Porównanie Deepcool AK620 Black vs Deepcool GAMMAXX 400 EX

Funkcja występująca w niektórych aktywnych chłodnicach procesorowych (patrz „Przeznaczenie”).

Aby zapoznać się z ogólnym układem wieży, patrz "Wydmuch strumienia powietrza" poniżej. Konstrukcja dwuwieżowa oznacza, że ​​chłodnica ma dwie jednostki robocze – czyli dwa wentylatory i dwa radiatory. W związku z tym, w konstrukcji jest więcej rurek cieplnych niż w modelach z jedną wieżą - co najmniej jest ich 4, a częściej 5 - 6 lub nawet więcej. Taki układ może znacznie zwiększyć wydajność chłodzenia; z drugiej strony zauważalnie wpływa on również na wymiary, wagę i cenę.

Maksymalny TDP zapewniany przez układ chłodzenia. Należy pamiętać, że parametr ten jest podawany tylko dla rozwiązań wyposażonych w radiatory (patrz „Rodzaj”); dla wentylatorów wykonywanych osobno o sprawności decydują inne parametry, przede wszystkim wartości przepływu powietrza (patrz wyżej).

TDP można opisać jako ilość ciepła, którą układ chłodzenia jest w stanie usunąć z obsługiwanego podzespołu. W związku z tym, do normalnej pracy całego układu konieczne jest, aby TDP układu chłodzenia nie było niższe niż rozpraszanie ciepła tego elementu (dane dotyczące rozpraszania ciepła są zwykle podane w szczegółowej specyfikacji komponentu). A najlepiej wybrać chłodnice z rezerwą mocy co najmniej 20 - 25% - da to dodatkową gwarancję w przypadku wymuszonych trybów pracy i sytuacji awaryjnych (w tym zanieczyszczenia obudowy i spadku efektywności wymiany powietrza).

Jeśli chodzi o konkretne liczby, to najskromniejsze współczesne układy chłodzenia zapewniają TDP do 100 W, najbardziej zaawansowane — do 250 W i nawet więcej.

Najwyższa prędkość obrotowa jaką obsługuje wentylator układu chłodzenia; w przypadku modeli bez regulatora prędkości (patrz poniżej), podawana jest prędkość nominalna. W „najwolniejszych” współczesnych wentylatorach maksymalna prędkość nie przekracza 1000 obr./min, w „najszybszych” może to być do 2500 obr./min, a nawet więcej.

Należy pamiętać, że parametr ten jest ściśle powiązany ze średnicą wentylatora (patrz wyżej): im mniejsza średnica, tym wyższe muszą być obroty, aby osiągnąć żądane wartości przepływu powietrza. W takim przypadku prędkość obrotowa wpływa bezpośrednio na poziom hałasu i wibracji. Dlatego uważa się, że najlepiej jest zapewnić wymaganą objętość powietrza dużymi i stosunkowo „wolnymi” wentylatorami; a stosowanie „szybkich” małych modeli ma sens w przypadku, gdy kompaktowość ma kluczowe znaczenie. Przy porównaniu prędkości modeli tej samej wielkości - wyższe obroty mają pozytywny wpływ na wydajność, lecz zwiększają nie tylko poziom hałasu, ale także wzrost ceny i zużycia energii.

Maksymalny przepływ powietrza, jaki może wytworzyć wentylator chłodzący; jest mierzony w CFM - stopach sześciennych na minutę.

Im wyższy liczba CFM, tym wydajniejszy jest wentylator. Z drugiej strony wysoka wydajność wymaga albo dużej średnicy (co wpływa na rozmiar i koszt) albo dużej prędkości (co zwiększa hałas i wibracje). Dlatego przy wyborze warto nie gonić za maksymalnym przepływem powietrza, lecz stosować specjalne formuły, które pozwalają obliczyć wymaganą liczbę CFM w zależności od rodzaju i mocy chłodzonego elementu oraz innych parametrów. Takie formuły można znaleźć w specjalnych źródłach. Jeśli chodzi o konkretne liczby, to w najskromniejszych systemach wydajność nie przekracza 30 CFM, a w najmocniejszych systemach może to być nawet 80 CFM, a nawet więcej.

Należy również pamiętać, że rzeczywista wartość przepływu powietrza przy największej prędkości jest zwykle niższa od deklarowanego maksimum; patrz "Ciśnienie statyczne", aby uzyskać szczegółowe informacje.

Maksymalne statyczne ciśnienie powietrza generowane przez wentylator podczas pracy.

Parametr ten mierzony jest w następujący sposób: jeżeli wentylator jest zainstalowany na rurze zaślepionej, z której nie ma wylotu powietrza, i ustawiony do nadmuchu, to ciśnienie osiągane w rurze będzie odpowiadało ciśnieniu statycznemu. W praktyce parametr ten określa całkowitą sprawność wentylatora: im wyższe ciśnienie statyczne (pozostałe parametry są takie same), tym łatwiej wentylatorowi „przepychać” wymaganą ilość powietrza przez przestrzeń o dużym oporze, np. przez wąskie szczeliny radiatora lub przez obudowę wypełnioną podzespołami.

Parametr ten również jest używany w niektórych specyficznych obliczeniach, jednak obliczenia te są dość skomplikowane i zwykły użytkownik z reguły nie jest potrzebny - są one związane z kwestiami, które są istotne głównie dla entuzjastów komputerowych. Więcej na ten temat można przeczytać w specjalnych źródłach.

Liczba rurek cieplnych w układzie chłodzenia

Rura cieplna to szczelna konstrukcja zawierająca ciecz o niskiej temperaturze wrzenia. Gdy jeden koniec rury jest podgrzewany, ciecz ta odparowuje i skrapla się na drugim końcu, pobierając ciepło ze źródła ogrzewania i przekazując je do chłodnicy. Obecnie takie urządzenia są szeroko stosowane głównie w układach chłodzenia procesorów (patrz „Przeznaczenie”) - łączą one podłoże, które ma bezpośredni kontakt z procesorem, i radiator aktywnej chłodnicy. Producenci dobierają liczbę rurek w oparciu o ogólną wydajność chłodnicy (patrz „Maksymalny TDP”); jednak modele o podobnych wartościach TDP mogą nadal znacząco różnić się tym parametrem. W takich przypadkach warto uwzględniać następujące punkty: wzrost liczby rurek cieplnych zwiększa efektywność wymiany ciepła, lecz także zwiększa gabaryty, wagę i koszt całej konstrukcji.

Jeśli chodzi o liczby, w najprostszych modelach przewidziano 1 - 2 rurki cieplne, a w najbardziej zaawansowanych i wydajnych układach procesorowych liczba ta może wynosić 7 lub więcej.

Rodzaj kontaktu między rurkami cieplnymi znajdującymi się w radiatorze układu chłodzenia a chłodzonymi podzespołami (zwykle procesorem). Aby uzyskać więcej informacji na temat rurek cieplnych, patrz powyżej, a rodzaje kontaktu mogą być następujące:

- Pośredni. Klasyczna konstrukcja: rurki cieplne przechodzą przez metalową (zwykle aluminiową) podeszwę, która bezpośrednio przylega do powierzchni chipa. Zaletą tego kontaktu jest najbardziej równomierny rozkład ciepła pomiędzy rurkami i to niezależnie od fizycznych rozmiarów samego chipa (najważniejsze, że nie jest on większy od podeszwy). Jednocześnie dodatkowa część między procesorem a rurkami nieuchronnie zwiększa opór cieplny i nieco zmniejsza ogólną wydajność chłodzenia. W wielu systemach, zwłaszcza high-endowych, tę wadę rekompensują różne rozwiązania konstrukcyjne (przede wszystkim maksymalnie szczelne połączenie rurek z podeszwą), lecz to z kolei wpływa na koszt.

- Bezpośredni. Przy kontakcie bezpośrednim, rurki cieplne przylegają bezpośrednio do schłodzonego chipa, bez dodatkowej podeszwy; w tym celu powierzchnia rurek z pożądanej strony jest szlifowana do płaskości. Ze względu na brak części pośrednich opór cieplny w punktach styku rur jest minimalny, a jednocześnie sama konstrukcja radiatora okazuje się prostsza i tańsza niż w przypadku kontaktu pośredniego. Z drugiej strony między rurkami cieplnymi występują szczeliny, czasem...dość znaczne – w efekcie powierzchnia obsługiwanego chipa jest chłodzona nierównomiernie. Jest to częściowo kompensowane obecnością podłoża (w tym przypadku wypełnia ono te szczeliny) i zastosowaniem pasty termicznej, jednak pod względem równomierności odprowadzania ciepła, kontakt bezpośredni jest nadal nieuchronnie gorszy od kontaktu pośredniego. Dlatego ten wariant spotykany jest głównie w niedrogich chłodnicach, choć może on być również stosowany w dość wydajnych rozwiązaniach.

Materiałem, z którego wykonano podstawę układu chłodzenia, jest powierzchnia stykająca się bezpośrednio z chłodzonym komponentem (najczęściej z procesorem). Parametr ten jest szczególnie ważny w przypadku modeli z rurkami cieplnymi (patrz wyżej), chociaż może być podawany dla chłodnic bez tej funkcji. Warianty mogą być następujące: aluminium, aluminium niklowane, miedź, miedź niklowana. Poniżej podano więcej szczegółów na ich temat.

- Aluminium. Tradycyjny, najpopularniejszy materiał na podstawę. Przy stosunkowo niskich kosztach aluminium ma dobrą przewodność cieplną, jest łatwe do szlifowania (niezbędnego do dokładnego dopasowania) i jest odporne na zarysowania i inne nierówności, a także korozję. Co prawda pod względem skuteczności odprowadzania ciepła materiał ten wciąż ustępuje miedzi - jednak staje się to zauważalne głównie w zaawansowanych systemach, które wymagają jak największej przewodności cieplnej.

- Miedź. Miedź jest znacznie droższa niż aluminium, lecz jest to rekompensowane wyższą przewodnością cieplną, a tym samym wydajnością chłodzenia. Zauważalne wady tego metalu obejmują pewną skłonność do korozji pod wpływem wilgoci i niektórych substancji. Dlatego czysta miedź jest używana stosunkowo rzadko - częściej stosuje się podstawy niklowane (patrz poniżej).

- Miedź niklowana. Podstawa miedziana z...dodatkowym niklowaniem. Taka powłoka zwiększa odporność na korozję i zarysowania, przy czym prawie nie wpływa na przewodność cieplną podstawy oraz wydajność pracy. Co prawda, ta cecha nieco podnosi cenę chłodnicy, lecz występuje ona głównie w high-endowych układach chłodzenia, gdzie ten punkt jest prawie niewidoczny na tle całkowitego kosztu urządzenia.

- Niklowane aluminium. Podstawa aluminiowa z dodatkowym niklowaniem. Ogólnie o aluminium, patrz wyżej, a powłoka zwiększa odporność radiatora na korozję, zarysowania i nierówności. Z drugiej strony ma to wpływ na koszt podczas gdy w praktyce do wydajnej pracy często wystarcza czyste aluminium (zwłaszcza, że sam ten metal jest bardzo odporny na korozję). Dlatego ta odmiana nie zyskała na popularności.

Wysokość przestrzeni na RAM (pamięć o dostępie swobodnym), przewidzianej przez konstrukcję układu chłodzenia.

Taka przestrzeń występuje głównie w systemach procesorowych (patrz „Przeznaczenie”). Nowoczesne chłodnice CPU mogą być bardzo duże i po zainstalowaniu często blokują gniazda na kości pamięci RAM znajdujące się najbliżej procesora. Można tego uniknąć, odpowiednio zawężając konstrukcję - to z kolei negatywnie wpływa na wydajność. Dlatego wielu producentów korzysta z innego wariantu - nie ograniczają szerokości chłodnicy, lecz umieszczają jej elementy na dużej wysokości, umożliwiając umieszczenie pod nimi kości RAM o określonej wysokości. Czasami w dolnej części radiatora wykonuje się nawet specjalne wycięcie, co dodatkowo zwiększa dostępną przestrzeń. W tym punkcie wskazano maksymalną wysokość kości, którą można umieścić pod układem chłodzenia.