Nazwa kodowa
Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.
Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela:
Cascade Lake-X (10. generacja),
Comet Lake (10. generacja),
Comet Lake Refresh (10. generacja),
Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja),
Raptor Lake (13. generacja),
Raptor Lake Refresh (14. generacja).
W przypadku AMD są to:
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael,
Zen4 Phoenix oraz
Zen5 Granite Ridge.
Złącze (Socket)
Rodzaj złącza (gniazda) do montażu procesora na płycie głównej. W celu zapewnienia normalnej kompatybilności konieczne jest, aby procesor i płyta główna były zgodne z typem gniazda; kwestię tę należy wyjaśnić osobno przed zakupem jednego i drugiego.
W przypadku procesorów Intel, obecnie aktualne są następujące gniazda:
1150,
1155,
1356,
2011,
2011 v3,
2066,
1151,
1151 v2,
3647,
1200 i
1700 .
Procesory AMD z kolei wyposażone są w następujące typy gniazd: AM3/AM3+,
FM2/FM2+,
AM4,
AM5,
TR4/TRX4,
WRX8.
Proces technologiczny
Proces technologiczny, w którym wykonany jest procesor.
Parametr jest zwykle określany przez wielkość poszczególnych elementów półprzewodnikowych (tranzystorów) tworzących układ scalony procesora. Im mniejszy jest ich rozmiar, tym bardziej zaawansowany jest proces techniczny: miniaturyzacja poszczególnych elementów pozwala zmniejszyć wydzielanie ciepła, zmniejszyć całkowity rozmiar procesora i równocześnie zwiększyć jego wydajność. Producenci procesorów starają się zmierzać w stronę zmniejszenia procesu technologicznego, im nowszy procesor, tym niższe cyfry można zobaczyć w danym rozdziale.
Proces technologiczny mierzony jest w nanometrach (nm). Na współczesnej arenie procesorów dominują rozwiązania wykonane w technologii
7 nm,
10 nm,
12 nm, modele procesorów z wyższej półki produkowane są w technologii
4 nm i
5 nm, wciąż na rynku dostępne są rozwiązania
14 nm i
22 nm, które szybko odchodzą na drugi plan, natomiast okresowo można obserwować procesy technologiczne
28 nm i
32 nm.
Performance
Liczba wysokowydajnych rdzeni wydajności (lub rdzeni P) występujących w procesorach Intel 12. generacji (Alder Lake). Rdzenie P obsługują technologię Hyper-Threading i przejmują zadania pierwszoplanowe wymagające dużej ilości zasobów. Te. są bezpośrednio odpowiedzialni za ogólny poziom wydajności procesora.
Częstotliwość taktowania
Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.
Performance-core Base
Bazowa częstotliwość zegara wysokowydajnych rdzeni P u procesorów Intel opartych na architekturze hybrydowej
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore
Maksymalna częstotliwość taktowania procesora, jaką można osiągnąć podczas pracy w trybie podkręcania Turbo Boost lub Turbo Core.
Nazwa „Turbo Boost” jest używana dla technologii podkręcania stosowanej przez firmę Intel, „Turbo Core” jest używana dla rozwiązań firmy AMD. Zasada działania w obu przypadkach jest taka sama: jeśli niektóre rdzenie nie są zaangażowane lub pracują pod obciążeniem poniżej maksymalnego, procesor może przenieść część obciążenia z obciążonych rdzeni na nie, zwiększając w ten sposób moc obliczeniową i wydajność. Praca w tym trybie charakteryzuje się wzrostem częstotliwości taktowania i jest to wskazane w tym przypadku.
Należy pamiętać, że mówimy o maksymalnej możliwej częstotliwości taktowania - nowoczesne procesory są w stanie dostosować tryb pracy w zależności od sytuacji, a przy stosunkowo niskim obciążeniu rzeczywista częstotliwość może być niższa niż maksymalna możliwa. Ogólne znaczenie tego parametru można znaleźć w rubryce „Częstotliwość zegara".
Performance-core Max
Maksymalna częstotliwość taktowania w trybie Turbo dla rdzeni Performance z ligi procesorów Intel o hybrydowej architekturze.
Pamięć podręczna L3
Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.
Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.
