Порівняння Asus TUF GAMING B450M-PRO II vs Asus TUF GAMING B550M-PLUS

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Кількість портів SATA 3 на материнській платі.

SATA в наш час є стандартним інтерфейсом для підключення внутрішніх накопичувачів (переважно HDD) і приводів оптичних дисків. В один такий роз'єм підключається один пристрій, так що число портів SATA відповідає числу внутрішніх накопичувачів/приводів, які можна підключити до «материнки» через такий інтерфейс. Велика кількість (6 SATA портів і більше) необхідна в разі активного використання декількох жорстких дисків і іншої периферії. Для побутового ж використання досить 4-ох. SATA 3, згідно з назвою, являє собою третю версію даного інтерфейсу, що працює на загальній швидкості близько 6 Гбіт/с; корисна швидкість, з урахуванням надмірності даних, які передаються, складає близько 4,8 Мбіт/с (600 МБ/с) — тобто вдвічі більше, ніж в SATA 2.

Зазначимо, що різні стандарти SATA цілком сумісні між собою в обох напрямках: до більш нових портів можна підключати більш старі накопичувачі, і навпаки. Єдине що швидкість передачі даних при цьому буде обмежуватися можливостями більш повільної версії, а в деяких ситуаціях може знадобитися переналаштування накопичувачів апаратними (перемикачі, джампера) або програмними засобами. Також варто сказати, що SATA 3 є найбільш новою і прогресивної варіацією SATA на сьогодні, однак можливостей цього стандарту недостатньо, щоб розкрити весь потенціал швидкісних SSD-накопичувачів. Тому SATA 3 використовується пере...важно для жорстких дисків і бюджетних SSD, більш швидкісні накопичувачі підключаються в спеціально розроблені для них роз'єми на зразок M.2 або U.2 (див. нижче).

Версія інтерфейсу M.2 визначає як максимальну швидкість передачі даних, так і пристрої, що підтримуються, які допускається підключати через фізичні роз'єми M.2 (див. відповідний пункт).

Версія інтерфейсу M.2 в характеристиках материнських плат зазвичай вказується за кількістю самих роз'ємів та ревізією PCI-E, передбаченої в кожному з них. Наприклад, запис «3х4.0» означає три роз'єми, здатних працювати з підтримкою PCI-E 4.0; а позначення "2x5.0, 1x4.0" означає тріо роз'ємів, два з яких підтримує PCI-E 4.0, а ще один - PCI-E 5.0.

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.

Версія інтерфейсу PCI Express, підтримувана материнською платою. Нагадаємо, що цей інтерфейс в наш час є фактично стандартним для підключення відеокарт і інших плат розширення. Він може мати різну кількість ліній — зазвичай 1х, 4х та/або 16х; докладніше про це див. відповідні пункти вище. Тут же відзначимо, що від версії насамперед залежить швидкість передачі даних на одну лінію. Найбільш актуальні варіанти такі:

— PCI Express 3.0. Версія, випущена ще в 2010 році і реалізована в «залізі» двома роками пізніше. Однією з ключових відмінностей від попередньої PCI E 2.0 стало застосування кодування 128b/130b, тобто в кожних 130 бітах — 128 основних і два службових (замість 8b/10b, що використовувалася раніше і давала дуже високу надмірність). Це дало змогу збільшити швидкість передачі даних практично вдвічі (до 984 МБ/с проти 500 МБ/с на 1 лінію PCI-E) при відносно невеликому підвищенні числа транзакцій в секунду (до 8 ГТ/с проти 5 ГТ/с). Незважаючи на появу більш нової версії 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все ще залишається досить популярним у сучасних материнських платах.

— PCI Express 4.0. Чергове оновлення PCI-E, представлене в 2017 році; перші «материнки» з підтримкою цієї версії з'явилися наприкінці весни 2019 року. У порівнянні з PCI-E 3.0 швидкість передачі даних у PCI-E 4.0 була збільшена вдвічі — до 1969 МБ/с на одну лінію PCI-E.

— PCI Express 5.0.... Еволюційний розвиток стандарту PCI Express 5.0, фінальна специфікація якого була затверджена у 2019 році, а її реалізація у «залізі» почала втілення з 2021 року. Якщо проводити паралелі з PCI E 4.0, пропускна здатність інтерфейсу зросла вдвічі – до 32 гігатранзакцій на секунду. Зокрема пристрої PCI E 5.0 x16 можуть обмінюватися інформацією на швидкості близько 64 Гбайт/с.

Варто відзначити, що різні версії PCI-E взаємно сумісні між собою, однак пропускна здатність обмежується найбільш повільним стандартом. Приміром, відеокарта PCI-E 4.0, встановлену в слот PCI-E 3.0, зможе працювати тільки на половині своєї максимальної швидкості (за специфікаціями версії 3.0).

Спеціалізований роз'єм TPM для підключення модуля шифрування.

TPM (Trusted Platform Module) дає змогу зашифрувати дані, що зберігаються на комп'ютері, за допомогою унікального ключа, який практично не піддається злому (зробити це вкрай складно). Ключі зберігаються в самому модулі і недоступні ззовні, а захистити дані можна таким чином, щоб їх нормальна розшифровка була можливою тільки на тому комп'ютері, де вони були зашифровані (і з тим же ПЗ). Таким чином, якщо інформація буде незаконно скопійована — зловмисник не зможе отримати до неї доступ, навіть якщо вкрасти оригінальний модуль TPM з ключами шифрування: TPM розпізнає зміну системи і не дасть змогу провести розшифровку.

Технічно модулі шифрування можна вбудовувати прямо в «материнки», проте все ж більш виправдано робити їх окремими пристроями: користувачеві зручніше докупити TPM при необхідності, а не переплачувати за першопочатково вбудовану функцію, яка може не знадобитися. В силу цього зустрічаються материнські плати і взагалі без TPM-конектора.

Кількість конекторів USB 2.0, передбачених у материнській платі.

USB-конектори (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB, розташованих на передній панелі корпусу. Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості фронтальних роз'ємів USB, які можна використовувати.

Конкретно ж USB 2.0 є самою старою версією широко використовуються в наш час. Вона забезпечує швидкість передачі даних до 480 Мбіт/с, вважається застарілою і поступово витісняється більш сучасними стандартами, насамперед USB 3.2 gen1 (колишній USB 3.0). Тим не менш, під роз'єм USB 2.0 все ще випускається чимало периферії: можливостей цього інтерфейсу цілком достатньо для більшості пристроїв, що не вимагають високої швидкості підключення.