Porównanie Asus TUF GAMING B450M-PRO II vs Asus TUF GAMING B550M-PLUS

Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to: B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw sk...łada się z dwóch części - mostka północnego i południowego. Kluczowym elementem jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.

Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Możliwość pracy płyty głównej z modułami pamięci RAM obsługującymi technologię XMP (Extreme Memory Profiles). Technologia ta została opracowana przez firmę Intel; jest stosowana w płytach głównych i jednostkach pamięci RAM i działa tylko wtedy, gdy oba te elementy systemu są kompatybilne z XMP. Podobna technologia AMD nosi nazwę AMP.

Główną funkcją XMP jest ułatwienie przetaktowania systemu ("overclockinging"): specjalne profile przetaktowania są wcześniej „wszyte" w pamięć dzięki tej technologii, i w razie potrzeby, użytkownik może wybrać tylko jeden z tych profili bez stosowania skomplikowanych procedur konfiguracji. Jest to nie tylko łatwiejsze, ale także bezpieczniejsze: każdy profil dodany do paska przechodzi test stabilności działania.

Liczba portów SATA 3 na płycie głównej.

SATA jest obecnie standardowym interfejsem do podłączania wewnętrznych urządzeń pamięci masowej (głównie HDD) i napędów optycznych. Do jednego takiego złącza można podłączyć jedno urządzenie, więc liczba portów SATA odpowiada liczbie wewnętrznych dysków/napędów, które można podłączyć do płyty głównej poprzez taki interfejs. Duża liczba (6 portów SATA i więcej) jest niezbędna w przypadku aktywnego korzystania z kilku dysków twardych i innych urządzeń peryferyjnych. Do użytku domowego wystarczy 4. SATA 3, jak sama nazwa wskazuje, to trzecia wersja tego interfejsu, pracująca z łączną prędkością około 6 Gb/s; użyteczna prędkość, biorąc pod uwagę redundancję przesyłanych danych, wynosi około 4,8 Mb/s (600 MB/s) - czyli dwa razy więcej niż w SATA 2.

Należy pamiętać, że różne standardy SATA są ze sobą w pełni kompatybilne w obu kierunkach: starsze dyski można podłączać do nowszych portów i odwrotnie. Tyle tylko, że szybkość przesyłania danych będzie ograniczona możliwościami wolniejszej wersji, a w niektórych przypadkach może być konieczna rekonfiguracja napędów za pomocą sprzętu (przełączniki, zworki) lub oprogramowania. Należy również powiedzieć, że SATA 3 jest obecnie najnowszą i najbardziej zaawansowaną odmianą SATA, jednak możliwości tego standardu nie są wystarczające, aby uwolnić pełny potencjał szybkich dysków SSD. Dlatego SATA 3 jest używany główn...ie do dysków twardych i niedrogich dysków SSD, szybsze dyski są podłączane do specjalnie zaprojektowanych złączy, takich jak M.2 lub U.2 (patrz niżej).

Wersja interfejsu M.2 determinuje zarówno maksymalną prędkość przesyłania danych, jak i obsługiwane urządzenia, do których można podłączyć fizyczne złącza M.2 (patrz odpowiedni punkt).

Wersja interfejsu M.2 w specyfikacji płyt głównych jest zwykle wskazywana przez liczbę samych złączy i przewidzianą w każdym z nich rewizję PCI-E. Na przykład wpis „3x4.0” oznacza trzy złącza obsługujące PCI-E 4.0; a oznaczenie „2x5.0, 1x4.0” oznacza trio złączy, z których dwa obsługują PCI-E 4.0, a drugie PCI-E 5.0.

Wbudowane w płytę główną chłodzenie dysków SSD >, podłączanych za pośrednictwem M. 2.

Złącze to pozwala na osiągnięcie wysokich prędkości, jednak z tego samego powodu wiele dysków SSD dla M.2 wyróżnia się wysokim rozpraszaniem ciepła i w celu uniknięcia przegrzania mogą wymagać dodatkowego chłodzenia. Najczęściej za takie chłodzenie odpowiada prosty radiator w postaci metalowej płytki – w przypadku dysku SSD to w zupełności wystarczy.

Wersja interfejsu PCI Express obsługiwana przez płytę główną. Przypomnijmy, że ten interfejs jest obecnie standardem do podłączania kart graficznych i innych kart rozszerzeń. Może mieć różną liczbę linii - zwykle 1x, 4x i/lub 16x; szczegółowe informacje można znaleźć w odpowiednich punktach powyżej. Tutaj należy pamiętać, że wersja zależy przede wszystkim od szybkości transmisji danych na jedną linię. Najbardziej aktualne opcje są następujące:

- PCI Express 3.0. Wersja wydana jeszcze w 2010 roku i zastosowana w sprzęcie dwa lata później. Jedną z kluczowych różnic w stosunku do poprzedniego PCI E 2.0 stało się zastosowanie kodowania 128b/130b, to znaczy w każdych 130 bitach znajduje się 128 bitów głównych i dwa bity serwisowe (zamiast 8b/10b, które było używane wcześniej i dawało bardzo wysoką redundancję). Pozwoliło to niemal podwoić szybkość transmisji danych (do 984 MB/s wobec 500 MB/s na 1 linię PCI-E) przy stosunkowo niewielkim wzroście liczby transakcji na sekundę (do 8 GT/s wobec 5 GT/s). Pomimo pojawienia się nowszej wersji 4.0, standard PCI-E 3.0 jest nadal dość popularny w nowoczesnych płytach głównych.

- PCI Express 4.0. Kolejna aktualizacja PCI-E wprowadzona w 2017 roku; pierwsze płyty główne z obsługą tej wersji pojawiły się późną wiosną 2019 roku. W porównaniu do PCI-E 3.0, szybkość transferu danych w PCI-E 4.0 została podwojona do 1969 MB/s na linię PCI-E.

- ...ef="/list/187/pr-45965/">PCI Express 5.0. Ewolucyjny rozwój standardu PCI Express 5.0, którego ostateczna specyfikacja została zatwierdzona w 2019 roku, a jego implementacja sprzętowa zaczęła być wdrażana w 2021 roku. Jeśli przeprowadzimy paralele z PCI E 4.0, przepustowość interfejsu podwoiła się - do 32 gigatransakcji na sekundę. W szczególności urządzenia PCI E 5.0 x16 potrafią wymieniać informacje z prędkością około 64 GB/s.

Należy zauważyć, że różne wersje PCI-E są wzajemnie kompatybilne, jednak przepustowość jest ograniczona przez najwolniejszy standard. Na przykład karta graficzna PCI-E 4.0 zainstalowana w gnieździe PCI-E 3.0 będzie mogła działać tylko z połową swojej maksymalnej szybkości (zgodnie ze specyfikacją wersji 3.0).

Specjalistyczne złącze TPM do podłączenia modułu szyfrującego.

Moduł TPM (Trusted Platform Module) umożliwia szyfrowanie danych przechowywanych na komputerze za pomocą unikalnego klucza, który jest prawie nie do złamania (jest to niezwykle trudne do zrobienia). Klucze są przechowywane w samym module i są niedostępne z zewnątrz, a dane można zabezpieczyć w taki sposób, aby ich normalne odszyfrowanie było możliwe tylko na tym samym komputerze, na którym zostały zaszyfrowane (i tym samym oprogramowaniem). Tak więc, jeśli informacje zostaną nielegalnie skopiowane, atakujący nie będzie mógł uzyskać do nich dostępu, nawet jeśli oryginalny moduł TPM z kluczami szyfrowania zostanie skradziony: TPM rozpozna zmianę systemu i nie pozwoli na odszyfrowanie.

Z technicznego punktu widzenia moduły szyfrujące mogą być wbudowane bezpośrednio na płyty główne, jednak nadal bardziej uzasadnione jest uczynienie ich oddzielnymi urządzeniami: wygodniej jest kupić moduł TPM w razie potrzeby, zamiast przepłacać za natywnie wbudowaną funkcję, która może okazać się niepotrzebna. Z tego powodu istnieją płyty główne bez złącza TPM.

Liczba złączy USB 2.0 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB (wszystkie wersje) służą do podłączenia do portów USB płyty głównej, znajdujących się na przednim panelu obudowy. Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB znajdujących się na przednim panelu, które jest w stanie obsłużyć.

W szczególności USB 2.0 jest najstarszą, szeroko używaną wersją. Zapewnia prędkość transmisji danych do 480 Mb/s, jest uważana za przestarzałą i jest stopniowo zastępowana przez bardziej zaawansowane standardy, przede wszystkim USB 3.2 gen1 (dawniej USB 3.0). Niemniej jednak wiele urządzeń peryferyjnych jest nadal produkowanych pod złącze USB 2.0: możliwości tego interfejsu w zupełności wystarczą dla większości urządzeń, które nie wymagają dużych prędkości połączenia.