Tryb nocny
Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie Intel Core i7 Kaby Lake-X i7-7740X BOX vs Intel Core i7 Kaby Lake i7-7700K BOX

Dodaj do porównania
Intel Core i7 Kaby Lake-X i7-7740X BOX
Intel Core i7 Kaby Lake i7-7700K BOX
Intel Core i7 Kaby Lake-X i7-7740X BOXIntel Core i7 Kaby Lake i7-7700K BOX
Porównaj ceny 2Porównaj ceny 1
TOP sprzedawcy
Główne
Osiem strumieni. Automatyczne podkręcanie. Możliwość ręcznego przetaktowania.
Osiem wirtualnych rdzeni. Automatyczne podkręcanie i dodatkowe podkręcanie ręczne. Wydajna zintegrowana grafika.
SeriaCore i7Core i7
Nazwa kodowaKaby Lake-XKaby Lake
Złącze (Socket)Intel LGA 2066Intel LGA 1151
Proces technologiczny14 nm14 nm
Wersja opakowaniaBOX (bez wentylatora)BOX (bez wentylatora)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni4 cores4 cores
Liczba wątków8 threads8 threads
Wielowątkowość
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania4.3 GHz4.2 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore4.5 GHz4.5 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L1256 KB256 KB
Pamięć podręczna L21024 KB1024 KB
Pamięć podręczna L38 MB8 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegobrakHD Graphics 630
Częstotliwość magistrali systemowej8 GT/s8 GT/s
Wydzielanie ciepła (TDP)112 W91 W
Obsługa instrukcjiMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE2, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2
Mnożnik4342
Zmienny mnożnik
Obsługa PCI Express3.0
Maks. temperatura robocza100 °С
Test PassMark CPU Mark9940 punkty(ów)12036 punkty(ów)
Test Geekbench 428205 punkty(ów)29635 punkty(ów)
Test Cinebench R15988 punkty(ów)963 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM64 GB64 GB
Maks. częstotliwość DDR31600 MHz
Maks. częstotliwość DDR42666 MHz2400 MHz
Liczba kanałów2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Katalogmaj 2017styczeń 2017

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Złącze (Socket)

Rodzaj złącza (gniazda) do montażu procesora na płycie głównej. W celu zapewnienia normalnej kompatybilności konieczne jest, aby procesor i płyta główna były zgodne z typem gniazda; kwestię tę należy wyjaśnić osobno przed zakupem jednego i drugiego.

W przypadku procesorów Intel, obecnie aktualne są następujące gniazda: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700 , 1851.

Procesory AMD z kolei wyposażone są w następujące typy gniazd: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Częstotliwość taktowania

Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.

Model zintegrowanego układu graficznego

Model zintegrowanego rdzenia wideo zainstalowanego w procesorze. Patrz „Zintegrowana grafika”, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat samego rdzenia. Znając nazwę modelu układu graficznego, możesz znaleźć jego szczegółowe cechy i ustalić wydajność procesora podczas pracy z wideo.

Jeśli chodzi o konkretne modele, procesory Intel wykorzystują grafikę HD, w szczególności 510, 530, 610, 630 i grafikę UHD z modelami 610, 630, 730, 750, 770. W układy od AMD wyposażane są następujące serie kart graficznych: href="/list/186/pr-51231/">Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series i Radeon RX Vega.

Jednocześnie procesory bez rdzenia graficznego są odpowiednie do zakupu, jeśli planujesz składać komputer z kartą graficzną "od zera". W tym przypadku przepłacanie za procesor z rdzeniem graficznym nie ma sensu.

Wydzielanie ciepła (TDP)

Ilość ciepła wytwarzana przez procesor podczas pracy w trybie normalnym. Parametr ten określa wymagania stawiane układowi chłodzącemu niezbędnemu do normalnej pracy procesora, dlatego bywa nazywany TDP - Thermal Design Power, czyli dosłownie „moc układu termicznego (chłodzącego)”. Mówiąc najprościej, jeśli procesor ma wydzielanie ciepła 60 W, potrzebuje układu chłodzenia zdolnego do odprowadzenia przynajmniej takiej ilości ciepła. W związku z tym im niższa wartość TDP, tym mniejsze wymagania stawiane układowi chłodzenia. Niskie wartości TDP(do 50 W) są szczególnie krytyczne w przypadku komputerów PC, w których nie ma możliwości zainstalowania wydajnych systemów chłodzenia - w szczególności systemów w kompaktowych obudowach, w których potężna chłodnica po prostu nie może się zmieścić.

Obsługa instrukcji

Obsługa różnych zestawów dodatkowych poleceń przez procesor. Mogą to być instrukcje optymalizujące wydajność procesora jako całości lub z aplikacjami określonego typu (na przykład multimedialne lub 64-bitowe), zapobiegające uruchamianiu na komputerze niektórych typów wirusów itp. Każdy producent ma swój własny zakres instrukcji dla procesorów.

Mnożnik

Współczynnik, na podstawie którego wyświetlana jest wartość częstotliwości zegara procesora. Ta ostatnia jest obliczana poprzez pomnożenie mnożnika przez częstotliwość magistrali systemowej (patrz Częstotliwość magistrali systemowej). Na przykład, przy FSB 533 MHz i mnożniku 4, taktowanie procesora będzie wynosić około 2,1 GHz.

Obsługa PCI Express

Uniwersalny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. W praktyce obsługiwana prędkość transmisji danych może być różna – w zależności od wersji interfejsu i ilości linii (kanałów transmisji danych). Wersja 3.0 charakteryzuje się prędkością przesyłania danych na poziomie 8 GT/s (Gigatransactions/s), PCI-E 4.0 podwojoną - z 8 do 16 GT/s, a 5.0 - do 64 GT/s.

Maks. temperatura robocza

Maksymalna temperatura, przy której procesor jest w stanie efektywnie kontynuować pracę - podczas nagrzewania powyżej tej temperatury większość nowoczesnych procesorów jest wyłączana, aby uniknąć nieprzyjemnych konsekwencji przegrzania (aż do spalenia chipa). Im wyższa maksymalna temperatura robocza, tym mniej procesor wymaga od układu chłodzenia, jednak moc chłodzenia w żadnym przypadku nie powinna być niższa niż TDP (patrz Wydzielanie ciepła (TDP)).
Dynamika cen
Intel Core i7 Kaby Lake-X często porównują
Intel Core i7 Kaby Lake często porównują