Chłodzenie CPU Thermaltake Jing
 | Produkt jest niedostępny $67 Przeznaczenie: do procesora; Rodzaj: chłodzenie CPU; Średnica wentylatora (mm): 120; Maks. prędkość obrotowa (obr./min): 1300; Regulacja obrotów: brak; Typ podłączenia: 3-pin; Liczba rurek cieplnych (szt.): 5; Materiał radiatora: aluminium / miedź; Socket: AMD AM2/AM3/FM1/FM2; Intel 775 |
 |
Zamknij
Polecane produktyChłodzenia komputerowe Thermaltake →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1400 obr./min, wysokość: 154 mm, miedziany radiator, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 3 szt., 120 mm, 1200 obr./min, wysokość: 154 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 145 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 160 mm, regulacja obrotów, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 165 W, wysokość: 155 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1400 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 159 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1600 obr./min, maks. TDP 125 W, wysokość: 128 mm, łożysko magnetyczne, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1200 obr./min, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 165 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1850 obr./min, maks. TDP 225 W, wysokość: 166 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1500 obr./min, wysokość: 158 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1850 obr./min, wysokość: 153 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1600 obr./min, maks. TDP 230 W, wysokość: 160 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1400 obr./min, wysokość: 160 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
Thermaltake Jing
Rodzaj:chłodzenie CPU
Przeznaczenie:do procesora
Socket Intel:775, 1150, 1155/1156, 1366, 1151/1151 v2, 1200
Socket AMD:AM2/AM3/FM1/FM2
Wentylator:⌀ 120 mm
Obroty:do 1300 obr./min
Liczba rurek cieplnych:5 szt.
TDP:200 W
Wysokość:162 mm
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Wszystkie dane techniczne
Dane techniczne Jing
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Thermaltake 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Thermaltake.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Thermaltake 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Thermaltake.
