Темна версія
Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння MSI B550 GAMING GEN3 vs MSI MPG B550 GAMING PLUS

Додати до порівняння
MSI B550 GAMING GEN3
MSI MPG B550 GAMING PLUS
MSI B550 GAMING GEN3MSI MPG B550 GAMING PLUS
Порівняти ціни 11Порівняти ціни 25
ТОП продавці
Призначенняігрова для розгону (overclocking)ігрова для розгону (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторATXATX
Фаз живлення12
Радіатор VRM
LED підсвічування
Синхронізація підсвіткиMSI Mystic Light Sync
Розміри (ВхШ)305x244 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD B550AMD B550
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR44 слоти(ів)4 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота4400 МГц4400 МГц
Максимальний об'єм пам'яті128 ГБ128 ГБ
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)6 шт6 шт
M.2 роз'єм1 шт2 шт
Інтерфейс M.21xSATA/PCI-E 4x1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x
Охолодження SSD M.2
Інтегрований RAID контролер
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x4 шт2 шт
Слотів PCI-E 16x2 шт2 шт
Режими PCI-E16x/4x16x/4x
Підтримка PCI Express3.04.0
Підтримка CrossFire (AMD)
Сталеві PCI-E роз'єми
Конектори на платі
TPM-конектор
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
USB C 3.2 gen11 шт
ДодатковоChassis Intrusion
Відеовиходи
Вихід DVIDVI-D
Вихід HDMI
Версія HDMIv.2.0bv.2.1
DisplayPort
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC897Realtek ALC892
Звук (каналів)7.17.1
Оптичний S/P-DIF
Мережеві інтерфейси
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерRealtek RTL8111HRealtek 8111H
Роз'єми на задній панелі
USB 2.02 шт4 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
USB 3.2 gen22 шт1 шт
USB C 3.2 gen21 шт
PS/21 шт1 шт
BIOS FlashBack
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8-контактне8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів6 шт8 шт
CPU Fan 4-pin1 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin4 шт
Дата додавання на E-Katalogжовтень 2022жовтень 2020

Фаз живлення

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

LED підсвічування

Наявність власного світлодіодного підсвічування у материнської плати. Дана особливість не впливає на функціонал «материнки», зате надає їй незвичайного зовнішнього вигляду. Тому звичайному користувачеві навряд чи має сенс спеціально шукати подібну модель (йому достатньо материнської плати без підсвічування), а ось для любителів модінгу підсвічування може виявитися дуже до речі.

LED-підсвічування може мати вигляд окремих вогників або світлодіодних стрічок, виконуватися у різних кольорах (іноді — з можливістю вибору кольору) і підтримувати додаткові ефекти — миготіння, мерехтіння, синхронізацію з іншими компонентами (див. «Синхронізація підсвічування») тощо. Конкретні можливості залежать від моделі «материнки».

Синхронізація підсвітки

Технологія синхронізації, передбачена в платі з LED-підсвічуванням (див. вище).

Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування материнської плати з підсвічуванням інших компонентів системи — корпусу, відеокарти, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки такому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion Gigabyte тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника.

M.2 роз'єм

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Інтерфейс M.2

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:
  • SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
  • PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)
Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Охолодження SSD M.2

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.

Слотів PCI-E 1x

Кількість слотів PCI-E (PCI-Express) 1x, встановлених на материнській платі. Зустрічаються материнки на 1 слот PCI-E 1x, на 2 роз'єми PCI -E 1x, на 3 порти PCI-E 1x і навіть більше.

Шина PCI Express використовується для підключення різних плат розширення — мережевих і звукових карт, відеоадаптерів, ТВ-тюнерів і навіть SSD-накопичувачів. Цифра в назві вказує на кількість ліній PCI-E (каналів передачі даних), підтримуваних даним слотом; чим більше ліній, тим вище пропускна здатність. Відповідно, PCI-E 1x — це базовий, найповільніший різновид даного інтерфейсу. Швидкість передачі даних у таких слотів залежить від версії PCI-E (див. «Підтримка PCI Express»): зокрема, вона становить трохи менше 1 ГБ/с для версії 3.0 і трохи менше 2 ГБ/с для 4.0.

Окремо зазначимо, що загальне правило для PCI-E таке: плату потрібно підключати до слоту з такою ж або більшою кількістю ліній. Таким чином, з PCI-E 1x будуть гарантовано сумісні тільки плати на одну лінію.

Підтримка PCI Express

Версія інтерфейсу PCI Express, підтримувана материнською платою. Нагадаємо, що цей інтерфейс в наш час є фактично стандартним для підключення відеокарт і інших плат розширення. Він може мати різну кількість ліній — зазвичай 1х, 4х та/або 16х; докладніше про це див. відповідні пункти вище. Тут же відзначимо, що від версії насамперед залежить швидкість передачі даних на одну лінію. Найбільш актуальні варіанти такі:

PCI Express 3.0. Версія, випущена ще в 2010 році і реалізована в «залізі» двома роками пізніше. Однією з ключових відмінностей від попередньої PCI E 2.0 стало застосування кодування 128b/130b, тобто в кожних 130 бітах — 128 основних і два службових (замість 8b/10b, що використовувалася раніше і давала дуже високу надмірність). Це дало змогу збільшити швидкість передачі даних практично вдвічі (до 984 МБ/с проти 500 МБ/с на 1 лінію PCI-E) при відносно невеликому підвищенні числа транзакцій в секунду (до 8 ГТ/с проти 5 ГТ/с). Незважаючи на появу більш нової версії 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все ще залишається досить популярним у сучасних материнських платах.

PCI Express 4.0. Чергове оновлення PCI-E, представлене в 2017 році; перші «материнки» з підтримкою цієї версії з'явилися наприкінці весни 2019 року. У порівнянні з PCI-E 3.0 швидкість передачі даних у PCI-E 4.0 була збільшена вдвічі — до 1969 МБ/с на одну лінію PCI-E.

PCI Express 5.0.... Еволюційний розвиток стандарту PCI Express 5.0, фінальна специфікація якого була затверджена у 2019 році, а її реалізація у «залізі» почала втілення з 2021 року. Якщо проводити паралелі з PCI E 4.0, пропускна здатність інтерфейсу зросла вдвічі – до 32 гігатранзакцій на секунду. Зокрема пристрої PCI E 5.0 x16 можуть обмінюватися інформацією на швидкості близько 64 Гбайт/с.

Варто відзначити, що різні версії PCI-E взаємно сумісні між собою, однак пропускна здатність обмежується найбільш повільним стандартом. Приміром, відеокарта PCI-E 4.0, встановлену в слот PCI-E 3.0, зможе працювати тільки на половині своєї максимальної швидкості (за специфікаціями версії 3.0).

USB C 3.2 gen1

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen1, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0 забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с. Крім того, на роз'ємі USB-C ця версія підключення може підтримувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт; однак обов'язковою ця функція не є, її наявність в конекторах тієї чи іншої «материнки» варто уточнювати окремо.
Динаміка цін
MSI B550 GAMING GEN3 часто порівнюють
MSI MPG B550 GAMING PLUS часто порівнюють