Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння Gigabyte B850 AORUS ELITE WIFI7 vs Asus ROG STRIX B850-F GAMING WIFI

Додати до порівняння
Gigabyte B850 AORUS ELITE WIFI7
Asus ROG STRIX B850-F GAMING WIFI
Gigabyte B850 AORUS ELITE WIFI7Asus ROG STRIX B850-F GAMING WIFI
Порівняти ціни 14Порівняти ціни 19
ТОП продавці
Призначенняігрова для розгону (overclocking)ігрова для розгону (overclocking)
SocketAMD AM5AMD AM5
Форм-факторATXATX
Фаз живлення1820
Радіатор VRM
Теплові трубки
LED підсвічування
Синхронізація підсвіткиGigabyte RGB FusionAsus Aura Sync
Розміри (ВхШ)305x244 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD B850AMD B850
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR54 слоти(ів)4 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота8200 МГц8000 МГц
Максимальний об'єм пам'яті256 ГБ192 ГБ
Підтримка XMP
Підтримка EXPO
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)4 шт2 шт
M.2 роз'єм3 шт4 шт
Інтерфейс M.23xPCI-E 4x4xPCI-E 4x
Версія інтерфейсу M.21x5.0, 2x4.02x5.0, 2x4.0
Охолодження SSD M.2
Інтегрований RAID контролер
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 16x3 шт2 шт
Режими PCI-E16x/1x/1x16x/4x
Підтримка PCI Express5.05.0
Сталеві PCI-E роз'єми
Конектори на платі
TPM-конектор
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
USB C 3.2 gen21 шт
USB C 3.2 gen2x21 шт
USB41 шт
ARGB LED strip3 шт3 шт
RGB LED strip1 шт
Додатковоpower button, reset buttonPower button
Відеовиходи
Вихід HDMI
Версія HDMIv.1.4v.2.1
DisplayPort
Версія DisplayPortv.1.4v.1.4
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtekROG SupremeFX
ПідсилювачSavitech SV3H712 AMP
Звук (каналів)7.17.1
Оптичний S/P-DIF
Мережеві інтерфейси
Wi-FiWi-Fi 7 (802.11be)Wi-Fi 7 (802.11be)
BluetoothBluetooth v 5.4Bluetooth v 5.4
LAN (RJ-45)2.5 Гбіт/с2.5 Гбіт/с
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерRealtekIntel
Роз'єми на задній панелі
USB 2.04 шт4 шт
USB 3.2 gen15 шт4 шт
USB 3.2 gen22 шт2 шт
USB C 3.2 gen21 шт1 шт
USB C 3.2 gen2x21 шт
BIOS FlashBack
Clear CMOS
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8+4-контактне8+8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів6 шт7 шт
CPU Fan 4-pin1 шт2 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 шт1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin4 шт4 шт
Дата додавання на E-Katalogсічень 2025січень 2025
Глосарій

Фаз живлення

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Теплові трубки

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його радіатору. Такі пристосування прості та водночас ефективні, тому вони можуть легко використовуватися як доповнення до радіаторів.

Синхронізація підсвітки

Технологія синхронізації, передбачена в платі з LED-підсвічуванням (див. вище).

Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування материнської плати з підсвічуванням інших компонентів системи — корпусу, відеокарти, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки такому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion Gigabyte тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника.

Максимальна тактова частота

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Максимальний об'єм пам'яті

Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.

При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд. 64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті 96 ГБ або навіть 128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами 192 ГБ і більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).

Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.

Підтримка XMP

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

SATA 3 (6 Гбіт/с)

Кількість портів SATA 3 на материнській платі.

SATA в наш час є стандартним інтерфейсом для підключення внутрішніх накопичувачів (переважно HDD) і приводів оптичних дисків. В один такий роз'єм підключається один пристрій, так що число портів SATA відповідає числу внутрішніх накопичувачів/приводів, які можна підключити до «материнки» через такий інтерфейс. Велика кількість (6 SATA портів і більше) необхідна в разі активного використання декількох жорстких дисків і іншої периферії. Для побутового ж використання досить 4-ох. SATA 3, згідно з назвою, являє собою третю версію даного інтерфейсу, що працює на загальній швидкості близько 6 Гбіт/с; корисна швидкість, з урахуванням надмірності даних, які передаються, складає близько 4,8 Мбіт/с (600 МБ/с) — тобто вдвічі більше, ніж в SATA 2.

Зазначимо, що різні стандарти SATA цілком сумісні між собою в обох напрямках: до більш нових портів можна підключати більш старі накопичувачі, і навпаки. Єдине що швидкість передачі даних при цьому буде обмежуватися можливостями більш повільної версії, а в деяких ситуаціях може знадобитися переналаштування накопичувачів апаратними (перемикачі, джампера) або програмними засобами. Також варто сказати, що SATA 3 є найбільш новою і прогресивної варіацією SATA на сьогодні, однак можливостей цього стандарту недостатньо, щоб розкрити весь потенціал швидкісних SSD-накопичувачів. Тому SATA 3 використовується пере...важно для жорстких дисків і бюджетних SSD, більш швидкісні накопичувачі підключаються в спеціально розроблені для них роз'єми на зразок M.2 або U.2 (див. нижче).

M.2 роз'єм

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Інтерфейс M.2

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:
  • SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
  • PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)
Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.
Динаміка цін
Asus ROG STRIX B850-F GAMING WIFI часто порівнюють