Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie Asus PRIME B650M-R vs ASRock B650M-H/M.2+

Dodaj do porównania
Asus PRIME B650M-R
ASRock B650M-H/M.2+
Asus PRIME B650M-RASRock B650M-H/M.2+
Porównaj ceny 3Porównaj ceny 19
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniedo domu / biurado domu / biura
SocketAMD AM5AMD AM5
Formatmicro-ATXmicro-ATX
Fazy zasilania88
Radiator VRM
Wymiary (WxS)236x221 mm244x226 mm
Chipset
ChipsetAMD B650AMD B650
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR52 banki(ów)2 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania7200 MHz6400 MHz
Maks. wielkość pamięci96 GB96 GB
Obsługa XMP
Obsługa EXPO
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)4 szt.4 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.22xPCI-E 4x2xPCI-E 4x
Wersja interfejsu M.22x4.0
Zintegrowany kontroler RAID
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x1 szt.2 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x1 szt.1 szt.
Obsługa PCI Express4.04.0
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
Moduł TPM
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen11 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
ARGB LED strip3 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście HDMI
Wersja HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Wersja DisplayPortv.1.4
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtekRealtek ALC897
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)2.5 Gb/s1 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtekRealtek RTL8111H
Złącza na tylnym panelu
USB 2.04 szt.2 szt.
USB 3.2 gen12 szt.3 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
BIOS FlashBack
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU3 szt.4 szt.
CPU Fan 4-pin1 szt.1 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin2 szt.3 szt.
Data dodania do E-Katalogluty 2024październik 2023
Glosariusz

Wymiary (WxS)

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Obsługa XMP

Możliwość pracy płyty głównej z modułami pamięci RAM obsługującymi technologię XMP (Extreme Memory Profiles). Technologia ta została opracowana przez firmę Intel; jest stosowana w płytach głównych i jednostkach pamięci RAM i działa tylko wtedy, gdy oba te elementy systemu są kompatybilne z XMP. Podobna technologia AMD nosi nazwę AMP.

Główną funkcją XMP jest ułatwienie przetaktowania systemu ("overclockinging"): specjalne profile przetaktowania są wcześniej „wszyte" w pamięć dzięki tej technologii, i w razie potrzeby, użytkownik może wybrać tylko jeden z tych profili bez stosowania skomplikowanych procedur konfiguracji. Jest to nie tylko łatwiejsze, ale także bezpieczniejsze: każdy profil dodany do paska przechodzi test stabilności działania.

Wersja interfejsu M.2

Wersja interfejsu M.2 determinuje zarówno maksymalną prędkość przesyłania danych, jak i obsługiwane urządzenia, do których można podłączyć fizyczne złącza M.2 (patrz odpowiedni punkt).

Wersja interfejsu M.2 w specyfikacji płyt głównych jest zwykle wskazywana przez liczbę samych złączy i przewidzianą w każdym z nich rewizję PCI-E. Na przykład wpis „3x4.0” oznacza trzy złącza obsługujące PCI-E 4.0; a oznaczenie „2x5.0, 1x4.0” oznacza trio złączy, z których dwa obsługują PCI-E 4.0, a drugie PCI-E 5.0.

Liczba gniazd PCI-E 1x

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 1x zainstalowanych na płycie głównej. Dostępne są płyty główne z 1 slotem PCI-E 1x, 2 slotami PCI-E 1x, 3 portami PCI-E 1x i jeszcze więcej.

Magistrala PCI Express służy do łączenia różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Liczba w tytule wskazuje na liczbę torów PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. W związku z tym PCI-E 1x jest podstawową, najwolniejszą wersją tego interfejsu. Szybkość przesyłania danych dla takich gniazd zależy od wersji PCI-E (patrz „Obsługa PCI Express”): w szczególności jest to nieco mniej niż 1 GB/s dla wersji 3.0 i nieco mniej niż 2 GB/s dla 4.0.

Osobno podkreślamy, że ogólna zasada dla PCI-E jest następująca: płyta musi być podłączona do gniazda o tej samej lub większej liczbie linii. Dzięki temu tylko karty na jednej linii będą kompatybilne z PCI-E 1x.

Stalowe złącza PCI-E

Obecność na płycie głównej wzmocnionych stalowych złączy PCI-E.

Takie złącza można znaleźć głównie w gamingowych (patrz „Przeznaczenie”) i innych zaawansowanych typach płyt głównych zaprojektowanych do korzystania z wydajnych kart graficznych. Gniazda PCI-E 16x są zwykle wykonane ze stali, przeznaczone tylko dla takich kart graficznych; oprócz samego gniazda, jego mocowanie do płyty ma również wzmocnioną konstrukcję.

Ta cecha oferuje dwie kluczowe zalety w porównaniu z tradycyjnymi plastikowymi złączami. Po pierwsze, pozwala na instalację nawet dużych i ciężkich kart graficznych tak bezpiecznie, jak to możliwe, bez ryzyka uszkodzenia gniazda lub karty. Po drugie, metalowa wtyczka działa jak ekran ochronny i zmniejsza prawdopodobieństwo wystąpienia zakłóceń; jest to szczególnie przydatne w przypadku korzystania z wielu kart graficznych zainstalowanych obok siebie, "side-by-side".

USB C 3.2 gen1

Liczba złączy USB-C 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności USB 3.2 gen1 (wcześniej znane jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) zapewnia szybkość przesyłania danych do 4,8 Gb/s. Dodatkowo na złączu USB-C ta wersja złącza może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W; jednakże funkcja ta nie koniecznie musi występować, jej obecność w złączach danej płyty głównej należy sprawdzać osobno.

ARGB LED strip

Złącze do podłączenia adresowalnej taśmy LED jako dekoracyjnego podświetlenia obudowy komputera. Ten rodzaj „inteligentnej” taśmy bazuje na specjalnych diodach LED, z których każda składa się z oprawy LED oraz zintegrowanego sterownika, co pozwala na elastyczne sterowanie luminancją za pomocą specjalnego protokołu cyfrowego i tworzenie oszałamiających efektów.

DisplayPort

 
Dynamika cen
Asus PRIME B650M-R często porównują
ASRock B650M-H/M.2+ często porównują