Porównanie be quiet! System Power 10 BN328 vs be quiet! SFX L BN239

Moc wyjściowa zasilacza, czyli maksymalna moc, jaką jest on w stanie dostarczyć do systemu. Aby komputer działał wydajnie, zasilanie musi być wyższe niż całkowity pobór mocy systemu przy maksymalnym obciążeniu. To ostatnie można obliczyć sumując moc poszczególnych elementów, jednak generalnie dla konfiguracji biurowych za wystarczającą uważa się moc około 400 W – 450 W, dla przeciętnych konfiguracji gamingowych – około 600 W (500 W, 550 W, 650 W, 700 W, 750 W), a dla najwyższych – moc 800 W i więcej (850 W, 1000 W, a nawet więcej niż 1 kW).

Standard przede wszystkim determinuje rozmiary, a w konsekwencji przeznaczenie zasilacza. Aktualnie na rynku istnieją następujące standardy zasilaczy:

— ATX. Można go umownie nazwać „standardowym” - jest to najpopularniejszy standard dla komputerów stacjonarnych o tradycyjnych rozmiarach (w obudowach Full Tower i Midi Tower).

— TFX. Kompaktowy standard, zaprojektowany specjalnie dla małych obudów (w szczególności Mini Tower). Ze względu na swoje przeznaczenie moc takich zasilaczy jest zwykle mniejsza niż pełnowymiarowego ATX, a jednocześnie są one w pełni zgodne pod względem elektrycznym ze standardem ATX.

— SFX. Modyfikacja standardu ATX, opracowana pod koniec XX wieku jako wariant zasilania dla systemów w miniaturowych standardach microATX i FlexATX (S w nazwie oznacza „small”, czyli „mały”). W związku z tym główną różnicą są wymiary: są znacznie mniejsze i wynoszą (szerokość-głębokość-wysokość) 100x125x64 mm ze standardowym wentylatorem 60 mm. Przy instalacji większych lub mniejszych wentylatorów wysokość zasilacza odpowiednio się zmienia; istnieją również inne odchylenia od normy (na przykład nieco większa głębokość). Złącza zasilania są prawie całkowicie identyczne z oryginalnym ATX, a te dwa standardy są uważane za całkowicie wymienne.

Sprawność w tym przypadku to stosunek mocy zasilacza (patrz „Moc”) do jego zużycia energii. Im wyższa sprawność, tym wydajniejszy zasilacz, tym mniej energii pobiera z sieci przy tej samej mocy wyjściowej i tym tańsza jest jego eksploatacja. Sprawność może się różnić w zależności od obciążenia; specyfikacja może wskazywać zarówno minimalną sprawność, jak i jej wartość przy średnim obciążeniu (50%).

Należy zauważyć, że od tego wskaźnika bezpośrednio zależy zgodność z takim lub innym poziomem wydajności 80PLUS (więcej szczegółów w „Certyfikat”).

Łożysko jest częścią pomiędzy obrotową osią wentylatora a nieruchomą podstawą, która podtrzymuje oś i zmniejsza tarcie. W nowoczesnych wentylatorach występują następujące typy łożysk:

- Slajdy. Działanie tych łożysk opiera się na bezpośrednim kontakcie dwóch stałych powierzchni, starannie wypolerowanych w celu zmniejszenia tarcia. Takie urządzenia są proste, niezawodne i trwałe, ale ich sprawność jest raczej niska - toczenie, a tym bardziej hydrodynamiczna i magnetyczna zasada działania, zapewniają znacznie mniejsze tarcie.

- Toczenie. Nazywane również „łożyskami kulkowymi”, ponieważ „pośrednikami” między osią obrotu a stałą podstawą są kulki (rzadziej - wałki cylindryczne), zamocowane w specjalnym pierścieniu. Gdy oś się obraca, takie kulki toczą się między nią a podstawą, dzięki czemu siła tarcia jest bardzo niska - zauważalnie mniejsza niż w łożyskach ślizgowych. Z drugiej strony konstrukcja okazuje się droższa i bardziej złożona, a pod względem niezawodności nieco ustępuje zarówno tym samym łożyskom ślizgowym, jak i bardziej zaawansowanym urządzeniom hydrodynamicznym. Dlatego chociaż łożyska toczne są w naszych czasach dość rozpowszechnione, to jednak generalnie są one znacznie mniej powszechne niż wymienione typy.

- Hydrodynamiczny. Łożyska tego typu wypełnione są specjalnym płynem; podczas obracania tworzy warstwę, po której ślizga się ruchoma część łożyska. Pozwala to uniknąć bezpośredniego kontaktu między twardymi powierzchniami i znaczni...e zmniejsza tarcie w porównaniu z poprzednimi typami. Ponadto łożyska te są ciche i bardzo niezawodne. Do ich wad należy stosunkowo wysoki koszt, ale w praktyce ten szczegół jest często niewidoczny na tle ceny całego systemu. Dlatego ta opcja jest obecnie niezwykle popularna, można ją znaleźć w systemach chłodzenia na wszystkich poziomach - od niedrogich po zaawansowane.

- Centrowanie magnetyczne. Łożyska oparte na zasadzie lewitacji magnetycznej: oś obrotu jest „zawieszona” w polu magnetycznym. W ten sposób można (podobnie jak w hydrodynamicznych) uniknąć kontaktu między powierzchniami stałymi i dodatkowo zmniejszyć tarcie. Uważane za najbardziej zaawansowany typ łożysk, są niezawodne i ciche, ale są drogie.

Posiadanie przez zasilacz certyfikatu 80+ lub jego brak. Ten certyfikat wskazuje na wysoką wydajność energetyczną: aby go uzyskać, sprawność (patrz wyżej) musi wynosić co najmniej 80%, przy czym w różnych trybach (20%, 50% i 100% maksymalnego załadunku). Istnieje kilka stopni 80+:

- 80+. Oryginalna wersja certyfikatu zakładająca sprawność co najmniej 82% (co najmniej 85% przy 50% obciążeniu).

- 80+ White. Druga nazwa oryginalnego certyfikatu 80+ (patrz wyżej).

- 80+ Bronze - sprawność nie mniejsza niż 85% (dla połowy załadunku - 88%).

- 80+ Silver - odpowiednio 87% (90% dla połowy załadunku).

- 80+ Gold - 89% (92% dla połowy załadunku).

- 80+ Platinium - 90% (94% dla połowy załadunku).

- 80+ Titanium - 94% (96% dla połowy załadunku).

Współczynnik mocy (patrz „Rodzaj układu PFC”) musi wynosić co najmniej 0,9 dla niższych poziomów i co najmniej 0,95 dla poziomu Platinum. Należy również zauważyć, że w przypadku nadmiarowego zasilania używanego w systemach serwerowych wymagania dotyczące sprawności są nieco niższe.

Cybenetics Efficiency – to system certyfikacji efektywności energetycznej zasilaczy (PSU), która jest alternatywą dla standardu 80 PLUS. Jest bardziej precyzyjna, ponieważ uwzględnia efektywność przy różnych poziomach obciążenia (10%, 20%, 50%, 100%) oraz przy różnych napięciach wejściowych (115V, 230V). Oznaczenia tej systematyki są identyczne z 80 PLUS:

Bronze — ogólna efektywność od 82% do 85% przy napięciu wejściowym 115 V i od 84% do 87% przy 230 V;

Silver — 85 – 87% i 87 – 89% odpowiednio;

Gold — od 87% do 89% (115 V) i od 89% do 91% (230 V);

Platinum — 89 – 91% przy 115 V i 91 – 93% przy 230 V;

Titanium — 91 – 93% (115 V) i 93 – 95% (230 V);

Diamond — ≥ 93/95%.

System certyfikacji Cybenetics Lambda ocenia poziom hałasu zasilaczy (PSU), dostarczając konsumentom informacji o ich właściwościach akustycznych. W rezultacie można polegać nie tylko na wydajności pracy zasilacza, ale także na jego hałaśliwości. Istnieją następujące poziomy certyfikacji Cybenetics Lambda:

Standard — od 40 dB(A) do 45 dB(A) – odczuwalny hałas;

Standard+ — od 35 dB(A) do 40 dB(A) – zauważalny hałas;

Standard++ — od 30 dB(A) do 35 dB(A) – umiarkowany hałas;

A- — od 25 dB(A) do 30 dB(A) – umiarkowanie cicho;

A — od 20 dB(A) do 25 dB(A) – cicho;

A+ — od 15 dB(A) do 20 dB(A) – bardzo cicho;

A++ — mniej niż 15 dB(A) – praktycznie bezgłośnie.

Standard dla zasilaczy uzupełniający specyfikacje ATX w zakresie zasilania 12 V. Wprowadzony od czasów procesora Intel Pentium 4. Pierwsza seria standardu wykorzystywała głównie linię +5 V, od wersji 2.0 została wprowadzona linia +12 V w celu pełnego zasilania podzespołów komputera. Również w drugiej generacji pojawiło się 24-pinowe złącze zasilania, które jest używane w większości współczesnych płyt głównych.

Wersja standardu EPS12V, z którą zgodny jest zasilacz. Standard EPS12V jest przeznaczony przede wszystkim dla energochłonnych komputerów osobistych (ponad 700 W, patrz „Moc”) i serwerów klasy podstawowej. Te zasilacze mają 24-pinowe złącze do płyty głównej i 8-pinowe złącze do zasilania procesora (czasami więcej niż jedno, więcej szczegółów można znaleźć w „Zasilanie płyty głównej/CPU”). Charakteryzują się również zwiększoną niezawodnością w porównaniu do ATX12V. Są one kompatybilne z większością płyt głównych w standardzie ATX, jednak w starych płytach głównych mogą wystąpić problemy z kompatybilnością złączy, dlatego kwestię tę należy wyjaśnić osobno (jednakże w celu rozwiązania tego problemu w niektórych zasilaczach części wtyczki są zdejmowane, co umożliwia zmniejszenie ich w razie potrzeby do wymiarów złączy na płycie głównej).