Polska
Katalog   /   Komputery   /   Laptopy i akcesoria   /   Laptopy

Porównanie Asus Vivobook 16X OLED K3604ZA [K3604ZA-MB108] vs Asus Vivobook 16 OLED X1605ZA [X1605ZA-MB315]

Dodaj do porównania
Asus Vivobook 16X OLED K3604ZA (K3604ZA-MB108)
Asus Vivobook 16 OLED X1605ZA (X1605ZA-MB315)
Asus Vivobook 16X OLED K3604ZA [K3604ZA-MB108]Asus Vivobook 16 OLED X1605ZA [X1605ZA-MB315]
Produkt jest niedostępnyProdukt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Główne
Laptop jest wyposażony w ochronę antybakteryjną, technologię ASUS Antimicrobial Guard, która jest zgodna z międzynarodową normą ISO 22196.
Laptop posiada ochronę antybakteryjną, technologię ASUS Antibiotic Guard, która jest zgodna z międzynarodową normą ISO 22196.
Rodzajlaptoplaptop
Wyświetlacz
Przekątna ekranu16 "16 "
Rodzaj matrycyIPSIPS
Powłoka ekranuantyrefleksyjnaantyrefleksyjna
Rozdzielczość ekranu1920x1200 (16:10)1920x1200 (16:10)
Częstotliwość odświeżania60 Hz60 Hz
Jasność300 nity300 nity
Przestrzeń barw (NTSC)45 %45 %
Certyfikat TÜV Rheinland
Procesor
SeriaCore i3Core i3
Model1215U1215U
Nazwa kodowaAlder Lake (12th Gen)Alder Lake (12th Gen)
Liczba rdzeni6 (2P+4E)6 (2P+4E)
Liczba wątków88
Częstotliwość taktowania0.9 GHz0.9 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore4.4 GHz4.4 GHz
Wydzielanie ciepła (CPU TDP)15 W15 W
Test Passmark CPU Mark11203 punkty(ów)11131 punkty(ów)
Test SuperPI 1M7.27 с7.27 с
Pamięć RAM
Pojemność pamięci16 GB16 GB
Maksymalna obsługiwana ilość pamięci RAM16 GB16 GB
Rodzaj pamięciDDR4DDR4
Częstotliwość taktowania pamięci3200 MHz3200 MHz
Liczba gniazd pamięci1 gniazdo + pamięć wlutowana1 gniazdo + pamięć wlutowana
Karta graficzna
Rodzaj karty graficznejzintegrowanazintegrowana
Seria karty graficznejIntel HD GraphicsIntel HD Graphics
Model karty graficznejUHD Graphics 64EUsUHD Graphics 64EUs
Test 3DMark0632119 punkty(ów)32119 punkty(ów)
Test 3DMark Vantage P21952 punkty(ów)21952 punkty(ów)
Dysk
Rodzaj dyskuSSD M.2 NVMeSSD M.2 NVMe
Pojemność dysku512 GB512 GB
Interfejs dysku SSD M.2PCI-E 4.0 4xPCI-E 3.0
Interfejs złącza M.2PCI-E 4.0 4x
Rozmiar dysku M.222x80 mm22x80 mm
Złącza i interfejsy
Złącza
HDMI
v 1.4
HDMI
v 1.4
Czytnik kart pamięci
USB 2.01 szt.1 szt.
USB 3.2 gen12 szt.2 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.1 szt.
Obsługa Alternate Mode
Liczba obsługiwanych monitorów11
Wi-FiWi-Fi 6E (802.11ax)Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetoothv 5.3v 5.0
Multimedia
Kamera internetowa1280x720 (HD)1280x720 (HD)
Zaślepka na kamerę
Liczba głośników2 szt.2 szt.
Klawiatura
Podświetleniebiałebiałe
Konstrukcja klawiszywyspowewyspowe
Klawiatura numeryczna
Sterowanietouchpadtouchpad
Akumulator
Pojemność baterii42 W*h42 W*h
Zasilanie z USB C (Power Delivery)
Szybkie ładowanie
Czas ładowania60% w 49 min
Moc dołączonego zasilacza65 W45 W
Dane ogólne
Preinstalowany system operacyjnybez systemu operacyjnegobez systemu operacyjnego
Standard militarny MIL-STD-810
Materiał obudowyaluminium / tworzywo sztucznematowe tworzywo sztuczne
Wymiary (SxGxW)360x249x18 mm359x250x20 mm
Waga1.72 kg1.88 kg
Kolor obudowy
Data dodania do E-Kataloggrudzień 2023listopad 2023

Test Passmark CPU Mark

Wynik pokazany przez procesor laptopa w teście Passmark CPU Mark.

Passmark CPU Mark to kompleksowy test, bardziej szczegółowy i niezawodny niż popularny 3DMark06 (patrz wyżej). Sprawdza nie tylko możliwości gier procesora, ale także jego wydajność w innych trybach, na podstawie czego wyświetla ogólny wynik; zgodnie z tym wynikiem można dość rzetelnie ocenić procesor jako całość (im więcej punktów, tym wyższa wydajność).

Interfejs dysku SSD M.2

Interfejs podłączenia, używany przez moduł SSD ze złączem M.2 zainstalowanym w laptopie (patrz „Typ dysku”).

Jedną z cech złącza M.2 i dysków z takim złączem jest to, że mogą korzystać z dwóch różnych interfejsów połączeniowych: PCI-E (w tej czy innej odmianie) lub SATA. Warto podkreślić, że ten punkt wskazuje dane modułu SSD; w samym złączu mogą być zapewnione inne opcje interfejsu, w tym bardziej zaawansowane - patrz „Interfejs łącza M.2” (na przykład dysk ze złączem PCI-E 3.0 można umieścić w gnieździe obsługującym również szybsze złącze PCI-E 4.0). Jednak w każdym przypadku złącze połączeniowe zwykle pozwala realizować wszystkie możliwości zainstalowanego dysku; więc ta pozycja pozwala dość rzetelnie ocenić możliwości standardowego modułu M.2.

Jeśli chodzi o konkretne interfejsy, obecnie można znaleźć głównie następujące warianty:

- SATA 3. Interfejs SATA został pierwotnie stworzony dla tradycyjnych dysków twardych. Trzecia wersja tego interfejsu jest najnowsza; zapewnia prędkość transmisji danych do 600 MB/s. To znacznie mniej niż ma PCI-E i ogólnie bardzo mało jak na standardy dysków SSD. Dlatego połączenie M.2 za pomocą SATA jest typowe głównie dla niedrogich modułów poziomu podstawowego. Jednak nawet takie nośniki są generalnie szybsze niż większość dysków twardych.

- PCI-E. Uniwersalny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. Zapewnia g...eneralnie większe prędkości niż SATA, dzięki czemu lepiej nadaje się do modułów SSD: teoretycznie PCI-E pozwala dyskom SSD, nawet najszybszym, na osiągnięcie pełnego potencjału. W praktyce obsługiwana prędkość transmisji danych może być różna - w zależności od wersji interfejsu i liczby linii (kanałów transmisji danych). Oto warianty najbardziej odpowiednie dla współczesnych laptopów:
  • PCI-E 3.0 2x. Połączenie za pomocą 2 linii PCI-E w wersji 3.0. Ta wersja zapewnia prędkość około 1 GB/s na linię; w związku z tym obydwie linie dają maksymalnie nieco poniżej 2 GB/s.
  • PCI-E 3.0 4x. Połączenie za pomocą 4 linii PCI-E w wersji 3.0. Zapewnia maksymalną prędkość około 4 GB/s.
  • PCI-E 4.0 4x. Połączenie za pomocą 4 linii PCI-E w wersji 4.0. W tej wersji przepustowość w porównaniu do PCI-E 3.0 została podwojona - tym samym 4 linie dają maksymalną prędkość około 8 MB/s.
Warto zaznaczyć, że w przypadku złączy M.2 różne odmiany PCI-E są zwykle ze sobą dość kompatybilne - chyba że prędkość połączenia podczas pracy z obcym złączem będzie ograniczona możliwościami najwolniejszego komponentu. Na przykład podczas podłączenia modułu SSD PCI-E 3.0 4x do gniazda PCI-E 3.0 2x prędkość ta będzie odpowiadać możliwościom złącza, a podczas podłączenia do PCI-E 4.0 4x - możliwościom dysku.

Interfejs złącza M.2

Interfejs głównego złącza M.2 w laptopie.

W tym przypadku głównym jest złącze, w którym jest zainstalowano dysk SSD M.2 (patrz „Typ dysku”). Interfejs samego dysku jest wskazywany osobno (patrz wyżej), a interfejs złącza jest określony, jeśli złącze obsługuje bardziej zaawansowany typ połączenia niż zainstalowane w nim urządzenie. Jako przykład można przytoczyć następującą sytuację: samo urządzenie pracuje zgodnie ze standardem SATA lub PCI-E 3.0 2x (patrz „Interfejs dysku M.2” powyżej), a złącze na płycie może współpracować z interfejsem PCI-E 3.0 4x.

Informacje takie przydadzą się przede wszystkim do oceny możliwości upgrade'u laptopa (z wymianą standardowego modułu SSD na szybszy). Obecnie w tym punkcie można znaleźć głównie następujące opcje:

- PCI-E 3.0 2x. W rzeczywistości najskromniejszy standard PCI-E, który można znaleźć w portach M.2 współczesnych laptopów: połączenie za pomocą 2 linii PCI-E w wersji 3.0. Ta wersja zapewnia prędkość około 1 GB/s na linię; w związku z tym obydwie linie dają maksymalnie nieco poniżej 2 GB/s.

- PCI-E 3.0 4x. Połączenie za pomocą 4 linii PCI-E w wersji 3.0. Zapewnia maksymalną prędkość około 4 GB/s.

- PCI-E 4.0 4x. Połączenie za pomocą 4 linii PCI-E w wersji 4.0. W tej wersji przepustowość w porównaniu do PCI-E 3.0 została podwojona - więc 4 linie dają przepustowość około 8 GB/s.

- PCI-E. Połączenie PCI-E, dla którego producent nie podał szczegółów (wersji i lic...zby linii).

Warto przypomniec, że w przypadku złączy M.2 różne opcje PCI-E są ze sobą dość kompatybilne - chyba, że prędkość będzie ograniczona możliwościami wolniejszego komponentu. W praktyce oznacza to, że np. do złącza M.2 z interfejsem PCI-E 3.0 4x całkiem możliwe jest podłączenie dysku dla PCI-E 3.0 2x lub nawet PCI-E 4.0 4x; w pierwszym przypadku prędkość będzie ograniczona możliwościami dysku, w drugim - możliwościami złącza.

Wi-Fi

Standardy Wi-Fi obsługiwane przez laptopa.

Najnowsze i najbardziej zaawansowane od 2020 r. to Wi-Fi 6 (802.11ax) i Wi-Fi 5 (802.11ac). Jednak laptopy często obsługują starsze standardy, przede wszystkim Wi-Fi 4 (802.11n) – zapewnia to kompatybilność z przestarzałym sprzętem bezprzewodowym. Oto cechy każdego z tych standardów:

- Wi Fi 4 (802.11n). Wersja wydana jeszcze w 2009 roku. Kluczową cechą jest obsługa dwóch pasm – zarówno tradycyjnego 2,4 GHz, jak i 5 GHz. Dzięki temu takie moduły są w stanie współpracować zarówno ze starszymi urządzeniami bezprzewodowymi zgodnymi ze specyfikacją Wi-Fi 802.11 b/g, jak i nowszymi technologiami wykorzystującymi Wi-Fi 5 czy nawet Wi-Fi 6. W związku z tym, tę wersję Wi-Fi można znaleźć nawet w nowych laptopach. Ponadto projekt może przewidywać możliwość automatycznego przełączania na inny zakres częstotliwości, jeśli aktualny jest niedostępny lub obciążony zakłóceniami. Ale ten standard nie różni się szybkością - teoretyczne maksimum nie przekracza 300 Mb / s.

- Wi-Fi 5 (802.11ac). Norma wprowadzona w 2013 roku. Działa wyłącznie na częstotliwości 5 GHz, dlatego jest kompatybilny tylko z Wi-Fi 4 i nowszymi wersjami. Zapewnia teoretyczną maksymalną prędkość do 1 Gb/s dla pojedynczego łącza i do 6 Gb/s dla wielokanałowego MIMO, zużywając przy tym znacznie mniej energii niż jego poprzednik.

- Wi-Fi 6 (802.11ax). Standard opracowany jako...bezpośrednie rozwinięcie i udoskonalenie Wi-Fi 5. Wykorzystuje pasma od 1 do 7 GHz – czyli może pracować na standardowych częstotliwościach 2,4 GHz i 5 GHz (w tym ze sprzętem wcześniejszych standardów), oraz w inne pasma częstotliwości. Maksymalna szybkość transmisji danych wzrosła do 10 Gb/s, jednak główną zaletą Wi-Fi 6 nie było nawet to, ale dalsza optymalizacja jednoczesnej pracy kilku urządzeń na tym samym kanale (ulepszenie rozwiązań technicznych zastosowanych w Wi-Fi -Fi 5 i WiGig). Dzięki temu Wi-Fi 6 daje najmniejszy spadek prędkości wśród współczesnych standardów, gdy kanał jest obciążony.

Bluetooth

Technologia bezpośredniej komunikacji bezprzewodowej między różnymi urządzeniami, w szczególności do podłączenia głośników, słuchawek, przesyłania plików itp. Wersja odgrywa kluczową rolę w umiejętnościach Bluetooth. We współczesnych realiach protokoły bezprzewodowe Bluetooth poniżej wersji 4 nie są już aktualne. Najnowsze wersje to: 5. wersja (Bluetooth 5.0, Bluetooth 5.1 a>, Bluetooth 5.2 oraz Bluetooth 5.3). Więcej informacji na temat każdej wersji przedstawiono poniżej:

— Bluetooth v 4.0. Zasadnicze odświeżenie (po wersji 3.0), które wprowadziło kolejny format przesyłania danych - Bluetooth Low Energy (LE). Bluetooth LE pozwala na znaczne oszczędności energii przy takiej łączności.

— Bluetooth v 4.1. Rozwinięcie i unowocześnienie Bluetooth 4.0. Jednym z kluczowych nowości stała się optymalizacja wspólnej pracy z modułami komunikacji 4G LTE - tak, aby Bluetooth i LTE nie kolidowały ze sobą. Dodatkowo ta wersja wprowadza możliwość jednoczesnego używania urządzenia Bluetooth w kilku rolach.

— Bluetooth v 4.2. Ta wersja nie wprowadziła fundamentalnych ulepszeń, lecz otrzymała szereg nowości w zakresie niezawodności i odporności na zakłócenia, a także poprawioną kompatybilność z „Internetem Rzeczy” (Internet Of Things).

— Bluetooth v 5.0. Wersja wprowadzona w 2016 roku. Kluczowymi nowościami stało się d...alsze poszerzanie możliwości związanych z „Internetem Rzeczy”. W szczególności w protokole Bluetooth Low Energy (patrz wyżej) możliwe stało się podwojenie prędkości przesyłania danych (do 2 Mb/s) kosztem zmniejszenia zasięgu, a także czterokrotne zwiększenie zasięgu kosztem zmniejszenie prędkości; dodatkowo wprowadzono szereg usprawnień dotyczących jednoczesnej pracy dużej liczby podłączonych urządzeń.

— Bluetooth v 5.1. Odświeżenie powyżej opisanej wersji v 5.0. Poza ogólną poprawą jakości i niezawodności komunikacji, w tej wersji zaimplementowano tak ciekawą funkcję, jak określenie kierunku, z którego pochodzi sygnał Bluetooth. Dzięki temu możliwe staje się określenie lokalizacji podłączonych urządzeń z dokładnością do centymetra, co może się przydać na przykład przy wyszukiwaniu słuchawek bezprzewodowych.

— Bluetooth v 5.2. Główne nowości tej wersji obejmowały szereg ulepszeń bezpieczeństwa, dodatkową optymalizację zużycia energii w trybie LE oraz nowy format sygnału audio do synchronizacji odtwarzania równoległego na kilku rządzeniach.

— Bluetooth v 5.3. Protokół łączności bezprzewodowej Bluetooth v 5.3, wprowadzony do użytku na początku 2022 roku. Przyspieszono w nim proces negocjacji kanału łączności między sterownikiem a urządzeniem, zaimplementowano funkcję szybkiego przełączania się między stanem pracy w małym cyklu roboczym a trybem wysokiej prędkości, poprawiono przepustowość i stabilność połączenia poprzez zmniejszenie podatności na zakłócenia. W przypadku nieoczekiwanych zakłóceń w trybie pracy Low Energy przyśpieszono procedurę wyboru kanału łączności do przełączenia. W protokole 5.3 nie ma fundamentalnych nowości, lecz widać w nim szereg usprawnień jakościowych.

Zasilanie z USB C (Power Delivery)

Obecność w laptopie co najmniej jednego złącza USB C z obsługą technologii Power Delivery.

Warto przypomnieć, że USB C może być używane do połączeń USB 3.2 (Gen1 lub Gen2), USB4 i Thunderbolt (v3 i v4). Aby uzyskać szczegółowe informacje na temat wszystkich tych interfejsów, patrz powyżej. A obsługa Power Delivery oznacza co najmniej, że takie złącze może dostarczyć zwiększoną moc do podłączonego urządzenia - do 100 W. Dzięki temu nawet „żarłoczne” peryferie mogą pracować bez osobnego źródła energii. Ponadto, jeśli gadżet obsługujący Power Delivery (lub kompatybilną technologię szybkiego ładowania) jest ładowany z USB C, proces ładowania jest znacznie przyspieszony. Jednocześnie jedną z cech tej technologii jest to, że pozwala ona laptopowi na dopasowanie mocy wyjściowej do podłączonego urządzenia - tak, aby była ona wystarczająca i jednocześnie nie powodowała przeciążeń.

Należy również pamiętać, że USB C w niektórych modelach służy do ładowania akumulatora w samym laptopie. W takich przypadkach Power Delivery pomaga odpowiednio skrócić czas ładowania - oczywiście z kompatybilną ładowarką. Jednak dostępność takiej możliwości należy wyjaśniać osobno.

Szybkie ładowanie

Obecność w laptopie funkcji szybkiego ładowania. W uwagach do tej pozycji mogą również się określać konkretne możliwości takiego ładowania - na przykład „50% w 40 minut”.

Ogólne cechy tej funkcji wynikają z nazwy - znacznie skraca czas ładowania akumulatora w porównaniu ze standardową procedurą. Wymaga to specjalistycznych ładowarek, ale takie ładowarki są często dostarczane w zestawie z laptopem. Także znalezienie ładowarki innej firmy nie stanowi dużego problemu - po prostu trzeba upewnić się, że obsługuje ona tę samą technologię szybkiego ładowania, co samo urządzenie (lub przynajmniej jedną z kompatybilnych).

Szczegółowe informacje na temat różnych technologii szybkiego ładowania można znaleźć w dedykowanych źródłach. W tym miejscu warto osobno omówić dane o częściowym naładowaniu, które można znaleźć w uwagach - jak wspomniane wyżej „50% w 40 minut”. Oceniając te dane, należy pamiętać, że prędkość ładowania akumulatora jest nierównomierna: jest najwyższa w pierwszych procentach ładowania, następnie proces stopniowo zwalnia. Wynikają z tego dwa praktyczne niuanse. Po pierwsze, informacje o częściowym naładowaniu są istotne tylko wtedy, gdy akumulator jest ładowana od zera. W naszym przykładzie oznacza to, że od 0 do 50% akumulator zostanie faktycznie naładowana w 40 minut, ale naładowanie, powiedzmy, od 20 do 70% zajmie trochę więcej czasu. Drugie zastrzeżenie polega na tym, że czas pełnego naładowania nie będzie w...prost proporcjonalny do wskazanego czasu częściowego naładowania: jeśli wziąć pod uwagę nasz przykład, „50% w 40 minut” nie oznacza „100% w 80 minut” - to drugie potrwa dłużej. W praktyce takie niuanse często nie są fundamentalne, ale mogą okazać się krytyczne w przypadkach, gdy czas ładowania jest bardzo ograniczony.

Moc dołączonego zasilacza

Maksymalna moc zasilacza w watach, z którego zasilany jest laptop. Należy zaznaczyć, że w danym przypadku podawana jest właśnie maksymalna moc, którą osiąga się tylko przy wykonywaniu najbardziej wymagających zadań, takich jak granie w gry, renderowanie wideo itp. Przez resztę czasu zasilacz zużywa o rząd wielkości mniej energii. Parametr ten może być przydatny przy obliczaniu obciążenia w przypadku podłączenia laptopa do zasilacza awaryjnego (UPS) lub innego podobnego urządzenia. Wybierając samodzielnie zasilacz należy pamiętać, by jego parametry były analogiczne do oryginalnego zasilacza, lub miał on dodatkową rezerwę mocy.

Materiał obudowy

Główny materiał, z którego wykonana jest obudowa laptopa.

We współczesnych laptopach mogą być wykorzystywane takie materiały jak tworzywo sztuczne (chodzi głównie o matowe tworzywo sztuczne), aluminium, stop magnezu, włókno węglowe, a nawet szkło. Materiały te można stosować zarówno pojedynczo, jak i w różnych kombinacjach; najczęstszym przypadkiem jest aluminium z tworzywem sztucznym, ale są bardziej szczegółowe opcje. Oto bardziej szczegółowy opis najbardziej aktualnych opcji:

- Tworzywo sztuczne. Tworzywo sztuczne o matowej (nie błyszczącej) powierzchni jest obecnie jednym z najpopularniejszych materiałów dla obudowy laptopów. Wynika to, z jednej strony, z niskiego kosztu, a z drugiej — z dobrych właściwości praktycznych. Tak więc takiej obudowie można nadać dowolny kolor i można na niej zastosować dowolny wzór. Tworzywo sztuczne ma mniejszą wytrzymałość niż metale czy włókno węglowe, ale zwykle jest więcej niż wystarczające do codziennego użytku. Niska waga jest nie tylko zaletą samą w sobie — pozwala również na dostateczną grubość ścianek obudowy; w rezultacie plastikowe obudowy są często spotykane nawet wśród modeli odpornych na wstrząsy. Jeśli chodzi w szczególności o matową powierzchnię, sama wygląda bardziej matowo niż błyszcząca, ale nie jest tak podatna na zabrudzenia. W szczegól...ności ślady palców i dłoni są na niej praktycznie niewidoczne; a rysy, na które narażone jest tworzywo sztuczne, nie odbijają się tak wyraźnie, jak na powierzchni błyszczącej. Jasny wygląd można nadać urządzeniu dzięki innym rozwiązaniom konstrukcyjnym - na przykład podświetleniu klawiatury (patrz wyżej).

- Aluminium. Z praktycznego punktu widzenia stopy aluminium łączą w sobie lekkość i wysoką wytrzymałość; dodatkowo metal dobrze przewodzi ciepło, co poprawia sprawność układów chłodzenia. Większość tych obudów ma charakterystyczny szary odcień, który wygląda dość stylowo nawet bez specjalnego malowania; a w niektórych modelach aluminium można dodatkowo nadać jeden lub inny kolor. Główną wadą tego materiału jest jego wyższy koszt niż plastiku; w efekcie używany jest głównie w urządzeniach ze średniej i wyższej półki.

- Stop magnezu. Takie stopy przewyższają nawet opisane powyżej aluminium pod względem wytrzymałości, przy czym mają stosunkowo niską wagę i doskonałe odprowadzanie ciepła. Jednak ten materiał nie jest tani. Dlatego jest używany dość rzadko, a jeszcze rzadziej w czystej postaci; bardziej popularne są połączenia stopu magnezu z innymi, zwykle tańszymi materiałami (szczegóły poniżej).

- Aluminium / tworzywo sztuczne. Połączenie elementów plastikowych i aluminiowych w jednej obudowie. Z metalu z reguły są wykonane części narażone na największe obciążenia, a z tworzywa sztucznego wykonana jest reszta konstrukcji. Te materiały opisano bardziej szczegółowo powyżej, a ich połączenie pozwala połączyć zalety i częściowo zrekompensować wady. W szczególności takie połączone obudowy są tańsze niż całkowicie metalowe, a jednocześnie bardziej niezawodne niż plastikowe; ponadto łatwiej nadać im jasny wygląd niż produktom wykonanym z aluminium lub magnezu. Tę opcję można znaleźć nawet wśród stosunkowo niedrogich laptopów (chociaż większość modeli metalowo-plastikowych nadal należy do bardziej zaawansowanych kategorii).

- Włókno węglowe. Znane również jako włókno karbonizowane. Z reguły stosuje się je w postaci kompozytu - podstawę z włókna węglowego uzupełnia plastikowy wypełniacz. Włókno węglowe jest materiałem klasy premium: jest bardzo mocne i jednocześnie lekkie. A ciemny kolor i charakterystyczny wzór na powierzchni nadają takim obudowom stylowego wyglądu. Jednak włókno węglowe jest bardzo drogie - zauważalnie droższe niż nawet aluminium i magnez, nie mówiąc o plastiku. Dlatego takie obudowy są cechą charakterystyczną laptopów z najwyższej półki. Należy również pamiętać, że włókno węglowe nie toleruje precyzyjnych uderzeń; wobec tego, a także w celu obniżenia kosztów, jest często używane w połączeniu z metalami (szczegóły poniżej).

- Aluminium / stop magnezu. Obudowy łączące dwa rodzaje metali. Z reguły główna część takiej obudowy wykonana jest z aluminium, a niektóre najważniejsze części z magnezu. Pozwala to na pewne oszczędności kosztów i wagi w porównaniu z obudowami z czystego stopu magnezu, zapewniając jednocześnie większą wytrzymałość i niezawodność niż w przypadku stosowania aluminium. Rzadszą i bardziej specyficzną opcją jest urządzenie 2 w 1 (patrz "Rodzaj"), w którym górna połowa jest wykonana z lżejszego aluminium (dla łatwego przenoszenia), a dolna część z wytrzymałego magnezu.

- Aluminium / włókno węglowe. Obudowy łączące elementy z aluminium i z włókna węglowego. Dokładne połączenie części może się różnić, ale górna część dolnej połowy urządzenia (w której znajduje się touchpad i klawiatura) jest najczęściej wykonana z włókna węglowego. Taka powierzchnia nie tylko dobrze wygląda, ale często okazuje się też przyjemniejsza w dotyku niż aluminiowa. Ogólnie rzecz biorąc, połączenie aluminium i włókna węglowego może być wykorzystane zarówno ze względów konstrukcyjnych, jak i praktycznych, aby skompensować precyzyjną wrażliwość włókna węglowego. W tym drugim przypadku najbardziej podatne na takie „kłopoty” elementy obudowy są wykonane z aluminium. Ponadto zastąpienie części włókna węglowego metalem nieco obniża całkowity koszt (ale zwiększa wagę).

- Stop magnezu / włókno węglowe. Połączenie podobne do opisanego powyżej aluminium / włókno węglowe, dostosowane do właściwości stopów magnezu. Należy przypomnieć, że takie stopy z jednej strony są mocniejsze i bardziej niezawodne niż aluminium, z drugiej strony są nieco cięższe i droższe. Aby uzyskać szczegółowe informacje na temat właściwości włókna węglowego, patrz również powyżej. Ogólnie jest to zauważalnie rzadsza opcja niż aluminium + włókno węglowe: takie obudowy są droższe, a prawie nie mają znaczących zalet.

- Aluminium / szkło. Raczej rzadkie, a nawet egzotyczne połączenie; w rzeczywistości - jedyna opcja, gdy szkło jest używane jako materiał na obudowy laptopów. Występuje w niektórych modelach klasy premium, w tym stylowych. Aluminiową obudowę (patrz wyżej) w takich modelach uzupełnia szyba wykonana ze specjalnego szkła o wysokiej wytrzymałości - zwykle na zewnętrznej części pokrywy, po przeciwnej stronie ekranu. To szkło jest jeszcze lepsze pod względem odporności na zarysowania niż metalowa powierzchnia i dodatkowo poprawia wygląd. Jednak praktyczne zalety takiego połączenia są w rzeczywistości ograniczone do tego, przez co jest używane głównie jako oryginalny chwyt designerski.