Tryb nocny
Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie Asus ROG STRIX B760-I GAMING WIFI vs Asus ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI

Dodaj do porównania
Asus ROG STRIX B760-I GAMING WIFI
Asus ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI
Asus ROG STRIX B760-I GAMING WIFIAsus ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI
Porównaj ceny 12Porównaj ceny 18
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniegamingowado gier (overclocking)
SocketIntel LGA 1700Intel LGA 1700
Formatmini-ITXmini-ITX
Fazy zasilania911
Radiator VRM
Podświetlenie LED
Synchronizacja podświetleniaAsus Aura SyncAsus Aura Sync
Wymiary (WxS)170x170 mm170x170 mm
Chipset
ChipsetIntel B760Intel Z790
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR52 banki(ów)2 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania7600 MHz7600 MHz
Maks. wielkość pamięci96 GB96 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)4 szt.2 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.22xPCI-E 4x2xPCI-E 4x
Wersja interfejsu M.22x4.01x5.0, 1x4.0
Chłodzenie dysku SSD M.2
Zintegrowany kontroler RAID
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 16x1 szt.1 szt.
Obsługa PCI Express5.05.0
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
USB 2.01 szt.
USB 3.2 gen11 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.
USB C 3.2 gen2x21 szt.
ARGB LED strip1 szt.1 szt.
RGB LED strip1 szt.1 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście HDMI
Wersja HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Wersja DisplayPortv.1.4
Zintegrowany układ audio
Układ audioROG SupremeFXRealtek ALC4050
WzmacniaczSavitech SV3H712 AMPESS SABRE9260Q DAC
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Interfejsy sieciowe
Wi-FiWi-Fi 6E (802.11ax)Wi-Fi 6E (802.11ax)
BluetoothBluetooth v 5.3Bluetooth v 5.3
LAN (RJ-45)2.5 Gb/s2.5 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANIntelIntel
Złącza na tylnym panelu
USB 2.03 szt.2 szt.
USB 3.2 gen13 szt.1 szt.
USB 3.2 gen23 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.
USB C 3.2 gen2x21 szt.
USB42 szt.
Interfejs Thunderboltv4 x 2 szt.
Obsługa Alternate Mode
Clear CMOS
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU3 szt.3 szt.
CPU Fan 4-pin1 szt.1 szt.
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 szt.1 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin1 szt.1 szt.
Data dodania do E-Katalogstyczeń 2023październik 2022

Przeznaczenie

Ogólna specjalizacja płyty głównej to rodzaj zadań, do których jest ona zoptymalizowana. Należy zauważyć, że podział według tego wskaźnika jest często raczej umowny, modele o podobnych cechach mogą należeć do różnych kategorii. Jednak podział na rodzaje znacznie ułatwiają wybór.

Oprócz tradycyjnych płyt głównych do domu i biura, obecnie można znaleźć rozwiązania dla wysokowydajnych komputerów PC (High-End Desktop) i serwerów, a także do gier i modeli do przetaktowania (overclocking)(te dwie ostatnie opcje są czasami łączone w jedną kategorię aczkolwiek są to nadal różne typy płyt głównych). Istnieją również wyspecjalizowane modele do kopania kryptowalut, jednak bardzo niewiele z nich jest produkowanych - zwłaszcza, że wiele płyt, które początkowo mają inne przeznaczenie, nadaje się do kopania (miningu) (patrz „Odpowiednie do kopania”).

Oto bardziej szczegółowy opis każdej odmiany:

- Do domu i biura. Płyty główne nienależące do żadnego z bardziej specyficznych typów. Ogólnie rzecz biorąc, ten rodzaj płyty głównej jest bardzo zróżnicowany, obejmuje opcje od niedrogich płyt głównych dka skromnych komputerów biurowych po zaawansowane modele, które są zbliżone do rozwiązań gamingowych i HEDT. Jednak większość rozwiązań z tej kategorii jest przeznaczo...na do prostych, codziennych zadań: pracy z dokumentami, przeglądania stron internetowych, projektowania i 2D-projektowania, gier w niskiej i średniej jakości itp.

- Gamingowa. Płyty pierwotnie zaprojektowane do użytku w zaawansowanych komputerach do gier. Oprócz wysokiej wydajności i kompatybilności z potężnymi komponentami, głównie kartami graficznymi (często kilkoma naraz, w formacie SLI i / lub Crossfire - patrz poniżej), takie modele zwykle mają również określone funkcje i cechy charakterystyczne dla gier. Najbardziej zauważalną z tych cech jest charakterystyczny design, czasem z synchronizacją podświetlenia, a nawet regulacją podświetlenia (patrz niżej), co pozwala na idealne dopasowanie płyty do oryginalnego designu stanowiska do gier. Funkcjonalność płyt do gier może obejmować zaawansowany układ audio, wysokiej klasy kontroler sieciowy w celu zmniejszenia opóźnień w grach online, wbudowane narzędzia programowe do dostrajania i optymalizacji wydajności itp. Ponadto takie modele mogą zapewniać zaawansowane możliwości przetaktowania, czasem nie gorsze od możliwości wyspecjalizowanych płyt dla przetaktowania (patrz poniżej). Czasami granica między rozwiązaniami do gier i overclockingu jest całkowicie zatarta: na przykład poszczególne płyty ustawione przez producenta jako do gier, pod względem funkcjonalności, mogą być bardziej powiązane z modelami overclockingu.

- Do przetaktowania (overclocking). Wysokowydajne płyty główne z rozbudowanym zestawem narzędzi do przetaktowania - zwiększające wydajność systemu poprzez dostrajanie poszczególnych komponentów (głównie poprzez zwiększenie częstotliwości overclockingu używanych przez te komponenty). W większości konwencjonalnych płyt głównych taka konfiguracja wiąże się ze znaczną złożonością i ryzykiem, jest zwykle funkcją nieudokumentowaną i nie jest objęta gwarancją. Jednak w tym przypadku sytuacja jest odwrotna: płyty „overclocking” są tak nazywane, ponieważ funkcja overclockingu została pierwotnie włączona przez producenta. Jedną z najbardziej zauważalnych cech takich modeli jest obecność w oprogramowaniu układowym (BIOS) specjalnych narzędzi programowych do kontroli przetaktowania, dzięki czemu overclocking jest tak bezpieczny i dostępny, jak to tylko możliwe, nawet dla niedoświadczonych użytkowników. Kolejną cechą jest ulepszona kompatybilność z wbudowanymi narzędziami do przetaktowania dostępnymi w zaawansowanych procesorach, modułach RAM itp. Tak czy inaczej, ten konkretny rodzaj płyty głównej będzie najlepszym wyborem dla tych, którzy chcą zbudować wystarczająco wydajny komputer z możliwością eksperymentowania pod względem wydajności.

- HEDT (High-End Desktop). Płyty główne przeznaczone do wysokowydajnych stacji roboczych i innych komputerów PC o podobnym poziomie. Pod wieloma względami są podobne do gamingowych, a czasami nawet pozycjonowane jako do gier, jednak zostały stworzone z myślą o ogólnej wydajności (w tym w zadaniach profesjonalnych), a nie z myślą o pewnej pracy z grami. Jedną z kluczowych cech takich płyt głównych jest rozbudowana funkcjonalność do pracy z pamięcią RAM: przewidziano co najmniej 4 sloty na RAM, a częściej 6 lub więcej, maksymalna częstotliwość RAM to co najmniej 2500 MHz (a częściej 4000 MHz i więcej), a maksymalna wielkość to co najmniej 128 GB. Pozostałe cechy są zwykle na podobnym poziomie. Ponadto oprogramowanie układowe może zapewniać narzędzia do przetaktowania, chociaż pod względem tej funkcjonalności takie płyty są często gorsze od tych do przetaktowania. Należy pamiętać, że takie rozwiązania można początkowo ustawić jako do gier; podstawą klasyfikacji do kategorii HEDT w takich przypadkach jest spełnienie powyższych kryteriów.

- Do serwera. Płyty główne zaprojektowane specjalnie do serwerów. Takie systemy znacznie różnią się od zwykłych komputerów stacjonarnych - w szczególności współpracują z dużymi ilościami dysków i mają zwiększone wymagania dotyczące szybkości i niezawodności przesyłania danych; w związku z tym do budowy serwerów najlepiej jest używać wyspecjalizowanych komponentów, w tym płyt głównych. Do głównych cech takich płyt głównych należy bogactwo slotów na RAM (często więcej niż 4), możliwość podłączenia dużej ilości dysków (koniecznie więcej niż 4 sloty SATA 3, często 8 lub więcej), a także obsługa specjalnych technologii (jak ECC - patrz poniżej). Ponadto takie karty mogą być wykonywane w określonych formatach, takich jak EEB lub CEB (patrz „Współczynnik kształtu”), chociaż istnieją bardziej tradycyjne opcje.

- Przeznaczone do kopania kryptowalut (miningu). Płyty główne zaprojektowane specjalnie do zdobywania kryptowalut (BitCoin, Ethereum itp.). Podkreślamy, że nie chodzi tylko o możliwość takiego zastosowania (patrz „Nadaje się do kopania”), jednak o to, że płyta główna była początkowo pozycjonowana jako rozwiązanie do tworzenia „farmy” kryptowalut. Przypomnij sobie, że kopanie to wydobywanie kryptowaluty poprzez wykonywanie specjalnych obliczeń; najwygodniej jest przeprowadzić takie obliczenia za pomocą kilku wydajnych kart graficznych naraz. W związku z tym jedną z wyróżniających cech płyt miningowych jest obecność kilku (zwykle co najmniej 4) gniazd PCI-E 16x do podłączenia takich kart graficznych. Jednak ta kategoria płyt głównych nie otrzymała zbyt dużej popularności: podobne cechy można znaleźć w przypadku płyt głównych ogólnego przeznaczenia, całkiem możliwe jest osiągnięcie na nich wydajności wystarczającej do efektywnego kopania.

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Chipset

Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to: B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.

Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się...interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw składa się z dwóch części - mostka północnego i południowego. Kluczowym elementem jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.

Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.

SATA 3 (6 Gb/s)

Liczba portów SATA 3 na płycie głównej.

SATA jest obecnie standardowym interfejsem do podłączania wewnętrznych urządzeń pamięci masowej (głównie HDD) i napędów optycznych. Do jednego takiego złącza można podłączyć jedno urządzenie, więc liczba portów SATA odpowiada liczbie wewnętrznych dysków/napędów, które można podłączyć do płyty głównej poprzez taki interfejs. Duża liczba (6 portów SATA i więcej) jest niezbędna w przypadku aktywnego korzystania z kilku dysków twardych i innych urządzeń peryferyjnych. Do użytku domowego wystarczy 4. SATA 3, jak sama nazwa wskazuje, to trzecia wersja tego interfejsu, pracująca z łączną prędkością około 6 Gb/s; użyteczna prędkość, biorąc pod uwagę redundancję przesyłanych danych, wynosi około 4,8 Mb/s (600 MB/s) - czyli dwa razy więcej niż w SATA 2.

Należy pamiętać, że różne standardy SATA są ze sobą w pełni kompatybilne w obu kierunkach: starsze dyski można podłączać do nowszych portów i odwrotnie. Tyle tylko, że szybkość przesyłania danych będzie ograniczona możliwościami wolniejszej wersji, a w niektórych przypadkach może być konieczna rekonfiguracja napędów za pomocą sprzętu (przełączniki, zworki) lub oprogramowania. Należy również powiedzieć, że SATA 3 jest obecnie najnowszą i najbardziej zaawansowaną odmianą SATA, jednak możliwości tego standardu nie są wystarczające, aby uwolnić pełny potencjał szybkich dysków SSD. Dlatego SATA 3 jest używany główn...ie do dysków twardych i niedrogich dysków SSD, szybsze dyski są podłączane do specjalnie zaprojektowanych złączy, takich jak M.2 lub U.2 (patrz niżej).

Wersja interfejsu M.2

Wersja interfejsu M.2 determinuje zarówno maksymalną prędkość przesyłania danych, jak i obsługiwane urządzenia, do których można podłączyć fizyczne złącza M.2 (patrz odpowiedni punkt).

Wersja interfejsu M.2 w specyfikacji płyt głównych jest zwykle wskazywana przez liczbę samych złączy i przewidzianą w każdym z nich rewizję PCI-E. Na przykład wpis „3x4.0” oznacza trzy złącza obsługujące PCI-E 4.0; a oznaczenie „2x5.0, 1x4.0” oznacza trio złączy, z których dwa obsługują PCI-E 4.0, a drugie PCI-E 5.0.

USB 2.0

Liczba złączy USB 2.0 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB (wszystkie wersje) służą do podłączenia do portów USB płyty głównej, znajdujących się na przednim panelu obudowy. Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB znajdujących się na przednim panelu, które jest w stanie obsłużyć.

W szczególności USB 2.0 jest najstarszą, szeroko używaną wersją. Zapewnia prędkość transmisji danych do 480 Mb/s, jest uważana za przestarzałą i jest stopniowo zastępowana przez bardziej zaawansowane standardy, przede wszystkim USB 3.2 gen1 (dawniej USB 3.0). Niemniej jednak wiele urządzeń peryferyjnych jest nadal produkowanych pod złącze USB 2.0: możliwości tego interfejsu w zupełności wystarczą dla większości urządzeń, które nie wymagają dużych prędkości połączenia.

USB C 3.2 gen2

Liczba złączy USB-C 3.2 gen2 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności wersja USB 3.2 gen2 (wcześniej znana jako USB 3.1 gen2 i USB 3.1) zapewnia szybkość przesyłania danych do 10 Gb/s i może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W na port. Jednak obecność Power Delivery na określonych płytach głównych (a nawet w określonych złączach na jednej płycie) należy sprawdzać osobno.

USB C 3.2 gen2x2

Liczba portów USB C 3.2 gen2x2 znajdujących się na płycie głównej.

USB C to uniwersalna złącze. Jest nieco większe od microUSB, ma wygodną, dwustronną konstrukcję (nie ma znaczenia, którą stroną się wtyczkę podłącza), a także pozwala na zwiększenie mocy i szereg specjalnych funkcji. Ponadto to samo złącze jest standardowo używane w interfejsie Thunderbolt v3, ale technicznie może być również używane do innych interfejsów.

Jeśli chodzi o konkretną wersję USB C 3.2 gen2x2, pozwala ona na osiągnięcie prędkości połączenia na poziomie 20 Gb/s – czyli dwa razy większej od USB C 3.2 gen2 stąd nazwa. Warto również zauważyć, że połączenie zgodnie ze standardem 3.2 gen2x2 realizowane jest wyłącznie poprzez złącza USB C i nie jest stosowane w portach wcześniejszych standardów.

DisplayPort

Obecność u płyty głównej własnego wyjścia DisplayPort.

Takie wyjście jest przeznaczona do transmisji wideo z wbudowanej karty graficznej (patrz wyżej) lub procesor z zintegrowaną grafiką (podkreślamy, że wyświetlać na nim sygnał z karty graficznej przez chipset "płyty głównej" nie można). Co do konkretnie DisplayPort, to cyfrowy interfejs, stworzony specjalnie dla sprzętu komputerowego; w szczególności jest on standardem dla monitorów Apple, choć spotyka się i w telefonach innych producentów.

Konkretne możliwości DisplayPort mogą być różne, w zależności od wersji. Więcej o tym poniżej; tutaj należy pamiętać, że interfejs ten radzi sobie z sygnałem wideo w wysokiej rozdzielczości, a także ma ciekawą funkcję — podłączenie kilku monitorów do jednego wyjścia, konsekwentnie, "łańcuchem" (daisy chain).
Dynamika cen
Asus ROG STRIX B760-I GAMING WIFI często porównują