Porównanie MSI B550 GAMING GEN3 vs MSI MPG B550 GAMING PLUS

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Obecność na płycie głównej własnego podświetlenia LED. Funkcja ta nie wpływa na funkcjonalność płyty głównej, ale nadaje jej niecodzienny wygląd. Dlatego nie ma sensu, aby zwykły użytkownik specjalnie szukał takiego modelu (potrzebuje płyty głównej bez podświetlenia), ale dla miłośników modowania podświetlenie może być bardzo przydatne.

Podświetlenie LED może mieć postać osobnych świateł lub pasków LED, wykonane w różnych kolorach (czasem z możliwością wyboru kolorów) i obsługiwać dodatkowe efekty - mruganie, migotanie, synchronizację z innymi komponentami (patrz „Synchronizacja podświetlenia”) itp. Specyficzne możliwości zależą od modelu płyty głównej.

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Liczba złączy M.2 przewidzianych w konstrukcji płyty głównej. Istnieją płyty główne na 1 złącze M.2, na 2 złącza, 3 złącza lub więcej.

Złącze M.2 jest przeznaczone do podłączenia zaawansowanych urządzeń wewnętrznych w miniaturowym formacie — w szczególności szybkich dysków SSD, a także kart rozszerzeń, takich jak moduły Wi-Fi i Bluetooth. Jednak złącza zaprojektowane do podłączenia tylko urządzeń peryferyjnych (Key E) nie są zaliczane do liczby. Obecnie jest to jeden z najnowocześniejszych i najbardziej zaawansowanych sposobów podłączenia podzespołów. Warto jednak wziąć pod uwagę, że przez to złącze można podłączać różne interfejsy - SATA lub PCI-E, i nie koniecznie oba na raz. Aby uzyskać szczegółowe informacje, zobacz „Interfejs M.2”; tutaj należy dodać, że SATA ma niską prędkość i jest używany głównie do budżetowych dysków, podczas gdy PCI-E jest używany do zaawansowanych modułów półprzewodnikowych i nadaje się również do innych typów wewnętrznych urządzeń peryferyjnych.

W związku z tym liczba M.2 to liczba podzespołów tego formatu, które można jednocześnie podłączyć do płyty głównej. Jednocześnie wiele współczesnych płyt głównych, szczególnie tych ze średniej i wyższej półki, wyposażonych jest w dwa lub więcej złączy M.2 z obsługą PCI-E.

Interfejsy elektryczne (logiczne) realizowane poprzez fizyczne złącza M.2 na płycie głównej.

Więcej informacji na temat takich złączy można znaleźć powyżej. Tutaj należy pamiętać, że mogą współpracować z dwoma typami interfejsów:

• SATA to standard pierwotnie stworzony dla dysków twardych. Zazwyczaj M.2 obsługuje najnowszą wersję, SATA 3; jednak nawet ona znacznie ustępuje PCI-E pod względem szybkości (600 MB/s) i funkcjonalności (tylko dyski);
• PCI-E (Inaczej NVMe) to najpopularniejszy nowoczesny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. Nadaje się do różnych kart rozszerzeń (takich jak karty bezprzewodowe) i pamięci masowej, a prędkości PCI-E pozwalają w pełni wykorzystać potencjał nowoczesnych dysków SSD. Maksymalna prędkość transmisji danych zależy od wersji tego interfejsu i liczby linii. W nowoczesnych złączach M.2 można znaleźć wersje PCI-E 3.0 i 4.0, o prędkościach odpowiednio około 1 GB/s i 2 GB/s na linię; a liczba linii może wynosić 1, 2 lub 4 (odpowiednio PCI-E 1x, 2x i 4x)

Konkretnie sam interfejs M.2 w charakterystyce płyt głównych jest wskazywany przez liczbę samych złączy i typ interfejsów przewidzianych w każdej z nich. Na przykład notacja „3xSATA / PCI-E 4x” oznacza trzy złącza, które mogą pracować zarówno w formatach SATA, jak i PCI-E 4x; a oznaczenie „1xSATA / PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x” oznacza dwa złącza, z których jedno działa jako SATA lub PCI-E 4x, a drugie tylko jako PCI-E 2x.

Wbudowane w płytę główną chłodzenie dysków SSD >, podłączanych za pośrednictwem M. 2.

Złącze to pozwala na osiągnięcie wysokich prędkości, jednak z tego samego powodu wiele dysków SSD dla M.2 wyróżnia się wysokim rozpraszaniem ciepła i w celu uniknięcia przegrzania mogą wymagać dodatkowego chłodzenia. Najczęściej za takie chłodzenie odpowiada prosty radiator w postaci metalowej płytki – w przypadku dysku SSD to w zupełności wystarczy.

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 1x zainstalowanych na płycie głównej. Dostępne są płyty główne z 1 slotem PCI-E 1x, 2 slotami PCI-E 1x, 3 portami PCI-E 1x i jeszcze więcej.

Magistrala PCI Express służy do łączenia różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Liczba w tytule wskazuje na liczbę torów PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. W związku z tym PCI-E 1x jest podstawową, najwolniejszą wersją tego interfejsu. Szybkość przesyłania danych dla takich gniazd zależy od wersji PCI-E (patrz „Obsługa PCI Express”): w szczególności jest to nieco mniej niż 1 GB/s dla wersji 3.0 i nieco mniej niż 2 GB/s dla 4.0.

Osobno podkreślamy, że ogólna zasada dla PCI-E jest następująca: płyta musi być podłączona do gniazda o tej samej lub większej liczbie linii. Dzięki temu tylko karty na jednej linii będą kompatybilne z PCI-E 1x.

Wersja interfejsu PCI Express obsługiwana przez płytę główną. Przypomnijmy, że ten interfejs jest obecnie standardem do podłączania kart graficznych i innych kart rozszerzeń. Może mieć różną liczbę linii - zwykle 1x, 4x i/lub 16x; szczegółowe informacje można znaleźć w odpowiednich punktach powyżej. Tutaj należy pamiętać, że wersja zależy przede wszystkim od szybkości transmisji danych na jedną linię. Najbardziej aktualne opcje są następujące:

- PCI Express 3.0. Wersja wydana jeszcze w 2010 roku i zastosowana w sprzęcie dwa lata później. Jedną z kluczowych różnic w stosunku do poprzedniego PCI E 2.0 stało się zastosowanie kodowania 128b/130b, to znaczy w każdych 130 bitach znajduje się 128 bitów głównych i dwa bity serwisowe (zamiast 8b/10b, które było używane wcześniej i dawało bardzo wysoką redundancję). Pozwoliło to niemal podwoić szybkość transmisji danych (do 984 MB/s wobec 500 MB/s na 1 linię PCI-E) przy stosunkowo niewielkim wzroście liczby transakcji na sekundę (do 8 GT/s wobec 5 GT/s). Pomimo pojawienia się nowszej wersji 4.0, standard PCI-E 3.0 jest nadal dość popularny w nowoczesnych płytach głównych.

- PCI Express 4.0. Kolejna aktualizacja PCI-E wprowadzona w 2017 roku; pierwsze płyty główne z obsługą tej wersji pojawiły się późną wiosną 2019 roku. W porównaniu do PCI-E 3.0, szybkość transferu danych w PCI-E 4.0 została podwojona do 1969 MB/s na linię PCI-E.

- ...ef="/list/187/pr-45965/">PCI Express 5.0. Ewolucyjny rozwój standardu PCI Express 5.0, którego ostateczna specyfikacja została zatwierdzona w 2019 roku, a jego implementacja sprzętowa zaczęła być wdrażana w 2021 roku. Jeśli przeprowadzimy paralele z PCI E 4.0, przepustowość interfejsu podwoiła się - do 32 gigatransakcji na sekundę. W szczególności urządzenia PCI E 5.0 x16 potrafią wymieniać informacje z prędkością około 64 GB/s.

Należy zauważyć, że różne wersje PCI-E są wzajemnie kompatybilne, jednak przepustowość jest ograniczona przez najwolniejszy standard. Na przykład karta graficzna PCI-E 4.0 zainstalowana w gnieździe PCI-E 3.0 będzie mogła działać tylko z połową swojej maksymalnej szybkości (zgodnie ze specyfikacją wersji 3.0).

Liczba złączy USB-C 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności USB 3.2 gen1 (wcześniej znane jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) zapewnia szybkość przesyłania danych do 4,8 Gb/s. Dodatkowo na złączu USB-C ta wersja złącza może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W; jednakże funkcja ta nie koniecznie musi występować, jej obecność w złączach danej płyty głównej należy sprawdzać osobno.