Porównanie Asus ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI vs Asus ROG STRIX B650-A GAMING WIFI

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to: B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.

Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się...interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw składa się z dwóch części - mostka północnego i południowego. Kluczowym elementem jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.

Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Wersja interfejsu M.2 determinuje zarówno maksymalną prędkość przesyłania danych, jak i obsługiwane urządzenia, do których można podłączyć fizyczne złącza M.2 (patrz odpowiedni punkt).

Wersja interfejsu M.2 w specyfikacji płyt głównych jest zwykle wskazywana przez liczbę samych złączy i przewidzianą w każdym z nich rewizję PCI-E. Na przykład wpis „3x4.0” oznacza trzy złącza obsługujące PCI-E 4.0; a oznaczenie „2x5.0, 1x4.0” oznacza trio złączy, z których dwa obsługują PCI-E 4.0, a drugie PCI-E 5.0.

Wersja interfejsu PCI Express obsługiwana przez płytę główną. Przypomnijmy, że ten interfejs jest obecnie standardem do podłączania kart graficznych i innych kart rozszerzeń. Może mieć różną liczbę linii - zwykle 1x, 4x i/lub 16x; szczegółowe informacje można znaleźć w odpowiednich punktach powyżej. Tutaj należy pamiętać, że wersja zależy przede wszystkim od szybkości transmisji danych na jedną linię. Najbardziej aktualne opcje są następujące:

- PCI Express 3.0. Wersja wydana jeszcze w 2010 roku i zastosowana w sprzęcie dwa lata później. Jedną z kluczowych różnic w stosunku do poprzedniego PCI E 2.0 stało się zastosowanie kodowania 128b/130b, to znaczy w każdych 130 bitach znajduje się 128 bitów głównych i dwa bity serwisowe (zamiast 8b/10b, które było używane wcześniej i dawało bardzo wysoką redundancję). Pozwoliło to niemal podwoić szybkość transmisji danych (do 984 MB/s wobec 500 MB/s na 1 linię PCI-E) przy stosunkowo niewielkim wzroście liczby transakcji na sekundę (do 8 GT/s wobec 5 GT/s). Pomimo pojawienia się nowszej wersji 4.0, standard PCI-E 3.0 jest nadal dość popularny w nowoczesnych płytach głównych.

- PCI Express 4.0. Kolejna aktualizacja PCI-E wprowadzona w 2017 roku; pierwsze płyty główne z obsługą tej wersji pojawiły się późną wiosną 2019 roku. W porównaniu do PCI-E 3.0, szybkość transferu danych w PCI-E 4.0 została podwojona do 1969 MB/s na linię PCI-E.

- ...ef="/list/187/pr-45965/">PCI Express 5.0. Ewolucyjny rozwój standardu PCI Express 5.0, którego ostateczna specyfikacja została zatwierdzona w 2019 roku, a jego implementacja sprzętowa zaczęła być wdrażana w 2021 roku. Jeśli przeprowadzimy paralele z PCI E 4.0, przepustowość interfejsu podwoiła się - do 32 gigatransakcji na sekundę. W szczególności urządzenia PCI E 5.0 x16 potrafią wymieniać informacje z prędkością około 64 GB/s.

Należy zauważyć, że różne wersje PCI-E są wzajemnie kompatybilne, jednak przepustowość jest ograniczona przez najwolniejszy standard. Na przykład karta graficzna PCI-E 4.0 zainstalowana w gnieździe PCI-E 3.0 będzie mogła działać tylko z połową swojej maksymalnej szybkości (zgodnie ze specyfikacją wersji 3.0).

Model kontrolera LAN zainstalowanego na płycie głównej.

Kontroler LAN zapewnia wymianę danych między płytą a portem (portami) sieciowym komputera. W związku z tym zarówno ogólna charakterystyka, jak i indywidualne cechy funkcjonalności sieciowej płyty głównej zależą od cech tego modułu: obsługa specjalnych technologii, jakość połączenia w przypadku niestabilnej komunikacji itp. Znając model kontrolera LAN, możesz znaleźć szczegółowe dane na ten temat - w tym praktyczne recenzje; informacje te rzadko są potrzebne zwykłemu użytkownikowi, jednak mogą być przydatne dla entuzjastów gier online, a także do niektórych konkretnych zadań.

W związku z tym model kontrolera LAN jest sprawdzany głównie w tych przypadkach, gdy jest to dość zaawansowane rozwiązanie, zauważalnie przewyższające standardowe modele. Takie rozwiązania w dzisiejszych czasach produkowane są głównie pod markami Intel(średni poziom), Realtek(stosunkowo proste modele), Aquntia i Killer(w większości zaawansowane rozwiązania).

Liczba własnych złączy USB 3.2 gen1, przewidzianych na tylnym panelu płyty głównej. W tym przypadku dotyczy to tradycyjnych, pełnowymiarowych portów typu USB A.

Wersja USB 3.2 gen1 (wcześniej znana jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) jest bezpośrednim następcą i dalszym rozwojem interfejsu USB 2.0. Głównymi różnicami są powiększona 10-krotnie maksymalna prędkość transmisji danych 4,8 Gb/s, a także większa moc zasilania, co jest ważne w przypadku podłączenia kilku urządzeń do jednego portu przez koncetrator (hub). Jednocześnie do tego złącza można podłączyć urządzenia peryferyjne innych wersji.

Im więcej złączy przewidziano w konstrukcji, tym więcej urządzeń peryferyjnych można podłączyć do płyty głównej bez użycia dodatkowego sprzętu (koncentratory USB). Na rynku można znaleźć płyty główne z więcej niż 4 portami USB 3.2 gen1 na tylnym panelu. Należy zwróć uwagę na to, że oprócz złączy na tylnym panelu, połączenia USB mogą zapewnić również złącza na samej płytcie (a dokładniej porty na obudowie podłączone do takich złączy). Więcej informacji znajdziesz poniżej.

Liczba własnych złączy USB 3.2 gen2 na tylnym panelu płyty głównej. Dotyczy to tradycyjnych, pełnowymiarowych portów USB typu A.

Wersja USB 3.2 gen2(wcześniej znane jako USB 3.1 gen2, i po prostu USB 3.1) jest dalszym rozwinięciem USB 3.2 po wersji 3.2 gen1 (patrz wyżej). Ten standard zapewnia prędkość połączenia do 10 Gb/s, a do zasilania urządzeń zewnętrznych w takich złączach można zapewnić technologię USB Power Delivery (patrz poniżej), która pozwala dostarczyć do 100 W na urządzenie (jednak obsługa Power Delivery jest opcjonalna, jej dostępność należy sprawdzić osobno). Tradycyjnie dla standardu USB interfejs ten jest wstecznie kompatybilny z poprzednimi wersjami - innymi słowy, do tego portu można łatwo podłączyć urządzenie obsługujące USB 2.0 lub 3.2 gen1 (chyba że prędkość będzie ograniczona możliwościami wolniejszej wersji).

Im więcej złączy przewidziano w konstrukcji, tym więcej urządzeń peryferyjnych można podłączyć do płyty głównej bez użycia dodatkowego sprzętu (koncentratory USB). W niektórych modelach płyt głównych liczba tego typu portów wynosi 5 lub nawet więcej. Przy tym należy pamiętać, że oprócz złączy na tylnym panelu, połączenia USB mogą zapewnić również złącza na samej płycie (a dokładniej porty na obudowie podłączone do takich złączy). Więcej informacji znajdziesz poniżej.