Системи охолодження Thermal Grizzly

Elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna idealna do zastąpienia tradycyjnych podkładek termicznych w modyfikacjach GPU.
Elastyczny wypełniacz szczelin, który kompensuje różnice wysokości między komponentami, zapewniając optymalny kontakt termiczny.
Łatwe nakładanie za pomocą dołączonych szpatułek lub ręcznie. zaleca się noszenie rękawic podczas ręcznego nakładania.
Skutecznie łączy różnice wysokości w zakresie od 0,2 mm do 3,0 mm, zapewniając wszechstronne zastosowanie w różnych elementach.
Dostępne w trzech wariantach — Basic, Advance i Pro — oferujących różne poziomy przewodności cieplnej w zależności od konkretnych potrzeb.
Podstawowy wariant zapewnia umiarkowaną przewodność cieplną…

Elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna idealna do zastąpienia tradycyjnych podkładek termicznych w modyfikacjach GPU.
Elastyczny wypełniacz szczelin, który kompensuje różnice wysokości między komponentami, zapewniając optymalny kontakt termiczny.
Łatwe nakładanie za pomocą dołączonych szpatułek lub ręcznie. zaleca się noszenie rękawic podczas ręcznego nakładania.
Skutecznie łączy różnice wysokości w zakresie od 0,2 mm do 3,0 mm, zapewniając wszechstronne zastosowanie w różnych elementach.
Dostępne w trzech wariantach — Basic, Advance i Pro — oferujących różne poziomy przewodności cieplnej w zależności od konkretnych potrzeb.
Podstawowy wariant zapewnia umiarkowaną przewodność cieplną…

Thermal Grizzly
24 Miesięcy

ZOPTYMALIZOWANA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA - Zaprojektowana, aby poprawić ciśnienie kontaktowe, zwiększając wydajność chłodzenia chłodnic procesora i skutkując niższymi temperaturami procesora
ŁATWA INSTALACJA - Szybki i bezproblemowy proces instalacji, dzięki czemu można łatwo ulepszyć wydajność chłodzenia procesora w zaledwie kilku krokach
Materiały premium – wykonane z anodyzowanego aluminium, zapewniające trwałość i wysoką jakość produktu
SPECJALNA KOMPATYBILNOŚĆ - ta ramka kontaktowa jest przeznaczona dla procesorów Intel Core Ultra z serii 200 do gniazda LGA1851
Ulepszony kontakt – specjalny kontur wewnętrzny dla optymalnego rozłożenia ciśnienia, zapobiega wklęsłej krzywiznie zintegrowanego rozpr…

ZOPTYMALIZOWANA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA - Zaprojektowana, aby poprawić ciśnienie kontaktowe, zwiększając wydajność chłodzenia chłodnic procesora i skutkując niższymi temperaturami procesora
ŁATWA INSTALACJA - Szybki i bezproblemowy proces instalacji, dzięki czemu można łatwo ulepszyć wydajność chłodzenia procesora w zaledwie kilku krokach
Wersja Lite – wykonane przez formowanie wtryskowe z kopolimeru akrylonitryl-butadien-styren z 15% włóknem szklanym dla dodatkowej stabilności
Ulepszony kontakt – specjalny kontur wewnętrzny dla optymalnego rozłożenia ciśnienia, zapobiega wklęsłej krzywiznie zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS) i zapewnia większy obszar styku dla bardziej wydajnego rozpras…

Wysokowydajna podkładka termiczna z materiałem do zmiany fazy dla optymalnego przenoszenia ciepła
Łatwy w użyciu i obsłudze
Zawartość opakowania: 1 x podkładka termiczna PhaseSheet PTM
Doskonała przewodność cieplna dla wydajnego chłodzenia procesora, procesora graficznego i innych komponentów elektronicznych
Stały w temperaturze pokojowej, upłynnia się od 45 stopni Celsjusza, co ułatwia nakładanie
Bardzo niska lepkość w stanie ciekłym zapewnia minimalną grubość
Zmniejszony efekt pompowania dzięki skurczowi w trakcie krzepnięcia
Nie przewodzący prąd, bezpieczny dla wrażliwej elektroniki
Długotrwała wydajność przy stabilnej przewodności cieplnej po ok. 10 cyklach termicznych
Wsze…

TG-MY-DD-AM5-RGB

Doskonała przewodność cieplna: KryoSheet oferuje wyjątkową przewodność cieplną, która przewyższa tradycyjne pasty termiczne i inne podkładki termiczne.
Innowacyjna technologia: Produkt wykorzystuje anizotropową przewodność cieplną grafitu i specjalnie opracowaną technikę produkcji, aby osiągnąć optymalną wydajność chłodzenia.
Bezobsługowy – w przeciwieństwie do tradycyjnych past termicznych, które z czasem wysychają, KryoSheet nie wymaga konserwacji i jest zaprojektowany z myślą o trwałości.
Szeroki zakres zastosowań: KryoSheet nadaje się do produktów entuzjastów segmentu konsumenckiego, zastosowań przemysłowych oraz renowacji kart graficznych i laptopów.
Wszechstronne opcje rozmiaru: pod…

O 207% większa powierzchnia – Wysokowydajny rozrzutnik ciepła INTEL V1 ma precyzyjnie frezowaną diamentowo powierzchnię wykonaną z niklowanej miedzi, która zapewnia znacznie większą powierzchnię dla optymalnego rozpraszania ciepła
Zwiększona wydajność chłodzenia – zaprojektowany dla procesorów Intel, ten ulepszony rozrzutnik ciepła umożliwia maksymalne przenoszenie ciepła zarówno z chłodnicami powietrza, jak i cieczy, zapewniając wydajną wydajność chłodzenia
Poprawione temperatury – doświadcz redukcji temperatury do 10 stopni Celsjusza w porównaniu ze standardowym rozpraszaczem ciepła, co pozwala na chłodniejszą i bardziej stabilną pracę procesora
Szeroka kompatybilność – kompatybilny z proces…

Zaprojektowany dla procesorów Intel Core Ultra z serii 200, umożliwiający wydajne bezpośrednie chłodzenie w celu obniżenia temperatury procesora.
Precyzyjnie zaprojektowane narzędzie do bezpiecznego usuwania IHS z procesorów Intel LGA1851, zwiększające wydajność chłodzenia.
Umożliwia bezpośredni kontakt między chłodnicą a matrycą procesora, znacznie poprawiając transfer termiczny.
Kompatybilny z procesorami Intel LGA1851, idealny dla entuzjastów poszukujących optymalnych rozwiązań chłodzących.
Wykonany z wysokiej jakości aluminium dla trwałości i długotrwałej wydajności.
Umożliwia niższe temperatury do 10-15°C dzięki płynnemu metalowi TIM, idealny do konfiguracji podkręcania.
Pros…

Wyjątkowa długoterminowa stabilność: Duronaut został zaprojektowany z myślą o wyjątkowej trwałości, zachowując swoją wydajność przez dłuższy czas bez utwardzania.
NAJWYŻSZA PRZEWODNOŚĆ CIEPŁA: Opracowany z mikrocząsteczkami aluminium i nanocząstkami tlenku cynku, zapewnia wydajne przenoszenie ciepła dla optymalnego chłodzenia.
ELEKTRYCZNIE NIEPRZEWODOWY: Bezpieczny w użyciu na wszystkich komponentach elektronicznych, zapobiegając ryzyku zwarcia podczas aplikacji.
Zminimalizowany efekt wypompowania: Specjalistyczna kompozycja cząstek zmniejsza opór cieplny i zwiększa przyczepność, zapewniając stałą wydajność.
ŁATWE ZASTOSOWANIE: Zawiera szpatułkę TG Pro do precyzyjnego i cienkiego nakłada…

Wyjątkowa długoterminowa stabilność: Duronaut został zaprojektowany z myślą o wyjątkowej trwałości, zachowując swoją wydajność przez dłuższy czas bez utwardzania.
NAJWYŻSZA PRZEWODNOŚĆ CIEPŁA: Opracowany z mikrocząsteczkami aluminium i nanocząstkami tlenku cynku, zapewnia wydajne przenoszenie ciepła dla optymalnego chłodzenia.
ELEKTRYCZNIE NIEPRZEWODOWY: Bezpieczny w użyciu na wszystkich komponentach elektronicznych, zapobiegając ryzyku zwarcia podczas aplikacji.
Zminimalizowany efekt wypompowania: Specjalistyczna kompozycja cząstek zmniejsza opór cieplny i zwiększa przyczepność, zapewniając stałą wydajność.
ŁATWE ZASTOSOWANIE: Zawiera szpatułkę TG Pro do precyzyjnego i cienkiego nakłada…

3 dodatkowe aplikatory – w zestawie z płynnym metalem Thermal Grizzly Conductonaut
Czarne aplikatory – specjalnie zaprojektowane do precyzyjnego i łatwego nakładania płynnego metalu
POPRAWA WYDAJNOŚĆ - Zapewnij optymalne pokrycie i zmniejsz ilość odpadów podczas stosowania Conductonaut
WSZECHSTRONNY - Nadaje się do stosowania z różnymi rozwiązaniami chłodzącymi i powierzchniami

TG-CSF-AM5

Dodatkowe informacje:Termiczny procesor graficzny;Gwarancja:24 miesiące;Kolor:czarny;Liczba wentylatorów:0;Maksymalna głośność:0 dB;Maksymalna prędkość obrotowa:0 obr/min;Rodzaj produktu:ramka kontaktowa;Średnica wentylatora:0 mm;TDP:0 W;Waga:0;Wymiary:50 x 63 x 33 mm;Żywotność:0 h...

Dodatkowe informacje:Termiczny procesor graficzny;Gwarancja:24 miesiące;Liczba wentylatorów:0;Maksymalna głośność:0 dB;Maksymalna prędkość obrotowa:0 obr/min;Rodzaj produktu:ramka kontaktowa;Średnica wentylatora:0 mm;TDP:0 W;Waga:0;Wymiary:50 x 63 x 33 mm;Żywotność:0 h...

Thermal Grizzly TG Shield to wysokotemperaturowe pow?oki konforemne s?u??ce do ochrony komponentów przed zwarciem ciek?ometalowym. TG Shield szybko schnie, co umo?liwia szybk? aplikacj? i zapewni niezawodn? ochron? komponentów PC w po??czeniu z ciek?ym metalem.

Thermal pad

Lepsza wydajność chłodzenia: Ta rama stykowa procesora optymalizuje rozkład ciśnienia, umożliwiając lepszą wydajność chłodzenia chłodzenia procesora, co jest kluczowe dla utrzymania stabilności systemu i trwałości.
Zaprojektowany specjalnie dla procesorów Intel 12. i 13. generacji: Specjalnie zaprojektowany, aby dostosować się do zmienionych wymiarów procesorów Intel Alder Lake (12. generacji) i Raptor Lake (13. generacji), zapewniając idealne dopasowanie do tych procesorów w gnieździe Intel LGA1700.
Zastępuje orygilny zintegrowany mechanizm ładowania (ILM): Ten pomocnik montażowy bezproblemowo zastępuje orygilny ILM płyty głównej, zapewniając bardziej wydajne rozwiązanie chłodzące procesora…

TG-SB-R7000-R

The AM5 M4 backplate is an optional mounting plate that replaces the original AM5 backplate. Some CPU coolers use a mounting kit that comes with M4 threaded screws. These are not compatible with the UNC 6-32 thread used on the AM5 backplate. With the AM5 M4 backplate, appropriate CPU coolers, especially AiO watercoolers, can be used.

Kompatybilność – do kart graficznych z 1x12VHPWR i normalnym ustawieniem wtyczki
Wbudowana pamięć – wbudowana pamięć do zapisywania wartości pomiarowych
Czysty wygląd – lepsze zarządzanie kablami dzięki zoptymalizowanemu prowadzeniu kabli
Funkcjonalność – wyświetlanie zużycia energii przez GPU w czasie rzeczywistym, jak również zapisywanie danych dotyczących skoków napięcia i średniego zużycia
Idealne rozwiązanie dla przetaktowywaczy i rewiwierów – nieocenione narzędzie do ekstremalnych przetaktowywania i naprawy sprzętu, umożliwia bezpośrednie monitorowanie i kontrolę dostosowania wydajności podczas ręcznego przetaktowywania