Fazy zasilania
Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.
W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.
Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.
Podświetlenie LED
Obecność na płycie głównej własnego
podświetlenia LED. Funkcja ta nie wpływa na funkcjonalność płyty głównej, ale nadaje jej niecodzienny wygląd. Dlatego nie ma sensu, aby zwykły użytkownik specjalnie szukał takiego modelu (potrzebuje
płyty głównej bez podświetlenia), ale dla miłośników modowania podświetlenie może być bardzo przydatne.
Podświetlenie LED może mieć postać osobnych świateł lub pasków LED, wykonane w różnych kolorach (czasem z możliwością wyboru kolorów) i obsługiwać dodatkowe efekty - mruganie, migotanie, synchronizację z innymi komponentami (patrz „Synchronizacja podświetlenia”) itp. Specyficzne możliwości zależą od modelu płyty głównej.
Synchronizacja podświetlenia
Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).
Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.
RGB LED strip
Złącze do podłączenia ozdobnych taśm LED i innych urządzeń z sygnalizacją LED. Pozwala kontrolować podświetlenie obudowy przez płytę główną i dostosować blask do swoich zadań, m.in. zsynchronizuj go z innymi komponentami.
Wersja HDMI
Wersja gniazda HDMI (patrz wyżej), znajdującego się na płycie głównej.
— v.1.4. Najwcześniejszy standard znany w naszych czasach, pojawił się jeszcze w 2009 roku. Obsługuje rozdzielczości do 4096x40962160włącznie i pozwala na odtwarzanie Full HD z szybkością do 120 kl./s — wystarczy nawet do odtwarzania 3D.
— v.1.4 b. Zmodyfikowana odmiana opisanej powyżej v.1.4, przedstawia szereg mniejszych aktualizacji i ulepszeń, w szczególności obsługę dwóch dodatkowych formatów 3D.
— v.2.0. Wersja, znana również jako HDMI UHD — właśnie w tej wersji została wprowadzona pełna obsługa 4K z szybkością do 60 kl./s, a także możliwość pracy z ultra panoramicznym wideo 21:9. Ponadto, dzięki zwiększonej przepustowości liczba jednocześnie odtwarzanych kanałów audio wzrosła do 32, a strumieni audio — do 4. A w poprawionej v.2.0a do tego wszystkiego dodano jeszcze wsparcie dla HDR.
— v.2.1. Jeszcze jedna nazwa — HDMI Ultra High Speed. W porównaniu z poprzednią wersją przepustowość interfejsu naprawdę znacznie wzrosła –potrafi transmitować wideo w rozdzielczościach aż do 10K przy 120 klatkach na sekundę, a także do pracy z rozszerzoną przestrzenią kolorów BT.2020 (te ostatnie mogą być przydatne do niektórych profesjonalnych zadań). Aby korzystać ze wszystkich funkcji HDMI v2.1 potrzebne kable typu HDMI Ultra High Speed, jednak funkcje wcześniejszych standardów są dostępne i ze zwykłymi kablami.
Optyczne S/P-DIF
Wyjście do przesyłania dźwięku, w tym wielokanałowego, w postaci cyfrowej. Takie połączenie wyróżnia się całkowitą odpornością na zakłócenia elektryczne, ponieważ sygnał jest przesyłany za pomocą kabla optycznego, a nie elektrycznego. Główną wadą
optycznego S/P-DIF w porównaniu z koncentrycznym jest pewna kruchość kabla - można go uszkodzić poprzez mocne zginanie lub nadepnięcie.
CPU Fan 4-pin
Czteropinowe złącze służące do podłączenia wentylatora chłodzącego procesor. Pierwszy kontakt w nim odpowiada czarnemu przewodowi chłodnicy - jest to "masa" lub minus zasilania. Drugi styk to plus zasilania (żółty lub czerwony przewód chłodnicy). Trzecia zajmuje się pomiarem prędkości obrotowej wirnika (zielony lub żółty przewód wentylatora). Czwarty styk, odpowiadający przewodowi niebieskiemu, odbiera sygnały sterujące z kontrolera PWM w celu regulacji prędkości obrotowej chłodnicy w zależności od nagrzewania się procesora.
CPU/Water Pump Fan 4-pin
Czteropinowe złącze do podłączenia wentylatora pompy wodnej. Może być również używany do włączenia opcjonalnego chłodzenia procesora.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin
Złącze odpowiedzialne za podłączenie dodatkowych chłodnic w celu lepszego chłodzenia podzespołów wewnątrz jednostki systemowej. Najczęściej znajduje się na krawędziach płyty głównej - bliżej przedniej strony i sufitu „jednostki systemowej”. Wykonany zgodnie z obwodem czteropinowym.