Porównanie ID-COOLING IS-50X V3 vs ID-COOLING IS-50X V2

Najniższy poziom hałasu wytwarzany przez układ chłodzenia podczas pracy.

Parametr ten jest wskazywany tylko dla tych modeli, które mają regulację wydajności i mogą pracować ze zmniejszoną mocą. W związku z tym minimalny poziom hałasu to poziom hałasu w trybie „najcichszym”, deklarowana głośność pracy, która w danym modelu nie może być mniejsza.

Dane te przydadzą się przede wszystkim tym, którzy starają się maksymalnie zmniejszyć poziom hałasu i, co jest nazywane, „walką o każdy decybel”. Należy tu jednak zaznaczyć, że w wielu modelach wartości minimalne wynoszą około 15 dB, a w tych najcichszych – tylko 10 – 11 dB. Ta głośność jest porównywalna do szelestu liści i prawie jest niesłyszalna na tle hałasu otoczenia nawet w pomieszczeniu mieszkalnym w nocy, nie mówiąc już o głośniejszych warunkach, a różnica między 11 a 18 dB w tym przypadku nie jest w żaden sposób znacząca dla ludzkiej percepcji. Tabela porównawcza dla dźwięku zaczynającego się od 20 dB jest podana w sekcji "Poziom hałasu" poniżej.

— Miedź. Miedź ma wysoką przewodność cieplną i zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła, lecz takie radiatory są dość drogie.

— Aluminium. Aluminium jest tańsze niż miedź, lecz jego przewodność cieplna, a tym samym wydajność, jest nieco niższa.

— Aluminium/miedź. Kombinowana konstrukcja — z reguły radiator wykonany jest z aluminium, a ciepłowody z miedzi. Takie połączenie zapewnia dobrą wydajność bez znacznego zwiększenia kosztu. Ten typ radiatora dotyczy wyłącznie chłodzeń CPU.

Rodzaj gniazda - złącza procesora - z którym kompatybilny jest odpowiedni system chłodzenia.

Różne gniazda różnią się nie tylko kompatybilnością z jednym lub drugim procesorem, lecz także konfiguracją gniazda dla systemu chłodzenia. Kupując układ chłodzenia procesora oddzielnie, upewnij się, że jest on kompatybilny ze złączem. Obecnie produkowane są rozwiązania głównie dla następujących typów gniazd: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD AM5, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/2011 v3 , Intel 2066, Intel 1151/1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.

— Zatrzaski. Najprostszy i najwygodniejszy rodzaj mocowania, w szczególności ze względu na to, że nie wymaga użycia dodatkowych narzędzi. Ponadto nie ma potrzeby wyjmowania płyty głównej w celu montażu na zatrzaski.

— Dwustronny (backplate). Ten rodzaj mocowania stosowany jest w najmocniejszych, a co za tym idzie, ciężkich i wielkogabarytowych układach chłodzenia. Jego cechą szczególną jest obecność specjalnego podkładu zainstalowanego po przeciwnej stronie płyty głównej - element ten ma za zadanie chronić przed uszkodzeniem i aby płyta nie uginała się pod ciężarem konstrukcji.

— Śruby. Mocowanie za pomocą klasycznych śrub. Jest uważane za nieco bardziej niezawodne niż zatrzaski (patrz wyżej), lecz mniej wygodne, ponieważ układ chłodzenia można zdemontować i zamontować tylko za pomocą śrubokręta. Obecnie śruby są używane głównie do montażu wentylatorów do obudów, a także układów chłodzenia pamięci RAM i dysków twardych (patrz „Rodzaj”, „Przeznaczenie”).

— Mocowania silikonowe. Główną zaletą mocowań silikonowych jest dobra absorpcja wibracji, co znacznie obniża poziom hałasu w porównaniu z podobnymi układami wykorzystującymi inne rodzaje mocowań. Z drugiej strony silikon jest nieco mniej niezawodny niż śruby, więc oba rodzaje mocowań są zwykle dostarczane w zestawie, a użytkownik sam wybiera, którego użyć. ...>
— Taśma klejąca. Mocowanie taśmą klejącą, zwykle dwustronną. Główne zalety tego mocowania to łatwość użytkowania i kompaktowość. Z drugiej strony trudno jest zdemontować taki układ chłodzenia. Ponadto taśma klejąca ma gorsze przewodnictwo cieplne niż np. pasta termiczna.

Wymiary układu chłodzenia. W przypadku układów wodnych (patrz „Rodzaj”) w tym punkcie podawany jest rozmiar zewnętrznego radiatora (wymiary bloku wodnego w takich urządzeniach są niewielkie i nie ma potrzeby ich szczególnego podawania).

Ogólnie jest to dość oczywisty parametr. Zauważamy tylko, że grubość ma szczególne znaczenie dla wentylatorów obudowy (patrz tamże) - to od niej zależy, ile miejsca urządzenie zajmie wewnątrz obudowy. Przy tym wentylatory z cienką obudową zwyczajowo zaliczane są do modeli, w których rozmiar ten nie przekracza 20 mm.

Układ chłodzenia powinien bez problemu zmieścić się w obudowie komputera. Zdecydowana większość producentów obudów podaje w specyfikacji maksymalną wysokość chłodnicy, jaką można zamontować na ich obudowie. To na tej wartości należy opierać się przy wyborze systemu chłodzenia. W przypadku przewymiarowanej chłodnicy należy pozostawić boczną ścianę obudowy szeroko otwartą, co narusza wbudowany schemat cyrkulacji powietrza i powoduje zanieczyszczenie kurzem wewnętrznej przestrzeni jednostki systemowej.