Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X BOX vs AMD Ryzen 9 Raphael 7900X3D BOX

Dodaj do porównania
AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X BOX
AMD Ryzen 9 Raphael 7900X3D BOX
AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X BOXAMD Ryzen 9 Raphael 7900X3D BOX
Porównaj ceny 23Porównaj ceny 10
Opinie
0
0
0
3
TOP sprzedawcy
Obsługiwane przez chipsety A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870.
Zastosowano układ wieloukładowy; technologia 4 nm firmy TSMC jest obecnie wykorzystywana do produkcji chipletów z rdzeniami x86. Układ I/O jest nadal produkowany w procesie technologicznym 6 nm.
12-rdzeniowy procesor 24-wątkowy. Istnieją dwa chiplety CCD, ale tylko jeden jest wyposażony w pamięć V-Cache. Procesor posiada 140 MB pamięci podręcznej (64 MB CCD, 64 MB V-Cache i 12 MB pamięci podręcznej L2). Częstotliwości – od 4,4 do 5,6 GHz, TDP – 120 W.
SeriaRyzen 9Ryzen 9
Nazwa kodowaGranite Ridge (Zen 5)Raphael (Zen 4)
Złącze (Socket)AMD AM5AMD AM5
Proces technologiczny4 nm5 nm
Wersja opakowaniaBOX (bez wentylatora)BOX (bez wentylatora)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni12 cores12 cores
Liczba wątków24 threads24 threads
Wielowątkowość
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania4.4 GHz4.4 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore5.6 GHz5.6 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L1960 KB768 KB
Pamięć podręczna L212288 KB12288 KB
Pamięć podręczna L364 MB128 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegoRadeonRadeon
Wydzielanie ciepła (TDP)120 W120 W
Obsługa instrukcjiAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
Zmienny mnożnik
Obsługa PCI Express5.05.0
Maks. temperatura robocza95 °С89 °С
Test PassMark CPU Mark54851 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM192 GB128 GB
Maks. częstotliwość DDR55600 MHz5200 MHz
Liczba kanałów2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Katalogczerwiec 2024luty 2023
Glosariusz

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Proces technologiczny

Proces technologiczny, w którym wykonany jest procesor.

Parametr jest zwykle określany przez wielkość poszczególnych elementów półprzewodnikowych (tranzystorów) tworzących układ scalony procesora. Im mniejszy jest ich rozmiar, tym bardziej zaawansowany jest proces techniczny: miniaturyzacja poszczególnych elementów pozwala zmniejszyć wydzielanie ciepła, zmniejszyć całkowity rozmiar procesora i równocześnie zwiększyć jego wydajność. Producenci procesorów starają się zmierzać w stronę zmniejszenia procesu technologicznego, im nowszy procesor, tym niższe cyfry można zobaczyć w danym rozdziale.

Proces technologiczny mierzony jest w nanometrach (nm). Na współczesnej arenie procesorów dominują rozwiązania wykonane w technologii 7 nm, 10 nm, 12 nm, modele procesorów z wyższej półki produkowane są w technologii 4 nm i 5 nm, wciąż na rynku dostępne są rozwiązania 14 nm i 22 nm, które szybko odchodzą na drugi plan, natomiast okresowo można obserwować procesy technologiczne 28 nm i 32 nm.

Pamięć podręczna L1

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.

Pamięć podręczna L3

Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.

Obsługa instrukcji

Obsługa różnych zestawów dodatkowych poleceń przez procesor. Mogą to być instrukcje optymalizujące wydajność procesora jako całości lub z aplikacjami określonego typu (na przykład multimedialne lub 64-bitowe), zapobiegające uruchamianiu na komputerze niektórych typów wirusów itp. Każdy producent ma swój własny zakres instrukcji dla procesorów.

Maks. temperatura robocza

Maksymalna temperatura, przy której procesor jest w stanie efektywnie kontynuować pracę - podczas nagrzewania powyżej tej temperatury większość nowoczesnych procesorów jest wyłączana, aby uniknąć nieprzyjemnych konsekwencji przegrzania (aż do spalenia chipa). Im wyższa maksymalna temperatura robocza, tym mniej procesor wymaga od układu chłodzenia, jednak moc chłodzenia w żadnym przypadku nie powinna być niższa niż TDP (patrz Wydzielanie ciepła (TDP)).

Test PassMark CPU Mark

Wynik pokazany przez procesor w teście PassMark CPU Mark.

Passmark CPU Mark to kompleksowy test, który sprawdza nie tylko możliwości procesora w grach, ale także jego wydajność w innych trybach, na podstawie których generuje ogólny wynik; na podstawie tego wyniku można dość wiarygodnie ocenić procesor jako całość.

Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM

Maksymalna ilość pamięci RAM, z którą procesor może poprawnie pracować.

Im większa pojemność pamięci RAM — tym większa moc jest wymagana do prawidłowej pracy z nią. W związku z tym każdy procesor nieuchronnie będzie ograniczony tym parametrem. Jednak nawet stosunkowo skromne nowoczesne procesory mogą mieć bardzo imponujący maksymalny wolumen pamięci RAM, liczony w dziesiątkach gigabajtów. A więc najpopularniejsze procesory z obsługą pamięci RAM 64 GB i 128 GB.

Maks. częstotliwość DDR5

Najwyższa częstotliwość modułów pamięci RAM DDR5, z którymi współpracuje procesor.

DDR5 jest wdrażane jako zamiana czwartej wersji standardu DDR od końca 2020 roku. Typowymi "widełkami" częstotliwości dla modułów tej generacji jest zakres 4800-6400 MHz. Maksymalna częstotliwość pamięci DDR5 sięga 8400 MHz.
Dynamika cen
AMD Ryzen 9 Granite Ridge często porównują
AMD Ryzen 9 Raphael często porównują