Система охолодження Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 Chłodzenie Wodne Niklowana miedziana podstawa zoptymalizowana dla LGA
 |
 |
Закрити
Купити Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 Chłodzenie Wodne Niklowana miedziana podstawa zoptymalizowana dla LGA
Коли ви робите покупку за посиланнями на нашому сайті, ми можемо отримувати партнерську комісію.
Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 Chłodzenie Wodne Niklowana miedziana podstawa zoptymalizowana dla LGA | 632 zł |  | |||
| 665 zł |  | ||||
ZOPTYMALIZOWANY DLA LGA1851: Specjalnie zaprojektowany dla platformy Intel LGA1851, zapewnia idealną kompatybilność i doskonałą wydajność chłodzenia
BAZA Z NIKLOWANEJ MIEDZI: Wysokiej jakości baza z niklowanej miedzi poprawia przewodność cieplną i zapobiega korozji
MONTAŻ DIRECT-DIE: Mocowany bezpośrednio na odblokowanym chipie CPU, zmniejsza opór cieplny i poprawia odprowadzanie ciepła
ULEPSZONA KONSTRUKCJA MICROFIN: Wyposażony w mikropłetwy chłodzące, które zwiększają powierzchnię i zmniejszają opór przepływu dla optymalnego chłodzenia
PODŚWIETLENIE RGB: Zintegrowane diody LED RGB, sterowane za pomocą 3-pinowego złącza ARGB, oferują konfigurowalne efekty świetlne dla każdego projektu systemu
TECHNOLOGIA JET SYSTEM: Optymalizuje szerokość kanałów chłodzących za pomocą systemu jet, zapewniając lepszą wydajność
OCHRONA PRZED DYFUZJĄ METALI CIEKŁYCH: Powłoka niklowa działa jako bariera przed metalami ciekłymi na bazie galu, które mogą wnikać w miedź
ZAMIENNIK ILM I HEATSPREADERA: Zaprojektowany do zastąpienia mechanizmu ładowania zintegrowanego (ILM) płyty głównej i rozpraszacza ciepła CPU w celu bezpośredniego chłodzenia
MATERIAŁY WYSOKIEJ JAKOŚCI: Wykonany z akrylowej i aluminiowej pokrywy, zapewniającej trwałość i estetykę premium
ŁATWY MONTAŻ: Zawiera wszystkie materiały montażowe i certyfikat nacisku dla łatwej instalacji
BAZA Z NIKLOWANEJ MIEDZI: Wysokiej jakości baza z niklowanej miedzi poprawia przewodność cieplną i zapobiega korozji
MONTAŻ DIRECT-DIE: Mocowany bezpośrednio na odblokowanym chipie CPU, zmniejsza opór cieplny i poprawia odprowadzanie ciepła
ULEPSZONA KONSTRUKCJA MICROFIN: Wyposażony w mikropłetwy chłodzące, które zwiększają powierzchnię i zmniejszają opór przepływu dla optymalnego chłodzenia
PODŚWIETLENIE RGB: Zintegrowane diody LED RGB, sterowane za pomocą 3-pinowego złącza ARGB, oferują konfigurowalne efekty świetlne dla każdego projektu systemu
TECHNOLOGIA JET SYSTEM: Optymalizuje szerokość kanałów chłodzących za pomocą systemu jet, zapewniając lepszą wydajność
OCHRONA PRZED DYFUZJĄ METALI CIEKŁYCH: Powłoka niklowa działa jako bariera przed metalami ciekłymi na bazie galu, które mogą wnikać w miedź
ZAMIENNIK ILM I HEATSPREADERA: Zaprojektowany do zastąpienia mechanizmu ładowania zintegrowanego (ILM) płyty głównej i rozpraszacza ciepła CPU w celu bezpośredniego chłodzenia
MATERIAŁY WYSOKIEJ JAKOŚCI: Wykonany z akrylowej i aluminiowej pokrywy, zapewniającej trwałość i estetykę premium
ŁATWY MONTAŻ: Zawiera wszystkie materiały montażowe i certyfikat nacisku dla łatwej instalacji
Опис товару сформовано на базі даних з інтернет-магазинів. Перед купівлею обов'язково уточнюйте всю інформацію у продавця.
Ryzen 7 7800X3D: новий король у світі ігор на ПКДивимося, як новий чип від AMD із «тривимірною» кеш-пам'яттю розриває конкурентів в іграх
Як вибрати систему рідинного охолодженняОсновні критерії вибору системи рідинного охолодження для стабільної та безпечної роботи ігрових ПК
Як оформити замовлення?Як додати магазин?
Пам'ятайте, що за достовірність інформації про ціну, гарантію та доставку відповідає сам інтернет-магазин!
РекомендуємоПорівняти в таблиці →
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 140 мм, товщина 25 мм, 1500 об/хв, магнітний підшипник, УФ світіння
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 140 мм, товщина 25 мм, 3000 об/хв, магнітний підшипник, УФ світіння
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, магнітний підшипник, УФ світіння
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 92 мм, товщина 14 мм, 2200 об/хв, тихий (<20 дБ), магнітний підшипник, УФ світіння
активний кулер, на процесор, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, вентилятор: 2 шт, 140 мм, 1500 об/хв, макс. TDP 220 Вт, висота: 165 мм, магнітний підшипник, УФ світіння, кріплення backplate
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 1200 об/хв, тихий (<20 дБ), магнітний підшипник, УФ світіння
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, TR4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2250 об/хв, з підсвіткою, УФ світіння, кріплення backplate
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, вентилятор: 3 шт, 140 мм, товщина 25 мм, 1700 об/хв, УФ світіння, кріплення backplate
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 3 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, УФ світіння, кріплення backplate, дисплей
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, з підсвіткою, УФ світіння, кріплення backplate
активний кулер, на процесор, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт, 120 мм, 1500 об/хв, макс. TDP 150 Вт, висота: 155 мм, УФ світіння, кріплення backplate
