Porównanie ID-COOLING IS-50X V3 vs ID-COOLING IS-50X V2

Najniższy poziom hałasu wytwarzany przez układ chłodzenia podczas pracy.

Parametr ten jest wskazywany tylko dla tych modeli, które mają regulację wydajności i mogą pracować ze zmniejszoną mocą. W związku z tym minimalny poziom hałasu to poziom hałasu w trybie „najcichszym”, deklarowana głośność pracy, która w danym modelu nie może być mniejsza.

Dane te przydadzą się przede wszystkim tym, którzy starają się maksymalnie zmniejszyć poziom hałasu i, co jest nazywane, „walką o każdy decybel”. Należy tu jednak zaznaczyć, że w wielu modelach wartości minimalne wynoszą około 15 dB, a w tych najcichszych – tylko 10 – 11 dB. Ta głośność jest porównywalna do szelestu liści i prawie jest niesłyszalna na tle hałasu otoczenia nawet w pomieszczeniu mieszkalnym w nocy, nie mówiąc już o głośniejszych warunkach, a różnica między 11 a 18 dB w tym przypadku nie jest w żaden sposób znacząca dla ludzkiej percepcji. Tabela porównawcza dla dźwięku zaczynającego się od 20 dB jest podana w sekcji "Poziom hałasu" poniżej.

— Miedź. Miedź ma wysoką przewodność cieplną i zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła, lecz takie radiatory są dość drogie.

— Aluminium. Aluminium jest tańsze niż miedź, lecz jego przewodność cieplna, a tym samym wydajność, jest nieco niższa.

— Aluminium/miedź. Kombinowana konstrukcja — z reguły radiator wykonany jest z aluminium, a ciepłowody z miedzi. Takie połączenie zapewnia dobrą wydajność bez znacznego zwiększenia kosztu. Ten typ radiatora dotyczy wyłącznie chłodzeń CPU.

 

— Zatrzaski. Najprostszy i najwygodniejszy rodzaj mocowania, w szczególności ze względu na to, że nie wymaga użycia dodatkowych narzędzi. Ponadto nie ma potrzeby wyjmowania płyty głównej w celu montażu na zatrzaski.

— Dwustronny (backplate). Ten rodzaj mocowania stosowany jest w najmocniejszych, a co za tym idzie, ciężkich i wielkogabarytowych układach chłodzenia. Jego cechą szczególną jest obecność specjalnego podkładu zainstalowanego po przeciwnej stronie płyty głównej - element ten ma za zadanie chronić przed uszkodzeniem i aby płyta nie uginała się pod ciężarem konstrukcji.

— Śruby. Mocowanie za pomocą klasycznych śrub. Jest uważane za nieco bardziej niezawodne niż zatrzaski (patrz wyżej), lecz mniej wygodne, ponieważ układ chłodzenia można zdemontować i zamontować tylko za pomocą śrubokręta. Obecnie śruby są używane głównie do montażu wentylatorów do obudów, a także układów chłodzenia pamięci RAM i dysków twardych (patrz „Rodzaj”, „Przeznaczenie”).

— Mocowania silikonowe. Główną zaletą mocowań silikonowych jest dobra absorpcja wibracji, co znacznie obniża poziom hałasu w porównaniu z podobnymi układami wykorzystującymi inne rodzaje mocowań. Z drugiej strony silikon jest nieco mniej niezawodny niż śruby, więc oba rodzaje mocowań są zwykle dostarczane w zestawie, a użytkownik sam wybiera, którego użyć. ...>
— Taśma klejąca. Mocowanie taśmą klejącą, zwykle dwustronną. Główne zalety tego mocowania to łatwość użytkowania i kompaktowość. Z drugiej strony trudno jest zdemontować taki układ chłodzenia. Ponadto taśma klejąca ma gorsze przewodnictwo cieplne niż np. pasta termiczna.

Wymiary układu chłodzenia. W przypadku układów wodnych (patrz „Rodzaj”) w tym punkcie podawany jest rozmiar zewnętrznego radiatora (wymiary bloku wodnego w takich urządzeniach są niewielkie i nie ma potrzeby ich szczególnego podawania).

Ogólnie jest to dość oczywisty parametr. Zauważamy tylko, że grubość ma szczególne znaczenie dla wentylatorów obudowy (patrz tamże) - to od niej zależy, ile miejsca urządzenie zajmie wewnątrz obudowy. Przy tym wentylatory z cienką obudową zwyczajowo zaliczane są do modeli, w których rozmiar ten nie przekracza 20 mm.

Układ chłodzenia powinien bez problemu zmieścić się w obudowie komputera. Zdecydowana większość producentów obudów podaje w specyfikacji maksymalną wysokość chłodnicy, jaką można zamontować na ich obudowie. To na tej wartości należy opierać się przy wyborze systemu chłodzenia. W przypadku przewymiarowanej chłodnicy należy pozostawić boczną ścianę obudowy szeroko otwartą, co narusza wbudowany schemat cyrkulacji powietrza i powoduje zanieczyszczenie kurzem wewnętrznej przestrzeni jednostki systemowej.