmniejszenia opóźnień w grach online, wbudowane narzędzia programowe do dostrajania i optymalizacji wydajności itp. Ponadto takie modele mogą zapewniać zaawansowane możliwości podkręcania, czasem nie gorsze od możliwości wyspecjalizowanych płyt dla podkręcania (patrz poniżej). Czasami granica między rozwiązaniami do gier i overclockingu jest całkowicie zatarta: na przykład poszczególne płyty ustawione przez producenta jako do gier, pod względem funkcjonalności, mogą być bardziej powiązane z modelami overclockingu.

- Do podkręcania (overclocking). Wysokowydajne płyty główne z rozbudowanym zestawem narzędzi do podkręcania - zwiększające wydajność systemu poprzez dostrajanie poszczególnych komponentów (głównie poprzez zwiększenie częstotliwości overclockingu używanych przez te komponenty). W większości konwencjonalnych płyt głównych taka konfiguracja wiąże się ze znaczną złożonością i ryzykiem, jest zwykle funkcją nieudokumentowaną i nie jest objęta gwarancją. Jednak w tym przypadku sytuacja jest odwrotna: płyty „overclocking” są tak nazywane, ponieważ funkcja overclockingu została pierwotnie włączona przez producenta. Jedną z najbardziej zauważalnych cech takich modeli jest obecność w oprogramowaniu układowym (BIOS) specjalnych narzędzi programowych do kontroli podkręcania, dzięki czemu overclocking jest tak bezpieczny i dostępny, jak to tylko możliwe, nawet dla niedoświadczonych użytkowników. Kolejną cechą jest ulepszona kompatybilność z wbudowanymi narzędziami do podkręcania dostępnymi w zaawansowanych procesorach, modułach RAM itp. Tak czy inaczej, ten konkretny rodzaj płyty głównej będzie najlepszym wyborem dla tych, którzy chcą zbudować wystarczająco wydajny komputer z możliwością eksperymentowania pod względem wydajności.

- HEDT (High-End Desktop). Płyty główne przeznaczone do wysokowydajnych stacji roboczych i innych komputerów PC o podobnym poziomie. Pod wieloma względami są podobne do gamingowych, a czasami nawet pozycjonowane jako do gier, jednak zostały stworzone z myślą o ogólnej wydajności (w tym w zadaniach profesjonalnych), a nie z myślą o pewnej pracy z grami. Jedną z kluczowych cech takich płyt głównych jest rozbudowana funkcjonalność do pracy z pamięcią RAM: przewidziano co najmniej 4 sloty na RAM, a częściej 6 lub więcej, maksymalna częstotliwość RAM to co najmniej 2500 MHz (a częściej 4000 MHz i więcej), a maksymalna wielkość to co najmniej 128 GB. Pozostałe cechy są zwykle na podobnym poziomie. Ponadto oprogramowanie układowe może zapewniać narzędzia do podkręcania, chociaż pod względem tej funkcjonalności takie płyty są często gorsze od tych do podkręcania. Należy pamiętać, że takie rozwiązania można początkowo ustawić jako do gier; podstawą klasyfikacji do kategorii HEDT w takich przypadkach jest spełnienie powyższych kryteriów.

- Do serwera. Płyty główne zaprojektowane specjalnie do serwerów. Takie systemy znacznie różnią się od zwykłych komputerów stacjonarnych - w szczególności współpracują z dużymi ilościami dysków i mają zwiększone wymagania dotyczące szybkości i niezawodności przesyłania danych; w związku z tym do budowy serwerów najlepiej jest używać wyspecjalizowanych komponentów, w tym płyt głównych. Do głównych cech takich płyt głównych należy bogactwo slotów na RAM (często więcej niż 4), możliwość podłączenia dużej ilości dysków (koniecznie więcej niż 4 sloty SATA 3, często 8 lub więcej), a także obsługa specjalnych technologii (jak ECC - patrz poniżej). Ponadto takie karty mogą być wykonywane w określonych formatach, takich jak EEB lub CEB (patrz „Współczynnik kształtu”), chociaż istnieją bardziej tradycyjne opcje.

- Przeznaczone do kopania kryptowalut (miningu). Płyty główne zaprojektowane specjalnie do zdobywania kryptowalut (BitCoin, Ethereum itp.). Podkreślamy, że nie chodzi tylko o możliwość takiego zastosowania (patrz „Nadaje się do kopania”), jednak o to, że płyta główna była początkowo pozycjonowana jako rozwiązanie do tworzenia „farmy” kryptowalut. Przypomnij sobie, że kopanie to wydobywanie kryptowaluty poprzez wykonywanie specjalnych obliczeń; najwygodniej jest przeprowadzić takie obliczenia za pomocą kilku wydajnych kart graficznych naraz. W związku z tym jedną z wyróżniających cech płyt miningowych jest obecność kilku (zwykle co najmniej 4) gniazd PCI-E 16x do podłączenia takich kart graficznych. Jednak ta kategoria płyt głównych nie otrzymała zbyt dużej popularności: podobne cechy można znaleźć w przypadku płyt głównych ogólnego przeznaczenia, całkiem możliwe jest osiągnięcie na nich wydajności wystarczającej do efektywnego kopania.

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Radiator VRM

Obecność na płycie głównej osobnego radiatora do VRM.

VRM to moduł regulacji napięcia, który dostarcza energię z zasilacza komputera do procesora. Moduł ten obniża standardowe napięcie zasilacza (+5 lub +12 V) do niższej wartości niezbędnej do pracy procesora (zwykle nieco ponad 1 V). Przy dużych obciążeniach regulator napięcia może się bardzo nagrzać, a bez specjalistycznego układu chłodzenia może dojść do przegrzania, a nawet spalenia się części. Radiator VRM zmniejsza prawdopodobieństwo takich sytuacji; może być przydatny dla każdego procesora i jest wysoce pożądany, jeśli płyta ma być używana z wydajnym procesorem high-end (zwłaszcza podkręconym).

Złącze M.2

Liczba złączy M.2 przewidzianych w konstrukcji płyty głównej. Istnieją płyty główne na 1 złącze M.2, na 2 złącza, 3 złącza lub więcej.

Złącze M.2 jest przeznaczone do podłączenia zaawansowanych urządzeń wewnętrznych w miniaturowym formacie — w szczególności szybkich dysków SSD, a także kart rozszerzeń, takich jak moduły Wi-Fi i Bluetooth. Jednak złącza zaprojektowane do podłączenia tylko urządzeń peryferyjnych (Key E) nie są zaliczane do liczby. Obecnie jest to jeden z najnowocześniejszych i najbardziej zaawansowanych sposobów podłączenia podzespołów. Warto jednak wziąć pod uwagę, że przez to złącze można podłączać różne interfejsy - SATA lub PCI-E, i nie koniecznie oba na raz. Aby uzyskać szczegółowe informacje, zobacz „Interfejs M.2”; tutaj należy dodać, że SATA ma niską prędkość i jest używany głównie do budżetowych dysków, podczas gdy PCI-E jest używany do zaawansowanych modułów półprzewodnikowych i nadaje się również do innych typów wewnętrznych urządzeń peryferyjnych.

W związku z tym liczba M.2 to liczba podzespołów tego formatu, które można jednocześnie podłączyć do płyty głównej. Jednocześnie wiele współczesnych płyt głównych, szczególnie tych ze średniej i wyższej półki, wyposażonych jest w dwa lub więcej złączy M.2 z obsługą PCI-E.

Liczba gniazd PCI-E 1x

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 1x zainstalowanych na płycie głównej. Dostępne są płyty główne z 1 slotem PCI-E 1x, 2 slotami PCI-E 1x, 3 portami PCI-E 1x i jeszcze więcej.

Magistrala PCI Express służy do łączenia różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Liczba w tytule wskazuje na liczbę torów PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. W związku z tym PCI-E 1x jest podstawową, najwolniejszą wersją tego interfejsu. Szybkość przesyłania danych dla takich gniazd zależy od wersji PCI-E (patrz „Obsługa PCI Express”): w szczególności jest to nieco mniej niż 1 GB/s dla wersji 3.0 i nieco mniej niż 2 GB/s dla 4.0.

Osobno podkreślamy, że ogólna zasada dla PCI-E jest następująca: płyta musi być podłączona do gniazda o tej samej lub większej liczbie linii. Dzięki temu tylko karty na jednej linii będą kompatybilne z PCI-E 1x.

Tryby PCI-E

Tryby pracy slotów PCI-E 16x obsługiwane przez płytę główną.

Aby uzyskać więcej informacji na temat tego interfejsu, patrz wyżej, a dane dotyczące trybów określa się w przypadku, jeśli na płycie jest kilka gniazd PCI-E 16x. Dane te określają, z jaką prędkością te gniazda mogą pracować przy jednoczesnym podłączaniu do nich kart rozszerzeń, ile linii może używać każdy z nich. Faktem jest, że całkowita liczba linii PCI-Express na każdej płycie głównej jest ograniczona i zwykle nie wystarczają one do jednoczesnej pracy wszystkich 16-kanałowych gniazd z pełną mocą. W związku z tym, podczas jednoczesnej pracy, prędkość nieuchronnie musi zostać ograniczona: na przykład zapis 16x / 4x / 4x oznacza, że płyta główna ma trzy 16-kanałowe gniazda, ale jeśli trzy karty graficzne są do nich podłączone jednocześnie, to drugie i trzecie gniazdo będą w stanie zapewnić prędkość tylko na poziomie PCI-E 4x. W związku z tym dla innej liczby slotów i liczby cyfr będą odpowiednie. Istnieją również karty z kilkoma trybami - na przykład 16x / 0x / 4 i 8x / 8x / 4x (0x oznacza, że slot w ogóle przestaje działać).

Należy zwrócić uwagę na parametr ten głównie podczas instalowania kilku kart graficznych jednocześnie: w niektórych przypadkach (na przykład podczas korzystania z technologii SLI), aby karty graficzne działały poprawnie, muszą być podłączone do gniazd z tą samą prędkością.

Obsługa CrossFire (AMD)

Obsługa przez płytę główną technologii AMD Crossfire.

Technologia ta pozwala na jednoczesne podłączenie do komputera wielu oddzielnych kart graficznych AMD i łączenie ich mocy obliczeniowej, odpowiednio zwiększając wydajność graficzną systemu w określonych zadaniach. W związku z tym funkcja ta oznacza, że płyta główna jest wyposażona w co najmniej dwa gniazda na karty graficzne - PCI-E 16x; ogólnie Crossfire umożliwia podłączenie do 4 pojedynczych kart.

Ta funkcjonalność jest szczególnie ważna w przypadku wymagających gier i „ciężkich” zadań, takich jak renderowanie 3D. Należy jednak mieć na uwadze, że aby móc korzystać z kilku kart graficznych, taką możliwość należy zapewnić również w aplikacji uruchomionej na komputerze. Dlatego w niektórych przypadkach jedna wydajna karta graficzna jest lepsza niż kilka stosunkowo prostych kart z taką samą całkowitą pamięcią VRAM.

Podobna technologia firmy NVIDIA nazywa się SLI (patrz poniżej). Crossfire różni się od niego głównie trzema punktami: możliwością łączenia kart graficznych z różnymi modelami procesorów graficznych (najważniejsze jest to, aby były one zbudowane na tej samej architekturze), brak konieczności stosowania dodatkowych kabli czy mostków (karty graficzne współpracują bezpośrednio przez magistralę PCI-E) oraz nieco mniejszym kosztem (co pozwala na wykorzystanie tej technologii nawet w niedrogich płytach głównych). Dzięki temu ostatniemu prawie wszystkie...płyty główne z SLI obsługują również Crossfire, ale nie odwrotnie.

Obsługa SLI (NVIDIA)

Obsługa przez płytę główną technologii SLI firmy NVIDIA.

Technologia ta umożliwia jednoczesne podłączenie do komputera kilku oddzielnych kart graficznych NVIDIA i połączenie ich mocy obliczeniowej, odpowiednio zwiększając wydajność graficzną systemu w określonych zadaniach. W związku z tym funkcja ta oznacza, że płyta główna jest wyposażona w co najmniej dwa gniazda na karty graficzne - PCI-E 16x; ogólnie SLI umożliwia podłączenie do 4 oddzielnych pojedynczych kart.

Ta funkcjonalność jest szczególnie ważna w przypadku wymagających gier i „ciężkich” zadań, takich jak renderowanie 3D. Warto jednak pamiętać, że aby móc korzystać z kilku kart graficznych, taką możliwość należy zapewnić również w aplikacji uruchomionej na komputerze. Dlatego w niektórych przypadkach jedna wydajna karta graficzna jest lepsza niż kilka stosunkowo prostych kart z taką samą całkowitą pamięcią VRAM.

Podobna technologia firmy AMD nazywa się Crossfire (patrz wyżej). Główna różnica między tymi technologiami polega na tym, że SLI jest bardziej wymagające pod względem kompatybilności: działa tylko na kartach graficznych z tymi samymi modelami GPU (chociaż inne parametry - producent, zakres i częstotliwość pamięci wideo itp. - mogą być różne). Ponadto, karty graficzne w technologii SLI muszą być połączone kablem lub mostkiem (jedynymi wyjątkami są niektóre niedrogie modele); a wsparcie dla tej technologii jest nieco droższe niż w przypadku Cro...ssfire, więc jest rzadziej spotykane na płytach głównych (i głównie razem z rozwiązaniem AMD).

USB C 3.2 gen1

Liczba złączy USB-C 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności USB 3.2 gen1 (wcześniej znane jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) zapewnia szybkość przesyłania danych do 4,8 Gb/s. Dodatkowo na złączu USB-C ta wersja złącza może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W; jednakże funkcja ta nie koniecznie musi występować, jej obecność w złączach danej płyty głównej należy sprawdzać osobno.
Dynamika cen
ASRock Fatal1ty Z370 Gaming K6 często porównują