Tryb nocny
Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie Intel Pentium Coffee Lake G5400 BOX vs Intel Pentium Skylake G4520 BOX

Dodaj do porównania
Intel Pentium Coffee Lake G5400 BOX
Intel Pentium Skylake G4520 BOX
Intel Pentium Coffee Lake G5400 BOXIntel Pentium Skylake G4520 BOX
Porównaj ceny 3
od 139 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Główne
Cztery strumienie. Zintegrowana karta graficzna. W zestawie chłodnica.
SeriaPentiumPentium
Nazwa kodowaCoffee LakeSkylake
Złącze (Socket)Intel LGA 1151 v2Intel LGA 1151
Proces technologiczny14 nm14 nm
Wersja opakowaniaBOX (z wentylatorem)BOX (z wentylatorem)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni2 cores2 cores
Liczba wątków4 threads2 threads
Wielowątkowość
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania3.7 GHz3.6 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L164 KB
Pamięć podręczna L2512 KB
Pamięć podręczna L34 MB3 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegoUHD Graphics 610HD Graphics 530
Częstotliwość magistrali systemowej8 GT/s8 GT/s
Wydzielanie ciepła (TDP)58 W47 W
Obsługa instrukcjiMMX, SSE, SSE2, SSE2, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AESMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, BMI, BMI1
Mnożnik3736
Obsługa PCI Express3.03.0
Maks. temperatura robocza100 °С
Test PassMark CPU Mark3729 punkty(ów)
Test Geekbench 48817 punkty(ów)
Test Cinebench R15403 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM64 GB64 GB
Maks. częstotliwość DDR31600 MHz
Maks. częstotliwość DDR42400 MHz2133 MHz
Liczba kanałów2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Katalogkwiecień 2018wrzesień 2015

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Złącze (Socket)

Rodzaj złącza (gniazda) do montażu procesora na płycie głównej. W celu zapewnienia normalnej kompatybilności konieczne jest, aby procesor i płyta główna były zgodne z typem gniazda; kwestię tę należy wyjaśnić osobno przed zakupem jednego i drugiego.

W przypadku procesorów Intel, obecnie aktualne są następujące gniazda: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700 , 1851.

Procesory AMD z kolei wyposażone są w następujące typy gniazd: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Liczba wątków

Liczba wątków instrukcji, które procesor może wykonywać jednocześnie.

Pierwotnie każdy rdzeń fizyczny (patrz „Liczba rdzeni”) miał wykonywać jeden wątek instrukcji, a liczba wątków odpowiadała liczbie rdzeni. Jednak obecnie istnieje wiele procesorów obsługujących technologie wielowątkowe Hyper-Threading lub SMT (patrz poniżej) i zdolnych do wykonywania dwóch wątków jednocześnie na każdym rdzeniu. W takich modelach liczba wątków jest dwukrotnie większa niż liczba rdzeni - na przykład 8 wątków zostanie określonych w układzie czterordzeniowym.

Ogólnie rzecz biorąc, większa liczba wątków, przy wszystkich innych niezmiennie równych warunkach, ma pozytywny wpływ na szybkość i wydajność, ale zwiększa koszt procesora.

Wielowątkowość

Obsługa przez procesor funkcji wielowątkowości.

W przypadku Intela to Hyper-threading, w przypadku AMD to SMT. Ta technologia służy do optymalizacji obciążenia każdego fizycznego rdzenia procesora. Jej kluczową zasadą (mówiąc z grubsza) jest to, że każdy taki rdzeń jest definiowany przez system jako 2 rdzenie logiczne – np. system „widzi” czterordzeniowy procesor jako ośmiordzeniowy. Jednocześnie każdy rdzeń fizyczny stale przełącza się między dwoma rdzeniami logicznymi, a właściwie między dwoma wątkami instrukcji: gdy w jednym wątku występuje opóźnienie (na przykład w przypadku błędu lub w oczekiwaniu na wynik poprzedniego polecenia), rdzeń nie jest bezczynny, a rozpoczyna wykonywanie instrukcji drugiego wątku. Dzięki tej technologii skraca się czas odpowiedzi procesora, a w systemach serwerowych zwiększa się stabilność przy dużej liczbie podłączonych użytkowników.

Częstotliwość taktowania

Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.

Pamięć podręczna L1

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.

Pamięć podręczna L2

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 2 (L2) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i pozytywnie wpływa na szybkość systemu. Im większa pojemność pamięci podręcznej — tym więcej danych może być w niej przechowywanych w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Objętość pamięci podręcznej L2 może wynosić do 12 MB, zdecydowana większość nowoczesnych procesorów ma taką pamięć podręczną.

Pamięć podręczna L3

Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.

Model zintegrowanego układu graficznego

Model zintegrowanego rdzenia wideo zainstalowanego w procesorze. Patrz „Zintegrowana grafika”, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat samego rdzenia. Znając nazwę modelu układu graficznego, możesz znaleźć jego szczegółowe cechy i ustalić wydajność procesora podczas pracy z wideo.

Jeśli chodzi o konkretne modele, procesory Intel wykorzystują grafikę HD, w szczególności 510, 530, 610, 630 i grafikę UHD z modelami 610, 630, 730, 750, 770. W układy od AMD wyposażane są następujące serie kart graficznych: href="/list/186/pr-51231/">Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series i Radeon RX Vega.

Jednocześnie procesory bez rdzenia graficznego są odpowiednie do zakupu, jeśli planujesz składać komputer z kartą graficzną "od zera". W tym przypadku przepłacanie za procesor z rdzeniem graficznym nie ma sensu.
Dynamika cen
Intel Pentium Coffee Lake często porównują