Liczba ranków
Liczba ranków, przewidziana w kości pamięci.
Rankiem w tym przypadku nazywany jest jeden moduł logiczny - zestaw mikroukładów o łącznej bitowości 64 bity. Jeżeli istnieje więcej niż jeden rank, oznacza to, że na jednym fizycznym module zaimplementowanych jest kilka modułów logicznych, które naprzemiennie wykorzystują kanał transmisji danych. Podobna konfiguracja jest używana w celu uzyskania dużej ilości pamięci RAM przy ograniczonej liczbie gniazd na poszczególne kości. Jednocześnie należy powiedzieć, że w przypadku komputerów domowych rank pamięci można zignorować - a dokładniej, wystarczą im moduły jednostronne. Lecz w przypadku serwerów i wydajnych stacji roboczych dostępne są rozwiązania dwu-, cztero-, a nawet ośmiostronne.
Zwróć uwagę, że przy ceteris paribus, większa liczba ranków pozwala na osiągnięcie dużych pojemności, jednak wymaga większej mocy obliczeniowej i zwiększa obciążenie systemu.
Cechy dodatkowe
- Seria
do przetaktowania (overclocking). Przynależność do podobnej serii oznacza, że producent początkowo wyposażył moduł w możliwość przetaktowania („overclocking”) – czyli zwiększenia wydajności poprzez zmianę parametrów pracy, w szczególności zwiększenie napięcia pracy i częstotliwości taktowania. Można też "podkręcać" zwykłą pamięć, która nie jest przeznaczona do przetaktowania - jest to trudne i obarczone awariami, w tym całkowitym przepalaniem obwodów. Natomiast w specjalistycznych seriach podkręcanie jest funkcją udokumentowaną, realizowaną w szybki i łatwy sposób, ponadto najczęściej objętą gwarancją.
-
Obsługa XMP. Moduł pamięci kompatybilny z XMP. Ta technologia, opracowana przez firmę Intel, służy do przetaktowywania (patrz odpowiedni punkt). Jej kluczową zasadą jest to, że pewne profile przetaktowania są zapisywane w module pamięci - zestawy ustawień przetestowane pod kątem stabilności; i zamiast ręcznie ustawiać poszczególne parametry, wystarczy wybrać jeden z profili. Upraszcza to konfigurację systemu i jednocześnie zwiększa jego niezawodność podczas przetaktowywania. Należy jednak pamiętać, że aby korzystać z XMP, musi ono być wspierane nie tylko przez pamięć, lecz również przez płytę główną.
- Obsługa AMP. Zgodność modułu pamięci z technologią AMP. Pod względem głównych cech technologia ta jest całkowicie podobna do opisanej powyżej
XMP...i różni się jedynie twórcą – w tym przypadku jest nim AMD.
- Obsługa EXPO. Zgodność modułu pamięci z technologią EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Została stworzona w AMD przez specjalistę od przetaktowania kości DDR5 w ramach konfiguracji Ryzen 7000. W swej istocie jest to fabryczny zestaw profili, który ułatwia podkręcanie pamięci RAM. Zastosowanie technologii pozwala na zwiększenie wydajności w grach o około 11% przy rozdzielczości obrazu Full HD.
- Obsługa buforowania (Registered). Obecność tak zwanego modułu pamięci. Bufor to sekcja do szybkiego zapisywania odebranych danych - pomiędzy kontrolerem pamięci (urządzeniem sterującym) a samymi chipami (urządzeniem pamięci). Taka konstrukcja zmniejsza obciążenie kontrolera, co skutkuje wyższą niezawodnością; z drugiej strony buforowane moduły są nieco wolniejsze ze względu na opóźnienia w przesyłaniu informacji przez bufor. Pamięć buforowana jest używana głównie w systemach serwerowych i jest droga. Wybierając pamięć, należy pamiętać, że w jednym systemie może być używana tylko pamięć buforowana lub tylko niebuforowana; nie da się połączyć tych dwóch rodzajów pamięci.
- Obsługa ECK. ECC (Error Checking and Correction) to technologia, która pozwala korygować drobne błędy, które pojawiają się podczas pracy z danymi. Aby korzystać z ECC, konieczne jest, aby było ono obsługiwane nie tylko przez moduł pamięci, lecz także przez płytę główną; takie wsparcie jest używane głównie w serwerach, lecz można je również znaleźć w płytach głównych dla zwykłych komputerów stacjonarnych.
