Термопаста Gelid Solutions HeatPhase Ultra kompatybilny z AMD 40 x 40 x 02 mm podkładka termiczna 85 W/mk do CPU łatwa aplikacja nie pr

Łatwiejsze zastosowanie i usuwanie: Zaprojektowany z myślą o bezproblemowym stosowaniu i usuwaniu, oszczędza czas i wysiłek podczas instalacji. Przyjazna dla użytkownika konstrukcja zapewnia bezproblemowe doświadczenie dla początkujących.
Ultra-przewodność cieplna: doświadcz niezrównanej przewodności cieplnej, która zapewnia szybkie i wydajne odprowadzanie ciepła. Nasz produkt został zaprojektowany z wykorzystaniem najnowocześniejszej technologii, aby utrzymać Twoje urządzenia w chłodzie nawet w najbardziej intensywnych warunkach.
Ultra wytrzymały i nieutwardzalny: dla długiej żywotności nasz interfejs termiczny jest ultra arobust i z biegiem czasu zachowuje swoją skuteczność. W przeciwieństwie do tradycyjnych opcji nie twardnieje, co gwarantuje stałą wydajność bez degradacji nawet po długim użytkowaniu.
Nieprzewodność elektryczna: eliminuje ryzyko zwarcia lub uszkodzeń elektrycznych. Zapewnia doskonałe zarządzanie termiczne, bez wpływu na integralność urządzeń elektronicznych.