Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie AMD Ryzen 5 Raphael 7500F OEM vs AMD Ryzen 5 Cezanne 5500 OEM

Dodaj do porównania
AMD Ryzen 5 Raphael 7500F OEM
AMD Ryzen 5 Cezanne 5500 OEM
AMD Ryzen 5 Raphael 7500F OEMAMD Ryzen 5 Cezanne 5500 OEM
Porównaj ceny 12Porównaj ceny 7
TOP sprzedawcy
SeriaRyzen 5Ryzen 5
Nazwa kodowaRaphael (Zen 4)Cezanne (Zen 3)
Złącze (Socket)AMD AM5AMD AM4
Proces technologiczny5 nm7 nm
Wersja opakowaniaOEM (bez pudełka)OEM (bez pudełka)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni6 rdzenie6 rdzenie
Liczba wątków12 threads12 threads
Wielowątkowość
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania3.7 GHz3.6 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore5 GHz4.2 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L1384 KB384 KB
Pamięć podręczna L26144 KB3072 KB
Pamięć podręczna L332 MB16 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegobrakbrak
Wydzielanie ciepła (TDP)65 W65 W
Obsługa instrukcjiAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
Zmienny mnożnik
Obsługa PCI Express5.03.0
Maks. temperatura robocza95 °C90 °C
Test PassMark CPU Mark26379 punkty(ów)19554 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM128 GB
Maks. częstotliwość DDR43200 MHz
Maks. częstotliwość DDR55200 MHz
Liczba kanałów2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Katalogwrzesień 2023kwiecień 2022

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Złącze (Socket)

Rodzaj złącza (gniazda) do montażu procesora na płycie głównej. W celu zapewnienia normalnej kompatybilności konieczne jest, aby procesor i płyta główna były zgodne z typem gniazda; kwestię tę należy wyjaśnić osobno przed zakupem jednego i drugiego.

W przypadku procesorów Intel, obecnie aktualne są następujące gniazda: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200 i 1700 .

Procesory AMD z kolei wyposażone są w następujące typy gniazd:
AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Proces technologiczny

Proces technologiczny, w którym wykonany jest procesor.

Parametr jest zwykle określany przez wielkość poszczególnych elementów półprzewodnikowych (tranzystorów) tworzących układ scalony procesora. Im mniejszy jest ich rozmiar, tym bardziej zaawansowany jest proces techniczny: miniaturyzacja poszczególnych elementów pozwala zmniejszyć wydzielanie ciepła, zmniejszyć całkowity rozmiar procesora i równocześnie zwiększyć jego wydajność. Producenci procesorów starają się zmierzać w stronę zmniejszenia procesu technologicznego, im nowszy procesor, tym niższe cyfry można zobaczyć w danym rozdziale.

Proces technologiczny mierzony jest w nanometrach (nm). Na współczesnej arenie procesorów dominują rozwiązania wykonane w technologii 7 nm, 10 nm, 12 nm, modele procesorów z wyższej półki produkowane są w technologii 4 nm i 5 nm, wciąż na rynku dostępne są rozwiązania 14 nm i 22 nm, które szybko odchodzą na drugi plan, natomiast okresowo można obserwować procesy technologiczne 28 nm i 32 nm.

Częstotliwość taktowania

Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.

Częstotliwość TurboBoost / TurboCore

Maksymalna częstotliwość taktowania procesora, jaką można osiągnąć podczas pracy w trybie podkręcania Turbo Boost lub Turbo Core.

Nazwa „Turbo Boost” jest używana dla technologii podkręcania stosowanej przez firmę Intel, „Turbo Core” jest używana dla rozwiązań firmy AMD. Zasada działania w obu przypadkach jest taka sama: jeśli niektóre rdzenie nie są zaangażowane lub pracują pod obciążeniem poniżej maksymalnego, procesor może przenieść część obciążenia z obciążonych rdzeni na nie, zwiększając w ten sposób moc obliczeniową i wydajność. Praca w tym trybie charakteryzuje się wzrostem częstotliwości taktowania i jest to wskazane w tym przypadku.

Należy pamiętać, że mówimy o maksymalnej możliwej częstotliwości taktowania - nowoczesne procesory są w stanie dostosować tryb pracy w zależności od sytuacji, a przy stosunkowo niskim obciążeniu rzeczywista częstotliwość może być niższa niż maksymalna możliwa. Ogólne znaczenie tego parametru można znaleźć w rubryce „Częstotliwość zegara".

Pamięć podręczna L2

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 2 (L2) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i pozytywnie wpływa na szybkość systemu. Im większa pojemność pamięci podręcznej — tym więcej danych może być w niej przechowywanych w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Objętość pamięci podręcznej L2 może wynosić do 12 MB, zdecydowana większość nowoczesnych procesorów ma taką pamięć podręczną.

Pamięć podręczna L3

Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.

Obsługa instrukcji

Obsługa różnych zestawów dodatkowych poleceń przez procesor. Mogą to być instrukcje optymalizujące wydajność procesora jako całości lub z aplikacjami określonego typu (na przykład multimedialne lub 64-bitowe), zapobiegające uruchamianiu na komputerze niektórych typów wirusów itp. Każdy producent ma swój własny zakres instrukcji dla procesorów.

Zmienny mnożnik

Możliwość dowolnej zmiany wartości mnożnika (patrz Mnożnik) procesora według własnego uznania. W przeciwieństwie do podkręcania („overclocking”) w klasycznym rozumieniu, często kojarzonego ze złamaniem ustawień procesora, zmienny mnożnik umożliwia „legalną” i dość łatwą zmianę częstotliwości taktowania procesora - najczęściej jest to realizowane poprzez ustawienia BIOS-u. Jednocześnie nie zapominaj, że zwiększona częstotliwość procesora wymaga odpowiedniej wydajności jego układu chłodzenia.
Dynamika cen
AMD Ryzen 5 Raphael często porównują
AMD Ryzen 5 Cezanne często porównują